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臺積電.晶圓代工
臺積電.晶圓代工 文章 進(jìn)入臺積電.晶圓代工技術(shù)社區
字節跳動(dòng)找臺積電合作 外媒爆內幕
- 外媒The Information披露，中國科技巨頭、TikTok母公司字節跳動(dòng)開(kāi)發(fā)兩款人工智能芯片，將交由臺積電代工，使用5納米技術(shù)，預計2026年量產(chǎn)，引發(fā)高度關(guān)注。事實(shí)上，路透社曾在6月底報導此事，當時(shí)雙方皆未正面響應，但知情人士強調，一切符合美國出口管制措施。The Information引述知情人士說(shuō)法指出，字節跳動(dòng)將自行設計的AI推理與訓練芯片交由臺積電代工，預估成本會(huì )比英偉達低上一階，盼透過(guò)此舉瓜分市占，但目前距離預估量產(chǎn)的2026年還有一段時(shí)間。報導提到，字節跳動(dòng)采用臺積電5納米技術(shù)，與英
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蘋(píng)果包下2納米大單？外媒揭臺積電加快試產(chǎn)
- 臺積電2納米進(jìn)展順利，預計2025年量產(chǎn)，首批產(chǎn)能預料由大客戶(hù)蘋(píng)果一手包辦。外媒《9to5mac》指出，iPhone 17 Pro系列將采臺積電2納米制程芯片，但無(wú)法獨自發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)，凸顯出生態(tài)系的重要性。消息人士說(shuō)法指出，臺積電早在去年12月向蘋(píng)果和英偉達等大客戶(hù)展示2納米的制程測試結果，根據了解，2納米制造設備今年第2季已進(jìn)駐新竹寶山廠(chǎng)，并進(jìn)行安裝，規劃第3季試產(chǎn)，比市場(chǎng)預期的第4季還要早。市場(chǎng)解讀為量產(chǎn)前加速，以確保良率穩定。報導稱(chēng)，推測蘋(píng)果可能已預留臺積電所有2納米的產(chǎn)能，這和先前蘋(píng)果對iPh
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iPhone17 Pro系列將采用2nm制程芯片，臺積電加快試產(chǎn)但有挑戰
- 市場(chǎng)消息傳出，臺積電正在提前試產(chǎn)2nm芯片，預期將在明年iPhone17上首度亮相，但也面臨一些挑戰。兩位消息人士透露，臺積電去年12月已向蘋(píng)果和NVIDIA在內的最大客戶(hù)展示首款「N2」原型的制程測試結果；2nm制造設備已于第二季開(kāi)始進(jìn)駐寶山廠(chǎng)并進(jìn)行安裝、于第三季試產(chǎn)，比市場(chǎng)預期的第四季還早。市場(chǎng)解讀，臺積電在量產(chǎn)前加快速度是為了確保良率穩定。有報導稱(chēng)，蘋(píng)果可能已預留臺積電所有2nm產(chǎn)能，和首次用于iPhone 15 Pro 的3nm芯片一樣。雖然臺積電能制造芯片，但需要其他供應商協(xié)助，2nm更是凸顯出
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英特爾并不會(huì )放棄晶圓代工
- 近期，處于輿論中心的英特爾宣布重要轉型計劃，英特爾CEO帕特·基辛格發(fā)布全員信，介紹了公司正著(zhù)手進(jìn)行的幾項變革工作，包括晶圓代工業(yè)務(wù)獨立運營(yíng)、與亞馬遜AWS合作定制芯片、相關(guān)建廠(chǎng)項目調整等。晶圓代工業(yè)務(wù)設立子公司，Intel 18A工藝拿下大單上述調整計劃中，晶圓代工無(wú)疑是最受關(guān)注的領(lǐng)域?；粮裰赋?，英特爾計劃將Intel Foundry設立為公司內部的一個(gè)獨立子公司，這一管理架構預期今年完成。圖片來(lái)源：英特爾英特爾認為，晶圓代工業(yè)務(wù)設立子公司將帶來(lái)重要好處，它使公司的外部代工客戶(hù)、供應商與英特爾其他部門(mén)
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傳字節跳動(dòng)自研AI芯片 由臺積電2026年前量產(chǎn)
- 據知情人士透露，TikTok母公司字節跳動(dòng)正加快自研人工智能芯片的步伐，意在提升在中國人工智能聊天機器人市場(chǎng)中的競爭優(yōu)勢。兩位知情人士證實(shí)，字節跳動(dòng)計劃與芯片制造巨頭臺積電合作，力爭在2026年前實(shí)現兩款自研半導體芯片的量產(chǎn)。這一舉措可能會(huì )減少字節跳動(dòng)在開(kāi)發(fā)和運行人工智能模型過(guò)程中對昂貴的英偉達芯片的依賴(lài)。對于字節跳動(dòng)來(lái)說(shuō)，降低芯片成本至關(guān)重要。與其他中國大型科技公司及眾多初創(chuàng )企業(yè)一樣，字節跳動(dòng)已經(jīng)推出了自家大語(yǔ)言模型，供內部使用和對外銷(xiāo)售。然而，市場(chǎng)競爭異常激烈，導致包括阿里巴巴和百度在內的中國科技巨頭
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Google新芯片找臺積電求救！曝三星3納米良率超慘
- 據業(yè)界消息人士透露，Google正考慮將新一代手機應用處理器（AP）Tensor G5及G6的生產(chǎn)委托，從現有的供貨商三星轉移到臺積電，其背后原因在于三星的3納米制程良率僅20%，遠遠低于臺積電的同級制程技術(shù)。韓媒BusinessKorea報導， Google上月推出的「Pixel 9」系列智能手機搭載的 Tensor G4處理器由三星代工生產(chǎn)，引發(fā)市場(chǎng)對于三星將持續生產(chǎn)Google新一代行動(dòng)應用處理器的強勁預期。然而，近期有消息指出，Google已與臺積電攜手，進(jìn)入Tensor G5的全面量產(chǎn)階段。行動(dòng)
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蘋(píng)果A18 Pro芯片發(fā)布，采用臺積電3nm制程
- 今日凌晨，蘋(píng)果正式發(fā)布了A18 Pro芯片，采用臺積電新一代N3P 3nm工藝制造，官方稱(chēng)性能提升10％，同等性能下耗降低16％，將在iPhone 16 Pro / Max新機中首發(fā)搭載。據介紹，A18 Pro搭載16核神經(jīng)引擎、Apple Intelligence速度較上一代A17 Pro提升15%，可利用系統內存總帶寬多了17%。配備6核（2+4）CPU，相比A17 Pro性能提升15%、功耗降低20%，支持動(dòng)態(tài)緩存、網(wǎng)格著(zhù)色，性能再提升20％。GPU方面A18 Pro相較A17 Pro性能提升20%
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消息稱(chēng)三星電子再獲 2nm 訂單，為安霸 Ambarella 代工高級駕駛輔助系統芯片
- IT之家?9 月 11 日消息，韓媒 The Elec 今日援引行業(yè)消息源報道稱(chēng)，三星電子又收獲一份 2nm 制程先進(jìn)工藝代工訂單，將為美國無(wú)廠(chǎng)邊緣 AI 半導體企業(yè)安霸 Ambarella 生產(chǎn) ADAS（IT之家注：高級駕駛輔助系統）芯片。知情人士表示，三星近期成功中標安霸的代工訂單，相關(guān)產(chǎn)品預計于 2025 年流片，計劃 2026 年量產(chǎn)。根據三星今年 6 月公布的 2nm 家族路線(xiàn)圖，初代 SF2 工藝將于 2025 年量產(chǎn)，而面向車(chē)用環(huán)境的 SF2A 量產(chǎn)時(shí)間落在 2027 年。若市場(chǎng)
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臺積電 2024 年 8 月銷(xiāo)售額 2508.7 億新臺幣，同比增長(cháng) 33%
- IT之家 9 月 10 日消息，臺積電剛剛公布了最新的 8 月凈收入：合并銷(xiāo)售額為 2508.7 億新臺幣（IT之家備注：當前約 556.08 億元人民幣），同比增長(cháng) 33%，環(huán)比降低 2.4%。臺積電 2024 年 1 月至 8 月的收入總計為新臺幣 17739.7 億新臺幣（當前約 3932.22 億元人民幣），比 2023 年同期增長(cháng) 30.8%。根據最新業(yè)界消息，臺積電首臺 ASML High NA EUV 光刻系統設備本月將進(jìn)機，這將使其“持續領(lǐng)先”三星晶圓代工的交機進(jìn)度。
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臺積電美國晶圓廠(chǎng)4nm試產(chǎn)良率已與在臺工廠(chǎng)相近
- 據彭博社援引消息稱(chēng)，臺積電美國亞利桑那州晶圓廠(chǎng)項目首座工廠(chǎng)4nm產(chǎn)線(xiàn)的試產(chǎn)良率已與臺積電位于臺灣地區的南科廠(chǎng)良率相近。臺積電在回應彭博社報道的電子郵件中表示，其亞利桑那州項目“正在按計劃進(jìn)行，進(jìn)展良好”。根據此前的信息顯示，臺積電美國亞利桑那州的第一座晶圓廠(chǎng)在今年4月中旬完成了第一條生產(chǎn)線(xiàn)的架設，并開(kāi)始接電并投入基于4nm制程進(jìn)行工程測試晶圓的生產(chǎn)，而根據彭博社最新的報道來(lái)看，基于該生產(chǎn)線(xiàn)的第一批試產(chǎn)的4nm晶圓良率如果與南科廠(chǎng)良率相當，那么表明其后續如果量產(chǎn)，良率將不是問(wèn)題。根據規劃，臺積電將在美國亞利
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英特爾欲退出代工競賽 三星得利？韓媒嘆真相難堪
- 美國芯片大廠(chǎng)英特爾正重新考慮放棄賠錢(qián)的代工業(yè)務(wù)，外界關(guān)注是否會(huì )讓三星受益，但韓媒保守看待，直指三星想在2030年擊敗臺積電，似乎是一個(gè)不切實(shí)際的目標。根據《韓國先驅報》報導，有專(zhuān)家表示，三星尋求在臺積電主導的代工市場(chǎng)里分一杯羹，雖然英特爾的退出可能是有利的，因為消除潛在的威脅，不過(guò)成效恐怕有限。由于芯片制造成本高昂，英特爾一直在虧損，累計上半年虧損已達53億美元，如果英特爾決定出售代工業(yè)務(wù)，三星有機會(huì )擴大業(yè)務(wù)，但臺積電和三星都被視為可能的潛在買(mǎi)家，臺積電又是強敵。行業(yè)觀(guān)察人士認為，三星要在2030年擊敗臺
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英特爾傳賣(mài)晶圓代工！張忠謀早不看好
- 美國芯片巨頭英特爾（intel Corporation）面臨成立56年以來(lái)最大的經(jīng)營(yíng)危機，傳出正在考慮分拆IC設計與晶圓代工，事實(shí)上，臺積電創(chuàng )辦人張忠謀早就預告，雖然英特爾在晶圓代工領(lǐng)域追趕臺積電，對臺積電存在陰影，但他并不看好英特爾，如今看來(lái)一語(yǔ)成讖。英特爾近年來(lái)積極推動(dòng)晶圓代工事業(yè)，反而拖累營(yíng)運，上季凈虧損16.1億美元，分析師預估明年出現更多虧損。根據美國媒體報導，英特爾正與投資銀行合作，討論各種方案，包括分拆IC設計與晶圓代工，激勵英特爾上周五股價(jià)飆升逾9%。英特爾今年初發(fā)表系統級晶圓代工（Sys
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新應用趨勢帶動(dòng)半導體發(fā)展，臺積電指汽車(chē)是下個(gè)亮點(diǎn)
- 近期，臺積電研究發(fā)展副總經(jīng)理曹敏表示，人工智能（AI）驅動(dòng)下，2030年全球半導體業(yè)營(yíng)收可望達1萬(wàn)億美元，高性能運算（HPC）占最大宗，比重達40%。 應用面汽車(chē)產(chǎn)業(yè)會(huì )看到有信心的體驗。曹敏強調，回顧半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展史，自1987年臺積電成立開(kāi)始，每隔10年的時(shí)間就會(huì )出現推動(dòng)新成長(cháng)的趨勢。 也就是從個(gè)人電腦時(shí)代、網(wǎng)絡(luò )、智能手機及汽車(chē)，每一個(gè)新趨勢都將產(chǎn)業(yè)推向新的高度。 2021 年半導體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收達約 5,000 億美元的規模，2024 年可望達 6,000 億美元。 AI 推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)的情況下，
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晶圓代工，市場(chǎng)回暖
- 近期晶圓代工市場(chǎng)領(lǐng)域動(dòng)態(tài)頻頻，臺積電方面據稱(chēng)將在日本興建第3座工廠(chǎng)，三星平澤P4/P5芯片工廠(chǎng)推遲到2026年，優(yōu)先建設得州泰勒晶圓廠(chǎng)；中芯國際、華虹集團、晶合集成則陸續披露半年報，三家企業(yè)產(chǎn)能稼動(dòng)率穩步提升。其中中芯國際預計今年末相較去年末12英寸的月產(chǎn)能將增加6萬(wàn)片左右；華虹則正加快無(wú)錫新12英寸產(chǎn)線(xiàn)的建設，預計在明年一季度投產(chǎn)。據全球市場(chǎng)研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)調查顯示，AI服務(wù)器相關(guān)需求續強，推升第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%至320億美元。臺積電、三星、中芯國際、華虹集團、
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英偉達 RTX 50 系列顯卡被曝推遲，需重新流片以提升良率
- IT之家 9 月 3 日消息，中國臺灣《工商時(shí)報》今天報道稱(chēng)，臺積電 CoW-SoW 預計 2027 年量產(chǎn)。為提升良率，英偉達需要重新設計 GPU 頂部金屬層和凸點(diǎn)。不只是 AI 芯片需要 RTO（重新流片）修改設計，@手機晶片達人 表示英偉達正準備發(fā)布的 RTX 50 系列消費級顯卡 GPU 也需要 RTO，故上市時(shí)間有所推遲。英偉達 Blackwell 被黃仁勛稱(chēng)為「非常非常大的 GPU」，當然它確實(shí)也是目前業(yè)界面積最大的 GPU，由兩顆 Blackwell 芯片拼接而成，采用臺
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臺積電.晶圓代工介紹
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