消息稱(chēng)臺積電有望 9 月啟動(dòng) 2nm 制程 MPW 服務(wù)，吸引下游企業(yè)搶先布局

IT之家 8 月 29 日消息，臺媒《工商時(shí)報》今日報道稱(chēng)，臺積電即將于 9 月啟動(dòng)每半年一輪的 MPW 服務(wù)客戶(hù)送件，而本輪 MPW 服務(wù)有望首次提供 2nm 選項，吸引下游設計企業(yè)搶先布局。

MPW 即多項目晶圓，其將來(lái)自多個(gè)客戶(hù)的芯片設計樣品匯集到同一片測試晶圓上進(jìn)行生產(chǎn)，可分攤晶圓成本，并能快速完成芯片的試產(chǎn)和驗證。臺積電對 MPW 的稱(chēng)呼是 CyberShuttle 晶圓共乘服務(wù)。

▲ 臺積電官網(wǎng) CyberShuttle 晶圓共乘服務(wù)頁(yè)面配圖。圖源臺積電

臺媒在報道中表示，臺積電 3nm 制程每片晶圓的價(jià)格已達約 2 萬(wàn)美元（IT之家備注：當前約 14.3 萬(wàn)元人民幣），未來(lái) 2nm 晶圓單價(jià)更是將達 2.4 萬(wàn)~2.5 萬(wàn)美元（當前約 17.1 萬(wàn)~17.8 萬(wàn)元人民幣），對中小無(wú)廠(chǎng)設計企業(yè)而言負擔沉重。

臺積電在官網(wǎng) CyberShuttle 晶圓共乘服務(wù)頁(yè)面中提到，采用這一服務(wù)可將原型設計成本降低至多九成；此外該服務(wù)還能驗證 IP、標準單元庫和 I/O 系統的子電路功能與工藝兼容性。

N2 是臺積電首個(gè) GAA 晶體管節點(diǎn)，結構同 FinFET 有明顯差異。IC 設計企業(yè)認為，臺積電有必要讓客戶(hù)盡快熟悉 GAA 帶來(lái)的變化，2nm 的芯粒與 3D 封裝測試芯片在 2025 年就會(huì )流片。