臺積電9月啟動(dòng)半年期MPW服務(wù),首次納入2nm制程
市場(chǎng)消息指出,晶圓代工龍頭臺積電即將于9月啟動(dòng)半年一次的MPW服務(wù)客戶(hù)送件。最受矚目的是有望提供2nm制程選項,顯示臺積電2025年投產(chǎn)2nm照時(shí)程進(jìn)入準備階段,借MPW服務(wù)吸引下游設計公司。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202408/462529.htmMPW是Multi Project Wafer縮寫(xiě),代表多計劃晶圓,將多客戶(hù)芯片設計樣品匯整到同片測試晶圓投片,可分攤晶圓成本,快速完成芯片試產(chǎn)和驗證。臺積電稱(chēng)呼MPW為“CyberShuttle”晶圓共乘服務(wù)。
市場(chǎng)消息,臺積電3nm晶圓價(jià)格達2萬(wàn)美元,2nm晶圓單價(jià)更高達2.4萬(wàn)至2.5萬(wàn)美元,對中小IC設計公司是沉重負擔。CyberShuttle服務(wù)可減少初期投片成本最高達95%,大幅降低IC設計公司成本,幫助更多中小型企業(yè)發(fā)展。
臺積電CyberShuttle服務(wù)頁(yè)面提到,還能驗證IP、標準單元庫和I/O系統子電路功能,以及制程相容性。新加入CyberShuttle服務(wù)的2nm為臺積電首個(gè)采GAA電晶體的節點(diǎn),相較主流FinFET有性能與能耗優(yōu)勢,但結構有差異。臺積電希望2nm節點(diǎn)導入CyberShuttle,除了讓客戶(hù)熟悉GAA變化,還能鞏固市場(chǎng)發(fā)展。2nm制程晶粒與封裝測試芯片2025年投片。
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