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臺積電.晶圓代工
臺積電.晶圓代工 文章 進(jìn)入臺積電.晶圓代工技術(shù)社區
消息稱(chēng)美國推動(dòng)英特爾、臺積電成立合資芯片代工廠(chǎng)
- 2 月 13 日消息，美國證券商 Baird 分析員 Tristan Gerra 昨日（2 月 12 日）透露，供應鏈消息稱(chēng)英特爾正探討拆分半導體制造部門(mén)，并與臺積電成立合資企業(yè)。消息稱(chēng)美國政府牽頭力推這筆交易達成，臺積電將派遣半導體工程師入駐英特爾晶圓廠(chǎng)，幫助其在美國制造先進(jìn)的 3 納米和 2 納米芯片，確保后續制造項目能夠成功。援引博文介紹，Gerra 還透露英特爾計劃拆分半導體制造部門(mén)，和臺積電組建新的合資公司，交由臺積電管理和運營(yíng)晶圓廠(chǎng)，并可以獲得美國《芯片法案》的聯(lián)邦補貼。分析師們正在仔細權衡這
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川普上任威脅臺積電 美媒揭苦果：美國制造也栽了
- 美國總統特朗普最近揚言對臺積電祭出100%關(guān)稅，引發(fā)許多批評，外媒《9to5mac》撰文指出，特朗普擬針對半導體進(jìn)口課征關(guān)稅，還可能取消晶片補貼計劃，報導示警，違背《晶片法案》不只將傷害臺積電，也會(huì )沖擊蘋(píng)果芯片在美國的發(fā)展計劃，并導致臺積電取消美國擴廠(chǎng)計劃。蘋(píng)果早在2022年宣布「美國制造」芯片的計劃，目的是讓美國擺脫對外國先進(jìn)芯片供應的依賴(lài)，并為美國人創(chuàng )造就業(yè)機會(huì )，拜登政府響應推出《芯片法案》，但新上任的川普，他發(fā)表的言論使該計劃受到質(zhì)疑。根據芯片補助計劃，美國同意以66億美元的補助金補貼臺積電，而臺積
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OpenAI自研AI芯片下單臺積電3納米
- 路透社報道，ChatGPT開(kāi)發(fā)商O(píng)penAI今年會(huì )完成AI芯片設計，委托臺積電生產(chǎn)。OpenAI預定今年請臺積電量產(chǎn)客制化AI芯片（ASIC），減少依賴(lài)英偉達GPU。 曾任Google母公司Alphabet一年前加入OpenAI的Richard Ho領(lǐng)導數十人團隊，設計OpenAI用芯片，采臺積電3納米，有高帶寬存儲器（HBM）和網(wǎng)絡(luò )功能的脈動(dòng)陣列架構，與英偉達GPU類(lèi)似。OpenAI計劃2026年生產(chǎn)芯片，還有很多事正在進(jìn)行。 芯片設計送至代工廠(chǎng)投片，就要花費數千萬(wàn)美元，生產(chǎn)芯片也需約六個(gè)月，除
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傳OpenAI未來(lái)數月完成首款自研芯片設計 計劃由臺積電代工
- 2月11日消息，OpenAI正積極推進(jìn)其減少對英偉達芯片依賴(lài)的計劃，并致力于通過(guò)開(kāi)發(fā)首款自研人工智能芯片來(lái)實(shí)現這一目標。據知情人士透露，OpenAI將在未來(lái)幾個(gè)月內完成首款自研芯片的設計，并計劃將其交由臺積電進(jìn)行“流片”，即將設計好的芯片送至工廠(chǎng)進(jìn)行試生產(chǎn)。OpenAI和臺積電均未對此評論。這一進(jìn)展表明，OpenAI有望實(shí)現其2026年在臺積電大規模生產(chǎn)自研芯片的目標。通常，每次流片過(guò)程的費用高達數千萬(wàn)美元，且需要大約六個(gè)月的時(shí)間才能生產(chǎn)出成品芯片，除非OpenAI支付額外費用以加速生產(chǎn)進(jìn)程。值得注意的是
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臺積電 1 月?tīng)I收 2932.88 億元新臺幣，同比增長(cháng) 35.9％
- 2 月 10 日消息，臺積電今日披露 1 月?tīng)I收報告顯示，1 月臺積電合并營(yíng)收約為 2932.88 億元新臺幣（當前約 651.54 億元人民幣），環(huán)比增長(cháng) 5.4％，同比增長(cháng) 35.9％。臺積電表示，1 月 21 日，臺灣地區經(jīng)歷了一次里氏 6.4 級地震，隨后在整個(gè)農歷新年假期期間發(fā)生了幾次顯著(zhù)的余震。由于地震和余震，一定數量的晶圓在生產(chǎn)過(guò)程中受到影響，不得不報廢。因此，2025 年第一季度的收入預測現在預計更接近 250 億美元至 258 億美元指導區間的低端。根據初步評估，公司估計相關(guān)的地震損失約
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關(guān)稅大火燒向臺積電？ 外媒揭先進(jìn)制程報價(jià)驚漲
- 美國總統特朗普正一步步實(shí)現他競選時(shí)的關(guān)稅承諾，多個(gè)產(chǎn)業(yè)都嚴陣以待，而他的芯片關(guān)稅征收計劃可能會(huì )在18日付諸實(shí)施，甚至可能對中國臺灣半導體課征100%的關(guān)稅。 外媒引述業(yè)內人士消息報道，臺積電正考慮大幅調高代工報價(jià)，以因應川普關(guān)稅政策所帶來(lái)的風(fēng)險?？萍济襟wPhoneArena報導指出，市場(chǎng)人士表示，臺積電正考慮將代工價(jià)格上調15%，遠高于先前提出的5%漲幅，此舉旨在保護臺積電免受關(guān)稅帶來(lái)的重大損失。報道中強調，代工價(jià)格調漲很可能會(huì )對消費市場(chǎng)產(chǎn)生連鎖反應。 由于大多數品牌都不會(huì )接受利潤的突然下降，因此必須試圖
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美國對華半導體限制新規生效：臺積電暫停向部分IC設計廠(chǎng)商發(fā)貨
- 2月7日消息，美國當地時(shí)間2025年1月15日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）出臺了新的對華出口管制法規（EAR），要求前端半導體制造工廠(chǎng)和外包半導體封裝與測試（OSAT）廠(chǎng)商對使用“16/14納米節點(diǎn)”或以下先進(jìn)制程節點(diǎn)的芯片進(jìn)行更多盡職調查程序。該出口管制新規在正式公布15天后（即北京時(shí)間1月31日），已經(jīng)正式生效，目前已經(jīng)開(kāi)始影響到了部分中國芯片廠(chǎng)商的相關(guān)先進(jìn)制程芯片生產(chǎn)與交付。美國商務(wù)部此前公布的對華出口管制新規當中，提供了芯片設計廠(chǎng)商和封測代工商（OSAT）“白名單”，臺積電等晶圓代工廠(chǎng)為在白
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臺積電預計未來(lái)五年營(yíng)收復合增長(cháng)率超20%
- 臺積電公布2024財年第四季度財報，營(yíng)收接近預期上限，凈利潤也大幅增加。在去年10月17日發(fā)布的三季度財報中，預計四季度營(yíng)收261億到269億美元，毛利潤率預計在57%到59%之間，最終是都達到了預期。4Q24營(yíng)收達268.8億美元，高于2023年四季度的196.2億美元，也高于上一季度的235億美元，同比增長(cháng)37%，環(huán)比增長(cháng)14.4%；毛利潤率為59%，高于上一季度的57.8%，也高于2023年四季度的53%；歸母公司凈利潤為114.2億美元，較2023年同期的72.8億美元也大幅增加，也高于去年三季度
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新線(xiàn)索表明高通驍龍 8 至尊版 2 芯片由臺積電量產(chǎn)
- 1 月 22 日消息，科技媒體 gamma0burst 于 1 月 20 日發(fā)布博文，整理了近期高通驍龍系列芯片的最新爆料信息，涵蓋了驍龍 8 系、7 系和 X 系等多個(gè)系列，揭示了它們的代號、封裝、生產(chǎn)廠(chǎng)商以及部分性能參數。一、驍龍 8 系列1.1、SM8850，第二代驍龍 8 至尊版芯片封裝為 MPSP1612，代號 Kaanapali。此前曾出現過(guò)代號為 KaanapaliS 的版本，推測為三星生產(chǎn)，但最新信息顯示出現了 KaanapaliT，推測為臺積電生產(chǎn)。由于 KaanapaliS 版本在物流
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臺積電獲美15億美元補貼，已交付首批晶圓
- 據外媒報道，近日，臺積電財務(wù)長(cháng)（CFO）黃仁昭在受訪(fǎng)時(shí)表示，該企業(yè)已于2024年四季度獲得了15億美元（約合人民幣109.52億元）的首筆美國《CHIPS》法案資金。據悉，根據臺積電同美國政府在2024年11月15日達成的最終協(xié)議，臺積電承諾斥資超650億美元，在亞利桑那州建造三座先進(jìn)制程晶圓廠(chǎng)，美國政府則將提供66億美元的直接資助和50億的貸款。據了解，臺積電目前在美國亞利桑那州已有兩座晶圓廠(chǎng)。此外，臺積電確認其位于美國亞利桑那州的 Fab 21 晶圓廠(chǎng)在2024年第四季度已開(kāi)始進(jìn)入大批量生產(chǎn) 4nm
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臺灣6.2級地震 臺積電：中科南科部分廠(chǎng)區人員疏散
- 1月21日消息，據報道，今日00時(shí)17分在臺灣臺南市（北緯23.24度，東經(jīng)120.51度）發(fā)生6.2級地震，震源深度14千米。福建多地均有震感，尤其泉州、廈門(mén)等地更為明顯。面對這一突發(fā)情況，臺積電迅速響應，確認其部分中科及南科廠(chǎng)區已達到疏散標準，并立即按照緊急應變程序，有序地組織室內及室外的人員疏散與安全清點(diǎn)工作。目前，所有廠(chǎng)區人員均確認安全無(wú)恙。臺積電方面進(jìn)一步指出，保障人員安全始終是其首要任務(wù)，在任何緊急情況下都將嚴格執行相關(guān)疏散與應對措施。此外，有傳聞稱(chēng)，為了應對市場(chǎng)對CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)能的
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怕機密外泄 臺積電拒絕幫三星代工Exynos
- 三星3納米GAA制程良率偏低，傳聞可能委托臺積電代工新一代 Exynos處理器。不過(guò)爆料達人透露，臺積電已回絕三星的提案，原因是臺積電擔憂(yōu)機密制程信息外泄。爆料人士@Jukanlosreve透過(guò)X社交平臺透露，2024年底曾有風(fēng)聲傳出，三星有意將最新Exynos處理器交由臺積電代工。然而，最新消息顯示，臺積電已駁回三星的提議，換句話(huà)說(shuō)，Exynos處理器將不會(huì )交給臺積電代工。Jukanlosreve推測，臺積電拒絕幫三星代工的原因，可能是基于保護其機密制程信息的考慮，擔心將技術(shù)流入競爭對手手中。工商時(shí)報報
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臺積電亞利桑那州廠(chǎng)已獲15億美元補貼資金
- 美國總統特朗普即將上任，市場(chǎng)擔心后續給予赴美補貼恐有變化，臺積電財務(wù)長(cháng)黃仁昭表示，臺積電亞利桑那州廠(chǎng)已于2024年第四季度獲得第一批政府補貼，金額為15億美元。臺積電對特朗普政府繼續為其在美投資計劃提供資金有信心。此前，臺積電已和美國商務(wù)部完成66億美元補貼簽約，這是拜登卸任前根據《芯片法案》所提供的補助金額。臺積電也承諾在亞利桑那州興建三座先進(jìn)晶圓廠(chǎng)。臺積電于2020年5月宣布亞利桑那州廠(chǎng)的第一筆投資，整體三座工廠(chǎng)的總投資額將超過(guò)650億美元。第一工廠(chǎng)于2024年4月完工，并在9月開(kāi)始以4nm制程為客戶(hù)
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臺積電董事長(cháng)：我們不是美積電 最先進(jìn)制程不會(huì )搬到美國
- 1月17日消息，臺積電董事長(cháng)魏哲家近日公開(kāi)表示，他們不是什么美積電，因為最先進(jìn)制程不會(huì )搬到美國。魏哲家表示，因為R＆D研發(fā)中心在中國臺灣，最尖端制程成功后，才會(huì )復制量產(chǎn)落腳各地；而對于未來(lái)美國廠(chǎng)布局，他重申仍依據客戶(hù)的需求，但同時(shí)必須要有政府的強力支持。半導體人士透露，外派美國的主要是產(chǎn)線(xiàn)工程師，任務(wù)為維持產(chǎn)線(xiàn)穩定量產(chǎn)，而研發(fā)工程師是負責制程節點(diǎn)推進(jìn)，例如從2nm、推進(jìn)到A16、A14、不會(huì )派駐美國，這些工程師才是臺積電的技術(shù)核心。此外，針對美國升級的AI芯片出口管制情況，魏哲家直言，臺積電初步看來(lái)相關(guān)政
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臺積電.晶圓代工介紹
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