蘋(píng)果、OpenAI相繼下單！臺積電“埃米級”芯片A16“未量產(chǎn)先轟動(dòng)”

臺積電新一代的埃米級制程芯片A16，離預計量產(chǎn)還有將近兩年時(shí)間，但已經(jīng)獲得眾多巨頭青睞。

9月2日，據臺灣《經(jīng)濟日報》報道，不僅大客戶(hù)蘋(píng)果已預訂臺積電A16首批產(chǎn)能， OpenAI也因自研AI芯片長(cháng)期需求，加入預訂A16產(chǎn)能。

今年初曾有媒體報道稱(chēng)，為了降低對外購AI芯片的依賴(lài)，OpenAI CEO Sam Altman 打算募集7萬(wàn)億美元來(lái)建設晶圓廠(chǎng)，以進(jìn)行自家 AI 芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。但目前這一計劃已經(jīng)發(fā)生變化。

上述報道援引業(yè)界人士稱(chēng)，OpenAI原先積極和臺積電洽商合作建設專(zhuān)用晶圓廠(chǎng)，但在評估發(fā)展效益后，擱置該計劃：

策略上OpenAI自家ASIC芯片找博通、邁威爾（Marvell）等美商合作開(kāi)發(fā)，其中，OpenAI有望成為博通前四大客戶(hù)。
由于博通、邁威爾也都是臺積電長(cháng)期客戶(hù)，兩家美商協(xié)助OpenAI開(kāi)發(fā)的ASIC芯片，依據芯片設計規畫(huà)，預定陸續在臺積電3奈米家族與后續A16制程投片生產(chǎn)。

A16是臺積電目前已揭露最先進(jìn)的制程節點(diǎn)，也是臺積電邁入埃米制程的第一站，預定2026下半年量產(chǎn)。

據臺積電介紹， A16采用超級電軌技術(shù)（Super Power Rail，SPR）,SPR將供電線(xiàn)路移到晶圓背面，以在晶圓正面釋放出更多訊號線(xiàn)路布局空間，來(lái)提升邏輯密度和效能。SPR也能大幅度降低IR drop，進(jìn)而提升供電效率。

相較于N2P制程，A16在相同Vdd（工作電壓）下，速度增快8-10%，在相同速度下，功耗降低15-20%，芯片密度提升高達1.10倍，以支持數據中心產(chǎn)品。