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臺積電CoW-SoW 預計2027年量產(chǎn)
- 隨著(zhù)IC設計業(yè)者透過(guò)增加芯片尺寸提高處理能力，考驗芯片制造實(shí)力。英偉達達AI芯片Blackwell，被CEO黃仁勛譽(yù)為「非常非常大的GPU」，而確實(shí)也是目前業(yè)界面積最大的GPU，由兩顆Blackwell芯片拼接而成，并采用臺積電4納米制程，擁有2,080億個(gè)晶體管，然而難免遇到封裝方式過(guò)于復雜之問(wèn)題。CoWoS-L封裝技術(shù)，使用LSI（本地硅互連）橋接RDL（硅中介層）連接晶粒，傳輸速度可達10／TBs左右；不過(guò)封裝步驟由于橋接放置精度要求極高，稍有缺陷都可能導致價(jià)值4萬(wàn)美元的芯片報廢，從而影響良率及獲利
- 關(guān)鍵字： 臺積電 CoW-SoW InFO-SoW SoIC
臺積電：10納米制程及InFO技術(shù)今年量產(chǎn)
- 臺積電今舉行股東會(huì )，共同執行長(cháng)劉德音在營(yíng)業(yè)報告書(shū)中指出，臺積電受惠于在技術(shù)與制造上所獲得的進(jìn)展，憑借著(zhù)技術(shù)上的領(lǐng)先地位，并在適切的時(shí)間提供客戶(hù)適當的產(chǎn)能，是臺積電能夠在去年表現優(yōu)于其他同業(yè)的主要關(guān)鍵。在技術(shù)方面，臺積電已完成10納米的技術(shù)驗證，預計于今年進(jìn)入量產(chǎn)，整合型扇出(InFO)封裝技術(shù)，也預計今年中之前開(kāi)始量產(chǎn)。 劉德音指出，2015年是臺積公司再創(chuàng )佳績(jì)的1年。面對全球半導體產(chǎn)業(yè)環(huán)境的諸多挑戰，依然締造營(yíng)收與獲利的新紀錄，并且取得重要的技術(shù)突破。 2015年，全球經(jīng)濟疲弱、美元走強
- 關(guān)鍵字： 臺積電 InFO
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