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臺積電.晶圓代工
臺積電.晶圓代工 文章 進(jìn)入臺積電.晶圓代工技術(shù)社區
傳臺積電拒絕代工三星Exynos芯片，認為商業(yè)機密存在泄露風(fēng)險
- 三星原打算在Exynos 2500采用第二代3nm工藝，用于今年發(fā)布的Galaxy S25系列智能手機，不過(guò)受困于良品率問(wèn)題，最終放棄了該計劃。先進(jìn)工藝長(cháng)期存在的低良品率問(wèn)題不但讓三星晶圓代工流失大量訂單，而且也嚴重影響了自家Exynos芯片的開(kāi)發(fā)。此前就有報道稱(chēng)，三星正在與其他代工廠(chǎng)談判結盟，尋求“多方面的合作”，外界猜測可能會(huì )將Exynos芯片的生產(chǎn)外包給臺積電（TSMC）。據Wccftech報道，雖然三星希望像英特爾那樣，為了能讓旗下芯片更具競爭力，放棄自家的工廠(chǎng)，將訂單轉向臺積電，但是并沒(méi)
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臺積電美國廠(chǎng)4nm芯片生產(chǎn)進(jìn)入最后階段
- 知情人士稱(chēng)，蘋(píng)果在臺積電美國亞利桑那州工廠(chǎng)（Fab 21）生產(chǎn)的4nm芯片已進(jìn)入最后的質(zhì)量驗證階段，英偉達和AMD也在該廠(chǎng)進(jìn)行芯片試產(chǎn)。不過(guò)，臺積電美國廠(chǎng)尚不具備先進(jìn)封裝能力，因此芯片仍需運回臺灣封裝。有外媒在最新的報道中提到，去年9月份就已開(kāi)始為蘋(píng)果小批量代工A16仿生芯片的臺積電亞利桑那州工廠(chǎng)，目前正在對芯片進(jìn)行認證和驗證。一旦達到質(zhì)量保證階段，預計很快就能交付大批量代工的芯片，甚至有可能在本季度開(kāi)始向蘋(píng)果設備供貨?！?臺積電亞利桑那州晶圓廠(chǎng)項目工地，圖源臺積電官方臺積電位于亞利桑那州的在美晶圓廠(chǎng)項目
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消息稱(chēng)臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器
- 1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平臺發(fā)布推文，稱(chēng)三星正考慮委托臺積電量產(chǎn) Exynos 芯片。昨日，該博主更新了最新進(jìn)展：臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器。我們注意到，韓媒去年 12 月曾援引三星電子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進(jìn)入穩定階段，并稱(chēng) System SLI 和代工廠(chǎng)事業(yè)部之間已結束“互相推諉責任”，改而合作推進(jìn)新芯片商用。消息稱(chēng)三星已解決 3 納米良率問(wèn)題，為 Exynos
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曝臺積電拒絕代工三星Exynos處理器：理由是怕泄密
- 1月16日消息，因尖端制程的良率過(guò)低，三星電子半導體業(yè)務(wù)處于困境之中，三星System LSI部門(mén)自研的Exynos旗艦芯片無(wú)法按時(shí)量產(chǎn)商用，為了解決這一問(wèn)題，三星考慮將Exynos處理器外包生產(chǎn)。據媒體此前報道，三星System LSI部門(mén)考慮與外部代工合作伙伴結盟，目前只有臺積電、三星和英特爾三家企業(yè)具有尖端制程工藝代工的能力，對于三星來(lái)說(shuō)，System LSI部門(mén)可選的伙伴只能是臺積電。最新消息顯示，臺積電拒絕代工三星Exynos處理器，理由是臺積電怕泄密。據了解，臺積電3nm制程的工藝良率已經(jīng)超過(guò)
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消息稱(chēng)臺積電完成首款美國制造蘋(píng)果A系列芯片試生產(chǎn)，即將量產(chǎn)
- 1 月 14 日消息，據《日經(jīng)亞洲》報道，臺積電位于亞利桑那州的工廠(chǎng)即將開(kāi)始大規模生產(chǎn)其首款美國制造的蘋(píng)果 A 系列芯片。報道稱(chēng)，臺積電位于鳳凰城附近的新工廠(chǎng)已完成芯片的試生產(chǎn)，蘋(píng)果目前正處于驗證芯片質(zhì)量和性能的最后階段。如果質(zhì)量保證流程順利完成，首批商用芯片最早將于本季度進(jìn)入大規模生產(chǎn)階段。該工廠(chǎng)預計將生產(chǎn)用于蘋(píng)果設備的 A 系列芯片，主要舊款 iPhone 機型。IT之家注意到，此前科技專(zhuān)欄作家 Tim Culpan 稱(chēng)，該工廠(chǎng)將生產(chǎn)用于 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus
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貴30%，美國4nm芯片，是臺積電帶來(lái)的
- 臺積電在美國的第一個(gè) 4nm 工廠(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn)了。這座工廠(chǎng)在亞利桑那州，生產(chǎn)是最近幾周開(kāi)始的。美國商務(wù)部長(cháng)吉娜·雷蒙多表示，這是一個(gè)里程碑事件。雷蒙多感嘆：「在我們國家歷史上，這是第一次在本土制造領(lǐng)先的 4 納米芯片?！埂高@是一件大事——以前從未有過(guò)，在我們的歷史上從未有過(guò)。而且很多人都說(shuō)這不可能發(fā)生?！估酌啥嗾f(shuō)。臺積電此前并未披露生產(chǎn)開(kāi)始的消息。臺積電在美國建廠(chǎng)的始末眾所周知，美國雖然在芯片設計領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，但在芯片制造環(huán)節相對薄弱。臺積電作為全球最大的芯片代工廠(chǎng)商，擁有先進(jìn)的制程技術(shù)和豐富的制造經(jīng)
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臺積電因無(wú)法識別PowerAIR芯片的最終用戶(hù)而終止合同
- 據《南華早報》援引知情人士的話(huà)報道，在客戶(hù)審查對可能違反美國出口管制的擔憂(yōu)后，臺積電已終止與總部位于新加坡的 PowerAIR 的關(guān)系。據報道，由于臺積電無(wú)法確定其訂購的 PowerAIR 芯片的最終用戶(hù)，因此推測它正在與一個(gè)可能與某公司有聯(lián)系的實(shí)體進(jìn)行交易，該實(shí)體自 2020 年以來(lái)一直處于美國技術(shù)禁運之下。臺積電的行動(dòng)是在最近組裝的某公司 910 AI 處理器中發(fā)現臺積電制造的小芯片之后采取的。那個(gè)特定的小芯片是由 Sophgo 訂購的，Sophgo 是一個(gè)相對不知名的實(shí)體?？偛课挥谛录悠碌?Powe
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4納米芯片在美量產(chǎn)，臺媒：臺積電正“去臺化”，許多決定已非臺灣所能左右
- 【環(huán)球時(shí)報綜合報道】繼臺積電日本首座晶圓廠(chǎng)2024年年底開(kāi)始量產(chǎn)后，臺積電美國廠(chǎng)也正式加入投產(chǎn)行列。據臺灣《聯(lián)合報》1月12日報道，美國商務(wù)部長(cháng)雷蒙多近日對英國路透社透露，臺積電最近幾周已開(kāi)始在美國亞利桑那州廠(chǎng)為美國客戶(hù)生產(chǎn)先進(jìn)的4納米芯片。她還說(shuō)，這是美國史上首度在本土由美國勞工制造先進(jìn)的4納米芯片，良率和質(zhì)量可媲美臺灣。路透社稱(chēng)，臺積電去年4月同意將原先計劃的投資金額增加250億美元至650億美元，并于2030年前在亞利桑那州興建第三座晶圓廠(chǎng)。去年11月，美國商務(wù)部敲定66億美元補助款，資助臺積電美國
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臺積電亞利桑那廠(chǎng)再添產(chǎn)品線(xiàn)，蘋(píng)果Apple Watch芯片首次在美制造
- 1 月 9 日消息，消息源蒂姆?卡爾潘（Tim Culpan）昨日（1 月 8 日）發(fā)布博文，報道稱(chēng)臺積電美國亞利桑那工廠(chǎng)（Fab 21）獲得了蘋(píng)果公司新的產(chǎn)品訂單，除了生產(chǎn)適用于 iPhone 的 A16 芯片外，還在為 Apple Watch 生產(chǎn) SiP 芯片（系統級封裝，Systems-in-Package），據信為 S9 SiP 芯片。該工廠(chǎng)于 2024 年 9 月開(kāi)始為 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 生產(chǎn) A16 Bionic 芯片，而本次爆料的 S9 SiP
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德國芯片大國夢(mèng)碎？外媒嘆錯信英特爾 臺積電救不了
- 德國總理Olaf Scholz去年8月與歐盟執委會(huì )主席范德萊恩（Ursula von der Leyen）一同出席臺積電歐洲廠(chǎng)動(dòng)土典禮，沒(méi)想到不到1個(gè)月，英特爾就宣布延后在德國的建廠(chǎng)計劃，美國財經(jīng)媒體報導，這對想將德國打造成歐洲芯片大國的Scholz政府來(lái)說(shuō)，是一大打擊。報導指出，蕭茲政府想將德國打造成歐洲芯片大國，在臺積電德國廠(chǎng)動(dòng)土時(shí)，這份野心一度勢不可擋，但不到一個(gè)月后就產(chǎn)生變量，德國積極拉攏英特爾建廠(chǎng)，英特爾卻因先進(jìn)芯片計劃出現問(wèn)題而延后，使德國對芯片的熱情遭到毀滅性打擊。雖然英特爾一再掛保證繼續在
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英偉達攜手臺積電押注硅光子學(xué)，共筑 AI 芯片新高地
- 1 月 7 日消息，隨著(zhù)芯片制程工藝逼近物理極限，近年來(lái)提升芯片性能面臨巨大挑戰，而其中一項新興的解決方案就是硅光子學(xué)技術(shù)（SiPh），有望打破這一瓶頸。最新消息稱(chēng)，英偉達與臺積電已合作開(kāi)發(fā)出基于硅光子學(xué)的芯片原型，并正積極探索光學(xué)封裝技術(shù)，以進(jìn)一步提升 AI 芯片性能。查詢(xún)公開(kāi)資料，硅光子學(xué)是指在硅基材料上構建光子集成電路（PIC）的技術(shù)，用于實(shí)現光學(xué)通信、高速數據傳輸和光子傳感器件等功能。該技術(shù)融合光子電路與傳統電路，利用光子進(jìn)行芯片內部通信，實(shí)現更高的帶寬和頻率，從而提升數據處理速度和容量。相比傳統
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消息稱(chēng)英偉達及高通正考慮將部分芯片訂單從臺積電轉至三星
- 1 月 3 日消息，綜合韓媒《Chosun Daily》和SamMobile報道，有消息稱(chēng)英偉達和高通正在考慮將旗下部分2納米工藝訂單從臺積電轉至三星，這是出于“產(chǎn)能和成本考慮”。韓媒透露，三星將于今年（2025 年）第一季度開(kāi)始 2 納米工藝芯片的測試生產(chǎn)，另一方面，一家來(lái)自日本的競爭者 Rapidus 正在北海道千歲市建造一家晶圓工廠(chǎng)，目標是在 2027 年大規模生產(chǎn) 2 納米工藝芯片。目前，臺積電正來(lái)自多方競爭者的挑戰，不過(guò)蘋(píng)果公司仍將在今年的 iPhone 17系列手機中使用臺積電第三代3nm工藝
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首發(fā)推遲？臺積電2nm真的用不起
- 蘋(píng)果原本計劃在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機型上搭載臺積電2nm處理器芯片，現如今可能會(huì )將時(shí)間推遲12個(gè)月至2026年。因此，將于今年下半年發(fā)布的iPhone 17系列中或將采用3nm的臺積電N3P工藝，而非2nm制程。用不起的臺積電2nm工藝目前，臺積電已在新竹寶山工廠(chǎng)開(kāi)始了2nm工藝的試產(chǎn)工作（每月5000片晶圓的小規模生產(chǎn)），初期良率是60%，這意味著(zhù)有將近40%的晶圓無(wú)法使用，每片晶圓的代工報價(jià)可能高達3萬(wàn)美元。第一座工廠(chǎng)計劃位于新竹縣寶山附近，毗鄰
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三星芯片封裝專(zhuān)家離職，曾在臺積電效力近二十年
- 1 月 2 日消息，三星電子的半導體部門(mén)正面臨嚴峻挑戰，其營(yíng)收貢獻已不如以往。近日，一位曾在臺積電工作近二十年、兩年前加入三星的關(guān)鍵芯片專(zhuān)家離職。這位專(zhuān)家名為 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在臺積電任職，2022 年加入三星半導體研究中心系統封裝實(shí)驗室，擔任副總裁，主要負責芯片封裝技術(shù)研發(fā)。隨著(zhù)摩爾定律逼近極限，封裝技術(shù)的進(jìn)步對下一代先進(jìn)芯片至關(guān)重要。三星自 2022 年起便大力投資，組建強大的先進(jìn)封裝團隊，而 Jing-Cheng Lin 的加入正是為了助力三星拓展封裝
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臺積電.晶圓代工介紹
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