成本上升效率下降 晶圓代工三元世界成形

AI需求持續升溫與地緣政治影響下，全球晶圓代工市場(chǎng)正迎來(lái)結構性變革。 研調機構Trendforce預估，2025年市場(chǎng)成長(cháng)將由AI應用與庫存回補驅動(dòng)，臺積電以先進(jìn)制程穩固龍頭地位，中國大陸系晶圓廠(chǎng)則在成熟制程領(lǐng)域快速崛起; 然而，供應鏈逆全球化趨勢加劇，產(chǎn)業(yè)面臨成本上升與效率下降的挑戰，市場(chǎng)將分化為「China for China」、「US for US」及「Non-China for Non-China Customers（NCNC）」三大陣營(yíng)。

Trendforce分析，2025年全球晶圓代工市場(chǎng)年增率將達19.4%，成長(cháng)動(dòng)能與去年持平、穩定但不顯著(zhù); 其中，剔除臺積電后，相較2024年成長(cháng)率僅3%，2025年則改善至近7%，凸顯除AI需求延續外，庫存回補對整體市場(chǎng)的拉動(dòng)作用。

地緣政治因素正改變晶圓代工之產(chǎn)能分布。 供應鏈逆全球化趨勢明顯，市場(chǎng)逐漸分為美國、中國大陸、第三方等三大陣營(yíng)。

中國大陸系晶圓廠(chǎng)聚焦在成熟制程（28納米及以上）擴張，全球12吋晶圓代工產(chǎn)能年復合成長(cháng)率約10%，而中國大陸則高達20%，預計到2030年，中國大陸在12吋晶圓代工市占率將達36%，成熟制程領(lǐng)域更接近5成; 即便面臨設備禁令，中國大陸仍積極開(kāi)發(fā)28nm等制程，并與IDM廠(chǎng)合作加速技術(shù)進(jìn)展。

美國積極發(fā)展先進(jìn)制程（16納米及以下），以英特爾和臺積電為代表，預計至2030年美國先進(jìn)制程市占中，Intel占39%、三星33%、臺積電16%。 其中涵蓋三星于德州廠(chǎng)區所生產(chǎn)之14、11納米制程，臺積電僅包含前期所宣布之650億美元的三座晶圓廠(chǎng)。 而Trendforce強調，臺積電于中國臺灣產(chǎn)能仍將超過(guò)8成，凸顯中國臺灣作為其核心基地的地位。

「NCNC」陣營(yíng)反映客戶(hù)規避地緣政治風(fēng)險的需求，新加坡成為熱門(mén)投資地點(diǎn)。 其中，聯(lián)電與世界先進(jìn)均在新加坡擴產(chǎn)。

業(yè)界人士擔憂(yōu)，AI發(fā)展帶來(lái)先進(jìn)制程需求，但也導致整體成本增加，若再加上關(guān)稅、供應鏈移轉成本，最終會(huì )轉嫁至消費者身上，先進(jìn)制程競逐是否就此停滯，將由市場(chǎng)需求來(lái)決定。