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臺積電CoW-SoW 預計2027年量產(chǎn)
- 隨著(zhù)IC設計業(yè)者透過(guò)增加芯片尺寸提高處理能力，考驗芯片制造實(shí)力。英偉達達AI芯片Blackwell，被CEO黃仁勛譽(yù)為「非常非常大的GPU」，而確實(shí)也是目前業(yè)界面積最大的GPU，由兩顆Blackwell芯片拼接而成，并采用臺積電4納米制程，擁有2,080億個(gè)晶體管，然而難免遇到封裝方式過(guò)于復雜之問(wèn)題。CoWoS-L封裝技術(shù)，使用LSI（本地硅互連）橋接RDL（硅中介層）連接晶粒，傳輸速度可達10／TBs左右；不過(guò)封裝步驟由于橋接放置精度要求極高，稍有缺陷都可能導致價(jià)值4萬(wàn)美元的芯片報廢，從而影響良率及獲利
- 關(guān)鍵字： 臺積電 CoW-SoW InFO-SoW SoIC
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