新應用趨勢帶動(dòng)半導體發(fā)展，臺積電指汽車(chē)是下個(gè)亮點(diǎn)

近期，臺積電研究發(fā)展副總經(jīng)理曹敏表示，人工智能（AI）驅動(dòng)下，2030年全球半導體業(yè)營(yíng)收可望達1萬(wàn)億美元，高性能運算（HPC）占最大宗，比重達40%。 應用面汽車(chē)產(chǎn)業(yè)會(huì )看到有信心的體驗。

曹敏強調，回顧半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展史，自1987年臺積電成立開(kāi)始，每隔10年的時(shí)間就會(huì )出現推動(dòng)新成長(cháng)的趨勢。 也就是從個(gè)人電腦時(shí)代、網(wǎng)絡(luò )、智能手機及汽車(chē)，每一個(gè)新趨勢都將產(chǎn)業(yè)推向新的高度。 2021 年半導體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收達約 5,000 億美元的規模，2024 年可望達 6,000 億美元。 AI 推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)的情況下，預計2030年更將營(yíng)收達1萬(wàn)億美元。 高性能運算（HPC）占最大宗，是 AI 應用所進(jìn)一步帶動(dòng)，其次再輪到手機，接著(zhù)是汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)。

AI 模型的復雜性和運算能力在指數級成長(cháng)，半導體近年加速成長(cháng)，圖像處理器（GPU）數量急遽增加，先進(jìn)邏輯制程技術(shù)、先進(jìn)封裝、加上先進(jìn)內存技術(shù)是關(guān)鍵的三大技術(shù)。 整體來(lái)說(shuō)，AI會(huì )成為世界最強大生產(chǎn)軟件，尤其AI復雜性和競爭能力加強，汽車(chē)會(huì )是另一個(gè)令人興奮的領(lǐng)域，Level4與Level5標準有更安全有信心的乘坐體驗。

曹敏強調，自動(dòng)駕駛需各種傳感器、非常節能的處理器延長(cháng)汽車(chē)電池續航，代表還要非?？煽康南冗M(jìn)制造。 從28納米到16納米，再到7納米，很快將看到汽車(chē)采5納米和3納米應用自駕車(chē)，顯示汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度比過(guò)去快。