蘋(píng)果A18 Pro芯片發(fā)布，采用臺積電3nm制程

今日凌晨，蘋(píng)果正式發(fā)布了A18 Pro芯片，采用臺積電新一代N3P 3nm工藝制造，官方稱(chēng)性能提升10％，同等性能下耗降低16％，將在iPhone 16 Pro / Max新機中首發(fā)搭載。

據介紹，A18 Pro搭載16核神經(jīng)引擎、Apple Intelligence速度較上一代A17 Pro提升15%，可利用系統內存總帶寬多了17%。配備6核（2+4）CPU，相比A17 Pro性能提升15%、功耗降低20%，支持動(dòng)態(tài)緩存、網(wǎng)格著(zhù)色，性能再提升20％。GPU方面A18 Pro相較A17 Pro性能提升20%。