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臺積電.晶圓代工
臺積電.晶圓代工 文章 進(jìn)入臺積電.晶圓代工技術(shù)社區
臺積電第三季度凈利潤同比增長(cháng)54.2%
- 近日，臺積電發(fā)布2024年三季報。根據三季報，臺積電第三季度凈收入為7596.9億元新臺幣，同比增長(cháng)39.0%，環(huán)比增長(cháng)12.8%；第三季度凈利潤3252.6億元新臺幣，同比增長(cháng)54.2%，環(huán)比增長(cháng)31.2%。臺積電當季毛利率為57.8%。此前有分析師預計臺積電將在2024年第三季度實(shí)現40%的凈利潤增長(cháng)。臺積電預計第四季度收入261億美元至269億美元，毛利率57％至59％，營(yíng)業(yè)利潤率46.5%至48.5%。據媒體報道，臺積電財務(wù)長(cháng)黃仁昭在法人說(shuō)明會(huì )上表示，臺積電今年資本支出維持略高于300億美元的目標
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臺積電晶圓廠(chǎng)最新進(jìn)展曝光，英特爾打響芯片保衛戰
- 晶圓代工領(lǐng)域，有人歡喜有人“憂(yōu)愁”。得益于A(yíng)I強勢推動(dòng)，臺積電先進(jìn)制程等產(chǎn)品營(yíng)收大增，最新財報數據亮眼。與此同時(shí)，圍繞英特爾的收購傳聞也迎來(lái)了新消息。臺積電全球建廠(chǎng)忙，回應無(wú)意收購英特爾晶圓廠(chǎng)10月17日，臺積電發(fā)布的2024年第三季度財報顯示，公司營(yíng)收達235億美元，同比大漲39%；毛利率達57.8%，同比小幅增長(cháng)；凈利潤達101億美元，同比增長(cháng)52%，超出業(yè)界預期?！鲌D源：臺積電臺積電預期公司第四季度營(yíng)收為261億美元至269億美元，同比增長(cháng)33%至37%，毛利率增幅為57%至59%。同時(shí)臺積電預計2
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久旱逢甘霖，SiC 晶圓巨頭 Wolfspeed 同美國政府簽署 7.5 億美元補貼備忘錄
- 10 月 16 日消息，美國商務(wù)部當地時(shí)間昨日宣布同碳化硅晶圓巨頭、8 英寸 SiC 晶圓領(lǐng)軍企業(yè) Wolfspeed 簽署一份不具約束力的初步條款備忘錄，擬根據美國《CHIPS》法案提供最高 7.5 億美元（IT之家備注：當前約 53.46 億元人民幣）的直接資金支持。這筆補貼將用于支持 Wolfspeed 在北卡羅來(lái)納州 Siler City 建設 John Palmour 碳化硅制造中心并擴建 Wolfspeed 位于紐約州 Marcy 的現有碳化硅器件制造工廠(chǎng)?！?nbsp;John Palmou
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消息稱(chēng)日本政府擬以實(shí)物出資參股先進(jìn)芯片制造商 Rapidus，吸引民間投資
- IT之家?10 月 15 日消息，日本共同社當地時(shí)間本月 10 日報道，日本政府內部計劃采用實(shí)物出資的方式直接參股先進(jìn)芯片制造商 Rapidus，在強化對該企業(yè)經(jīng)營(yíng)的參與和監管同時(shí)明確對 Rapidus 的支持，吸引私營(yíng)部門(mén)投資和貸款。Rapidus 所獲民間企業(yè)出資僅有 73 億日元（IT之家備注：當前約 3.47 億元人民幣），其 IIM 先進(jìn)晶圓廠(chǎng)的建設投資絕大多數來(lái)源于日本官方部門(mén) NEDO 提供的 9200 億日元委托費投資，并非簡(jiǎn)單意義上的“補貼”。這也意味著(zhù)，IIM 晶圓廠(chǎng)屬于日本
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AMD明年將在臺積電亞利桑那州廠(chǎng)生產(chǎn)HPC芯片
- AMD將于臺積電亞利桑那州新廠(chǎng)生產(chǎn)高效能芯片，成為繼蘋(píng)果之后的第二位知名客戶(hù)。 據獨立記者 Tim Culpan 報道，消息人士證實(shí)這項協(xié)議，不過(guò)臺積電拒絕回應。臺積電位于亞利桑那州的21號廠(chǎng)房已開(kāi)始試產(chǎn)5納米制程，其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X制程。 雖然第一階段制程尚未完全開(kāi)始，但有消息指出，蘋(píng)果A16芯片目前已在Fab 21生產(chǎn)，使用N4P制程。A16 芯片于 2022 年推出，適合作為新廠(chǎng)的制造測試，根據彭博社報道，Fab 21 目前良率與臺積電在中國臺灣的晶圓廠(chǎng)相似。至于A(yíng)M
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三星李在镕：不考慮分拆晶圓代工業(yè)務(wù)
- 三星電子董事長(cháng)李在镕周一（7日）向路透社表示，三星電子無(wú)意分拆晶圓代工業(yè)務(wù)和邏輯芯片設計業(yè)務(wù)。業(yè)界指出，由于需求疲弱，三星晶圓代工和芯片設計業(yè)務(wù)每年虧損數十億美元。 三星一直在擴展邏輯芯片設計和合約芯片制造業(yè)務(wù)，以降低對存儲器的依賴(lài)。為了超越臺積電，三星在晶圓制造業(yè)務(wù)投資數十億美元，在韓國和美國建新廠(chǎng)。 消息人士透露，三星努力獲得客戶(hù)大單，以填補新產(chǎn)能。雖然李在镕表示對分拆晶圓代工、邏輯芯片設計業(yè)務(wù)不感興趣，但他承認三星在美國德州泰勒市新廠(chǎng)正面臨挑戰，并受到局勢和美國選舉的變化。三星4月將該項目投產(chǎn)時(shí)間從
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DUV曝光機光阻劑力拼島內自給 核心材料明年供臺積電、聯(lián)電
- 中國臺灣自研重點(diǎn)放在半導體關(guān)鍵材料自主化，9家廠(chǎng)商年底將進(jìn)行終端產(chǎn)線(xiàn)驗證。 最快明年深紫外光（DUV）曝光機的光阻劑核心材料，可打入臺積電、聯(lián)電等代工大廠(chǎng)產(chǎn)線(xiàn)中。微影制程是在晶圓上制作電路圖案，隨著(zhù)精細度有DUV、EUV（極紫外光）差別。 光阻劑是一種光敏感材料，由樹(shù)脂、光敏感劑、溶劑和添加劑等組成，乃微影不可或缺重要材料。 至于曝光機的光罩部份，島內像是家登都有生產(chǎn)，比例已不低。但過(guò)去晶圓代工制程曾發(fā)生過(guò)光阻劑大缺貨，為了把關(guān)鍵材料掌握在自己手中，島內推動(dòng)兩期半導體先進(jìn)制程與封裝材料研發(fā)。 第一期202
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臺積電OIP推3D IC設計新標準
- 臺積電OIP（開(kāi)放創(chuàng )新平臺）于美西當地時(shí)間25日展開(kāi)，除表?yè)P包括力旺、M31在內之業(yè)者外，更計劃推出3Dblox新標準，進(jìn)一步加速3D IC生態(tài)系統創(chuàng )新，并提高EDA工具的通用性。 臺積電設計構建管理處負責人Dan Kochpatcharin表示，將與OIP合作伙伴一同突破3D IC架構中的物理挑戰，幫助共同客戶(hù)利用最新的TSMC 3DFabric技術(shù)實(shí)現優(yōu)化的設計。臺積電OIP生態(tài)系統論壇今年由北美站起跑，與設計合作伙伴及客戶(hù)共同探討如何通過(guò)更深層次的合作，推動(dòng)AI芯片設計的創(chuàng )新。 Dan Kochpa
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聚焦晶圓代工先進(jìn)制程新進(jìn)展
- 近期日媒報道，Sony、鎧俠、NEC、NTT等現有股東有意對Rapidus進(jìn)行追加出資。 除上述商業(yè)公司之外，三井住友銀行等4家日本銀行也有意對Rapidus出資250億日圓。Rapidus也將持續與現有股東以外的商業(yè)公司進(jìn)行出資協(xié)商，潛在對象除半導體廠(chǎng)商之外，還包含未來(lái)可能使用最先進(jìn)芯片的通訊公司、車(chē)廠(chǎng)。Rapidus設立于2022年8月，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資設立，其中前7家商業(yè)公司各出資10億日圓、三菱UFJ出資3億日圓。Rapidus
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美制蘋(píng)果A16芯片要來(lái)了？外媒曝臺積電「硅盾護臺」恐破裂
- 臺積電美國亞歷桑那州Fab 21晶圓廠(chǎng)進(jìn)展受關(guān)注，美國財經(jīng)媒體專(zhuān)欄作家高燦鳴（Tim Culpan）透露Fab 21正在少量生產(chǎn)蘋(píng)果A16，量小但意義重大，蘋(píng)果可能是首位客戶(hù)。外媒撰文分析，這項消息可能對中國臺灣引以為傲的「硅盾」相當不利。根據《每日電訊報》報導，蘋(píng)果芯片可以在美國生產(chǎn)，是拜登總統推出《芯片與科學(xué)法案》的重大成就，美國政府希望能扭轉先進(jìn)芯片制造高度依賴(lài)亞洲，特別是中國臺灣。美國產(chǎn)業(yè)機構半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )預測，截至2032年，中國臺灣對最先進(jìn)半導體生產(chǎn)的控制權將降至47%，而前幾個(gè)月，美國總統參
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臺積電增資美廠(chǎng)2400億元新臺幣增資美廠(chǎng)獲批
- 9月23日，中國臺灣經(jīng)濟部門(mén)投審會(huì )通過(guò)五件重大投資案，其中臺積電以75億美元（逾2400億元新臺幣）增資美國亞利桑那州新廠(chǎng)，從事經(jīng)營(yíng)集成電路及其他半導體設備制造、銷(xiāo)售、測試與電路輔助設計業(yè)務(wù)。中國臺灣經(jīng)濟部門(mén)投審會(huì )昨日召開(kāi)會(huì )議，通過(guò)五件重大投資案。其中對外投資部分通過(guò)二案。第一案是臺積電以75億美元增資美國TSMC ARIZONA CORPORATION。官員表示，因臺積電在美國亞利桑那晶圓廠(chǎng)投資12英寸晶圓廠(chǎng)，因有運營(yíng)資金需求而增資，這也是昨日通過(guò)五案中，金額最大的一個(gè)案子。經(jīng)濟部門(mén)是在2020年12月
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臺積電回應1000億美元海外投資建廠(chǎng)事宜
- 9月23日，全球最大的芯片制造商臺積電表示，公司目前沒(méi)有新的海外投資具體計劃。據《華爾街日報》22日報道稱(chēng)，臺積電和另一芯片巨頭三星電子均討論了在阿聯(lián)酋建設大型芯片工廠(chǎng)的計劃，相關(guān)成本可能超過(guò)1000億美元。根據擬議中的初步條款，這些項目將由阿聯(lián)酋提供資金，阿聯(lián)酋三大主權財富基金之一穆巴達將發(fā)揮核心作用。建造和維護晶圓廠(chǎng)的成本十分高昂，建造一座最先進(jìn)的制造工廠(chǎng)可能需要數百億美元。針對《華爾街日報》的報道，臺積電23日回應稱(chēng)，公司始終以開(kāi)放的態(tài)度歡迎促進(jìn)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的建設性討論，臺積電正專(zhuān)注于現有的全球布
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AI布局加上供應鏈庫存改善，2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%
- 根據TrendForce集邦咨詢(xún)最新調查，2024年因消費性產(chǎn)品終端市場(chǎng)疲弱，零部件廠(chǎng)商保守備貨，導致晶圓代工廠(chǎng)的平均產(chǎn)能利用率低于80%，僅有HPC（高性能計算）產(chǎn)品和旗艦智能手機主流采用的5/4/3nm等先進(jìn)制程維持滿(mǎn)載；不同的是，雖然消費性終端市場(chǎng)2025年能見(jiàn)度仍低，但汽車(chē)、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上Edge AI（邊緣人工智能）推升單一整機的晶圓消耗量，以及Cloud AI持續布建，預估2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%，優(yōu)于2024年的16
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臺積電亞利桑那州廠(chǎng)一期試產(chǎn)蘋(píng)果 A16 處理器
- 外媒報道，彭博科技專(zhuān)欄作家高燦鳴（Tim Culpan）在Substack電子報平臺公布，美國亞利桑那州臺積電Fab 21晶圓廠(chǎng)第一期產(chǎn)線(xiàn)已開(kāi)始營(yíng)運，試產(chǎn)品是iPhone 14 Pro的A16處理器。臺積電亞利桑那州晶圓廠(chǎng)興建多年，自2020年宣布投資興建以來(lái)，歷經(jīng)四年才營(yíng)運，并為蘋(píng)果生產(chǎn)處理器。高燦鳴表示，亞利桑那州Fab 21工廠(chǎng)一期工程試產(chǎn)iPhone 14 Pro的A16處理器中，數量雖少但意義重大。 若產(chǎn)品功能正常，產(chǎn)量會(huì )大幅增加。 亞利桑那州廠(chǎng)預定2025上半年量產(chǎn)。目前試產(chǎn)的A16處理器采N
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字節跳動(dòng)：與臺積電合作開(kāi)發(fā)AI芯片的報道不實(shí)
- 日前，有消息稱(chēng)，字節跳動(dòng)計劃與臺積電就AI芯片開(kāi)展合作。對此，字節跳動(dòng)方9月18日回應稱(chēng)：此報道不實(shí)。并表示，字節跳動(dòng)在芯片領(lǐng)域確實(shí)有一些探索，但還處于初期階段，主要是圍繞推薦、廣告等業(yè)務(wù)的成本優(yōu)化，所有項目也完全符合相關(guān)的貿易管制規定。此外，今年上半年，曾有外媒報道稱(chēng)字節跳動(dòng)與博通公司合作開(kāi)發(fā)AI處理器，以確保有足夠多的高端芯片。這款AI處理器制程為 5nm，將由臺積電制造。后續，字節跳動(dòng)否認了“與博通合作開(kāi)發(fā) AI 芯片”相關(guān)傳聞。
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