聯(lián)發(fā)科與臺積電成功合作開(kāi)發(fā)業(yè)界首款采用N6RF+制程

聯(lián)發(fā)科與臺積電共同宣布，雙方成功合作開(kāi)發(fā)業(yè)界首款通過(guò)臺積電N6RF+硅驗證（Silicon-Proven）的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。 此次合作成功的利用先進(jìn)射頻 （ RF ） 制程，將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無(wú)線(xiàn)通訊產(chǎn)品必備的元件整合到單一系統單芯片 （SoC），能以更小的面積提供媲美獨立模塊的效能。

臺積電先進(jìn)N6RF+技術(shù)可縮小無(wú)線(xiàn)通訊產(chǎn)品模組面積尺寸，此外，與既有解決方案相比，此次雙方合作在電源管理單元上有顯著(zhù)能效提升，而在整合功率放大器上亦與標桿產(chǎn)品擁有同等級的能效表現。聯(lián)發(fā)科將充分利用此次技術(shù)進(jìn)展，確保升級至下一代產(chǎn)品方案時(shí)，持續保有最頂尖的產(chǎn)品效能。

在聯(lián)發(fā)科與臺積電在設計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化 （Design-Technology Co-Optimization，DTCO） 的緊密合作成果中，聯(lián)發(fā)科助力其產(chǎn)品與IC設計能力，以策劃系統規格及技術(shù)需求，而臺積電則以其優(yōu)化技術(shù)賦能產(chǎn)品之差異化。

 聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理吳慶杉表示，結合聯(lián)發(fā)科在無(wú)線(xiàn)通訊的領(lǐng)先地位以及臺積電在設計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化的專(zhuān)業(yè)知識，雙方經(jīng)過(guò)一年的合作，這顆基于N6RF+制程的測試芯片能效表現優(yōu)異，為射頻單芯片（RFSoC）項目帶來(lái)極具競爭力的技術(shù)，并創(chuàng )造領(lǐng)先業(yè)界的優(yōu)勢。

臺積電先進(jìn)技術(shù)業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)處資深處長(cháng)袁立本表示：專(zhuān)業(yè)集成電路服務(wù)廠(chǎng)與客戶(hù)在設計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化的成功必須奠基在雙方堅定的互信基礎與團隊合作上。 我們很高興這次與無(wú)線(xiàn)通訊領(lǐng)導品牌聯(lián)發(fā)科合作順利有成。 臺積電這次在N6RF+制程的成果，充分展現臺積電整合其先進(jìn)邏輯制程與廣泛特殊制程專(zhuān)業(yè)技術(shù)的領(lǐng)導地位，以提供實(shí)現客戶(hù)產(chǎn)品差異化的最佳方案。