小米定制芯片曝光：臺積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級別性能、紫光 5G 基帶，2025 年上半年登場(chǎng)

IT之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）發(fā)布博文，分享了小米定制手機芯片的細節，稱(chēng)該芯片采用臺積電的 N4P（第二代 4nm）工藝，性能跑分處于高通驍龍 8 Gen 1 級別。

消息源還透露該芯片采用紫光展銳（Unisoc）的 5G 基帶，預估將會(huì )在 2025 年上半年亮相。

這已經(jīng)不是我們第一次聽(tīng)說(shuō)小米有可能開(kāi)發(fā)新的智能手機芯片了，IT之家曾于今年 2 月報道，小米正與 ARM 合作打造自研 AP（即應用處理器，基本等同移動(dòng)設備 SoC）。