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臺積電.晶圓代工
臺積電.晶圓代工 文章 進(jìn)入臺積電.晶圓代工技術(shù)社區
晶圓代工產(chǎn)業(yè)怪象！大廠(chǎng)恐做越多賠越多 戰況超詭譎
- 全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展兩極化，在先進(jìn)制程方面臺積電獨霸，三星、英特爾陷入困境，在成熟制程方面，卻有廠(chǎng)商卻陷入做越多賠越多的詭異現象。中國大陸近年大舉投資成熟制程，根據DIGITIMES報導，身負中國大陸半導體自主發(fā)展重任的中芯國際，因受美國制裁影響，極紫外光曝光機（EUV）與高階深紫外光曝光機（DUV）設備采購受限，使得其仍須為華為代工。DIGITIMES報導，雖然中芯使用DUV設備已能達到7、5納米制程，但其代價(jià)昂貴，需至少進(jìn)行四次曝光/蝕刻工序，不僅耗時(shí)且成本高昂，加上自對準制程也會(huì )影響良率與生產(chǎn)速度。
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消息稱(chēng)英偉達 B300 GPU 經(jīng)重新流片，算力提升 50%
- 12 月 27 日消息，外媒 SemiAnalysis 表示，英偉達計劃明年推出的 B300 Tensor Core GPU 對設計進(jìn)行了調整，將在臺積電 4NP 定制節點(diǎn)上重新流片，整體來(lái)看可較 B200 GPU 提升 50% 算力?！?英偉達現有 Blackwell 架構 GPU報道透露，B300 GPU 的功耗將較 B200 提升 200W（IT之家注：即 GB300 Superchip“超級芯片”上每個(gè) GPU 可達 1400W，B300 HGX 平臺上每個(gè) GPU SXM 模塊可達 1
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消息稱(chēng)明年半導體行業(yè)將迎激烈競爭，臺積電三星等摩拳擦掌
- 12 月 25 日消息，據外媒 phonearena 報道，2025 年（明年）半導體行業(yè)即將迎來(lái)激烈的競爭，各家晶圓代工廠(chǎng)將開(kāi)始批量生產(chǎn)采用 2nm 制程工藝的芯片，同時(shí)積極降低 3nm 制程工藝芯片量產(chǎn)成本。作為全球最大的晶圓代工廠(chǎng)，臺積電在蘋(píng)果目前最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝（N3E）。盡管此前有傳聞稱(chēng)臺積電將使用 2nm 工藝生產(chǎn) A19 系列處理器，但此前爆料表示明年的 iPhone 17 系列手機仍將采用臺積電第三代 3nm 工
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英偉達x臺積電 首秀硅光子原型
- 英偉達日前在美國舉行的全球領(lǐng)先半導體會(huì )議IEDM 2024上，首度展示與臺積電合作開(kāi)發(fā)的硅光子原型，并預測硅光子技術(shù)，將有助于A(yíng)I數據中心內芯片到芯片連接，加快數據傳輸數百倍。英偉達此一突破性的宣言，代表硅光子組件即將進(jìn)入量產(chǎn)階段。根據外電指出，英偉達在IEDM 2024上，首次對外說(shuō)明與臺積電在硅光子技術(shù)合作上的突破，臺積電提出的技術(shù)核心理念，是創(chuàng )建兩個(gè)先進(jìn)的裝置，并使用SoIC的方法，將它們組合起來(lái)，就好像是單個(gè)芯片一樣。一位業(yè)內人士評論了這項技術(shù)的重要性，英偉達及臺積電合作開(kāi)發(fā)的硅光子原型，將比現有
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臺積電否認助英特爾解決代工問(wèn)題
- 外媒Wccftech報道，傳言說(shuō)臺積電幫忙英特爾解決代工問(wèn)題，臺積電立即否認; 來(lái)源是臺積電美國董事長(cháng)Rick Cassidy接受財經(jīng)媒體CNBC采訪(fǎng)時(shí)表示，臺積電每周都會(huì )與英特爾會(huì )面，幫忙解決英特爾先進(jìn)制程問(wèn)題。臺積電聲明澄清，除了討論IC設計，不會(huì )以任何方式協(xié)助英特爾，Rick Cassidy之言是誤會(huì )，臺積電沒(méi)有以任何方式參與英特爾美國業(yè)務(wù)。 臺積電對與競爭對手的關(guān)系非常重視，不會(huì )掉以輕心。美國半導體市場(chǎng)是臺積電和英特爾等下個(gè)競爭焦點(diǎn)，雖英特爾是美國芯片法案更大受惠者，但目前尚未達成目標，
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打破臺積電壟斷！聯(lián)電奪下高通先進(jìn)封裝訂單
- 12月19日消息，據報道，臺積電作為全球最大的晶圓代工廠(chǎng)，手握大批量的先進(jìn)封裝訂單。而聯(lián)華電子（UMC）在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展，從臺積電手中獲得高通的訂單。對此，聯(lián)華電子并未直接發(fā)表評論，但明確表示，先進(jìn)封裝技術(shù)是公司未來(lái)發(fā)展的重中之重。為了進(jìn)一步提升在這一領(lǐng)域的競爭力，聯(lián)華電子將攜手智原、矽統等子公司，以及內存供應合作伙伴華邦，共同構建一個(gè)先進(jìn)的封裝生態(tài)系統，為客戶(hù)提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和解決方案。盡管目前聯(lián)華電子的先進(jìn)封裝能力主要集中在RFSOI工藝的中介層提供上，但隨著(zhù)高通決定采用其先進(jìn)封裝解決方案
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臺積電承諾馬斯克 只要肯付錢(qián)一定給芯片
- 12月18日消息，據國外媒體報道稱(chēng)，臺積電CEO在美國跟馬斯克進(jìn)行了密會(huì )，魏哲家還許諾了后者相應芯片的產(chǎn)能。與英偉達、蘋(píng)果、亞馬遜等科技巨頭一樣，特斯拉是代工大廠(chǎng)臺積電的關(guān)鍵客戶(hù)。目前，特斯拉正在開(kāi)發(fā)人形機器人“擎天柱”（Optimus），計劃2025年開(kāi)始量產(chǎn)并對外銷(xiāo)售。報道中提到，魏哲家表示，“馬斯克說(shuō)他最擔心的是，沒(méi)人供應他芯片。我說(shuō)你不要緊張，只要你肯付錢(qián)，你的芯片一定有?！鄙现苡腥四繐舻轿赫芗椰F身在舊金山機場(chǎng)，臺積電當時(shí)“不愿多加透露”。對于這樣的表態(tài)，不少網(wǎng)友也是紛紛為華為感到惋惜，并且反問(wèn)錢(qián)
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傳蘋(píng)果iPhone18漲定了 采臺積電2納米成本曝光
- 據傳蘋(píng)果將于2026年推出iPhone 18 Pro系列，將首次采用臺積電2納米芯片，即A20 Pro。業(yè)界預估，臺積電2納米制程芯片的成本，將從目前的50美元（約1640元新臺幣）漲至85美元（約2790元新臺幣），這可能導致蘋(píng)果調漲新機售價(jià)。外媒《Android Authority》報導，iPhone 18 Pro系列將搭載采用臺積電2納米生產(chǎn)的A20 Pro芯片。蘋(píng)果面對臺積電2納米芯片的成本壓力，不太可能完全自行吸收芯片成本，這代表iPhone 18 Pro系列可能漲價(jià)。iPhone 18 Pro
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晶圓代工：先進(jìn)制程大戰一觸即發(fā)！
- AI時(shí)代，高性能芯片重要性日益凸顯，推動(dòng)先進(jìn)制程芯片成為晶圓代工行業(yè)競爭的“關(guān)鍵武器”；與此同時(shí)，消費電子市場(chǎng)盡管需求尚未恢復，但在旗艦手機不斷迭代助攻之下，先進(jìn)制程芯片同樣在手機市場(chǎng)贏(yíng)得發(fā)展空間。臺積電、三星、Rapidus最新動(dòng)態(tài)顯示，3nm芯片商用進(jìn)程不斷推進(jìn)，2nm芯片量產(chǎn)在即，大戰一觸即發(fā)。1三星3nm良率改善，有望應用于下一代折疊手機韓媒近日報道，三星第2代3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進(jìn)入穩定階段，工藝良率已改善，受益于此，三星采用3nm工藝的Exynos 2500處理
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臺積電沖刺2納米市場(chǎng)，CyberShuttle為關(guān)鍵秘密武器
- 面對2025年即將進(jìn)入量產(chǎn)階段，晶圓代工龍頭臺積電已經(jīng)對2納米節點(diǎn)制程進(jìn)行試產(chǎn)，傳出良率超過(guò)了60%。 針對如此高的良率，預計臺積電可能會(huì )以更快的速度，將良率提升到70%以上，為2納米節點(diǎn)制程技術(shù)量產(chǎn)留下更加充裕的調適時(shí)間。根據外媒 Wccftech 的報導，2 納米節點(diǎn)制程技術(shù)將逐漸從試產(chǎn)轉移到少量生產(chǎn)階段，不久后就會(huì )將成品發(fā)送給客戶(hù)。 按照臺積電的計劃，2納米節點(diǎn)制程技術(shù)將于2025年進(jìn)入大規模生產(chǎn)階段，而且有著(zhù)高于3納米節點(diǎn)制程的市場(chǎng)需求，不但能復制3納米節點(diǎn)制程的成功，甚至有超越的趨勢。
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羅姆、臺積電就車(chē)載氮化鎵 GaN 功率器件達成戰略合作伙伴關(guān)系
- 12 月 12 日消息，日本半導體制造商羅姆 ROHM 當地時(shí)間本月 10 日宣布同臺積電就車(chē)載氮化鎵 GaN 功率器件的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)事宜建立戰略合作伙伴關(guān)系。羅姆此前已于 2023 年采用臺積電的 650V?氮化鎵 HEMT（注：高電子遷移率晶體管）工藝推出了 EcoGaN 系列新產(chǎn)品。羅姆、臺積電雙方將致力于把羅姆的氮化鎵器件開(kāi)發(fā)技術(shù)與臺積電業(yè)界先進(jìn)的 GaN-on-Silicon（硅基氮化鎵）工藝技術(shù)優(yōu)勢結合起來(lái)，滿(mǎn)足市場(chǎng)對高耐壓和高頻特性?xún)?yōu)異的功率器件日益增長(cháng)的需求。臺積電在新聞稿中提到，
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臺積電拿下決定性戰役
- 在2nm工藝制程的決戰上，臺積電又一次跑到了前面。12月6日，據中國臺灣媒體《經(jīng)濟日報》報道，臺積電已在新竹縣的寶山工廠(chǎng)完成2nm制程晶圓的試生產(chǎn)工作。 據悉，此次試生產(chǎn)的良品率高達60%，大幅超越了公司內部的預期目標。值得一提的是，按照臺積電董事長(cháng)魏哲家曾在三季度法說(shuō)會(huì )上的表態(tài)，2nm制程的市場(chǎng)需求巨大，客戶(hù)訂單未來(lái)可能會(huì )多于3nm制程。從目前已知信息來(lái)看，臺積電已經(jīng)規劃了新竹、高雄兩地的至少四座工廠(chǎng)用于2nm制程的生產(chǎn)，在滿(mǎn)產(chǎn)狀態(tài)下，四座工廠(chǎng)在2026年年初的2nm總產(chǎn)能將達12萬(wàn)片晶圓。在三星工藝開(kāi)
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消息稱(chēng)臺積電 2nm 芯片生產(chǎn)良率達 60% 以上，有望明年量產(chǎn)
- 12 月 9 日消息，在半導體行業(yè)中，“良率”（Yield）是一個(gè)關(guān)鍵指標，指的是從一片硅晶圓中切割出的可用芯片通過(guò)質(zhì)量檢測的比例。如果晶圓廠(chǎng)的良率較低，制造相同數量的芯片就需要更多的晶圓，這會(huì )推高成本、降低利潤率，并可能導致供應短缺。據外媒 phonearena 透露，臺積電計劃明年開(kāi)始量產(chǎn) 2 納米芯片，目前該公司已在位于新竹的臺積電工廠(chǎng)進(jìn)行試產(chǎn)，結果顯示其 2nm 制程的良率已達到 60% 以上。這一數據還有較大提升空間，外媒稱(chēng)，通常相應芯片良率需要達到 70% 或更高才能進(jìn)入大規模量產(chǎn)階段。以目前
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誰(shuí)來(lái)收拾英特爾殘局？外媒點(diǎn)名臺積電大將當CEO
- 英特爾日前在官網(wǎng)公告，執行長(cháng)季辛格（Pat Gelsinger）已在12月1日正式退休，外界好奇英特爾新執行長(cháng)誰(shuí)接任，根據美國財經(jīng)報導，臺積電、超威、英偉達等是英特爾最明顯的人才庫。報導指出，臺積電為蘋(píng)果、超威、英偉達等公司生產(chǎn)最先進(jìn)芯片，臺積電制造能力遠超越英特爾，臺積電大將包括資深副總裁張曉強、資深副總經(jīng)理暨共同營(yíng)運長(cháng)侯永清，亞利桑那廠(chǎng)執行長(cháng)王英郎都是不錯人選。報導認為，超威執行長(cháng)蘇姿豐不大可能接手英特爾，目前超威市值是英特爾逾兩倍，挖角蘇姿豐十分困難。跟英偉達挖人才也不容易，因為黃仁勛創(chuàng )造出摒棄傳統
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先進(jìn)制程持續增強，3Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng )新高
- 根據TrendForce集邦咨詢(xún)最新調查，2024年第三季盡管總體經(jīng)濟情況未明顯好轉，但受惠下半年智能手機、PC/筆電新品帶動(dòng)供應鏈備貨，加上AI server相關(guān)HPC需求持續強勁，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%，達349億美元，這一成績(jì)部分原因歸功于高價(jià)的3nm大量貢獻產(chǎn)出，打破疫情期間創(chuàng )下的歷史紀錄。展望2024年第四季，TrendForce集邦咨詢(xún)預估先進(jìn)制程將持續推升前十大業(yè)者產(chǎn)值，但季增幅度將略為收斂，而營(yíng)運表現將呈兩極化，預計AI及旗
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