晶圓代工，市場(chǎng)回暖

近期晶圓代工市場(chǎng)領(lǐng)域動(dòng)態(tài)頻頻，臺積電方面據稱(chēng)將在日本興建第3座工廠(chǎng)，三星平澤P4/P5芯片工廠(chǎng)推遲到2026年，優(yōu)先建設得州泰勒晶圓廠(chǎng)；中芯國際、華虹集團、晶合集成則陸續披露半年報，三家企業(yè)產(chǎn)能稼動(dòng)率穩步提升。其中中芯國際預計今年末相較去年末12英寸的月產(chǎn)能將增加6萬(wàn)片左右；華虹則正加快無(wú)錫新12英寸產(chǎn)線(xiàn)的建設，預計在明年一季度投產(chǎn)。

據全球市場(chǎng)研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)調查顯示，AI服務(wù)器相關(guān)需求續強，推升第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%至320億美元。臺積電、三星、中芯國際、華虹集團、合肥晶合分別在今年第二季全球前十大晶圓代工業(yè)者中排第一、第二、第三、第六、第十。

臺積電日本將建第3座工廠(chǎng)時(shí)間落在2030年以后

臺積電方面，近日中國臺灣經(jīng)濟部門(mén)負責人郭智輝在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)候表示，臺積電將在日本興建第3座工廠(chǎng)，預計將用來(lái)生產(chǎn)先進(jìn)半導體，預估建設時(shí)間會(huì )在2030年以后。

公開(kāi)資料顯示，臺積電位于日本熊本縣菊陽(yáng)町的工廠(chǎng)（熊本一廠(chǎng)）將在今年Q4（10-12月）開(kāi)始量產(chǎn)，采用28/22納米、16/12納米制程技術(shù)，月產(chǎn)能為5.5萬(wàn)片。且計劃興建的第二座工廠(chǎng)也落腳熊本縣，預計2024年底開(kāi)始興建、目標2027年底開(kāi)始營(yíng)運，將切入6/7納米。臺積電熊本一廠(chǎng)、二廠(chǎng)合計月產(chǎn)能預估將達10萬(wàn)片以上。而臺積電董事長(cháng)魏哲家曾在6月表示，待第一、第二工廠(chǎng)確實(shí)運轉后，若獲得當地（熊本縣）居民同意的話(huà)，也會(huì )考慮興建第三座工廠(chǎng)。
近三年臺積電已從中國大陸和日本獲得超200億元人民幣補貼，據臺積電近期公開(kāi)的財務(wù)數據顯示，2024年上半年，臺積電從中國大陸和日本獲得了約79.56億新臺幣（約合人民幣17.8億元）的補貼，2023年則取得約475.45億元（約合人民幣106億元）的補貼，2022年則獲得70.5億新臺幣（約合人民幣15.8億元）的補貼。

近日，臺積電的擴產(chǎn)計劃也傳來(lái)好消息。在臺積電2025-2026年的擴產(chǎn)計劃中，官方表示已成功克服關(guān)鍵瓶頸，將顯著(zhù)提升CoWoS產(chǎn)能。目前，臺積電已將2025年底的CoWoS產(chǎn)能預測從先前的6-6.2萬(wàn)片/月上調至7萬(wàn)片/月。新增產(chǎn)能將主要用于生產(chǎn)CoW-S產(chǎn)品，以應對英偉達B200A生產(chǎn)時(shí)程提前的需求。法人分析，除設備交期外，土地和廠(chǎng)房空間的緊缺曾是先進(jìn)封裝擴產(chǎn)的一大限制，然臺積電近期取得突破，將持續加速產(chǎn)能擴展，以滿(mǎn)足全球對高效能運算（HPC）和人工智能（AI）需求增長(cháng)。此外9月初，臺積電表示，計劃結合InFO-SoW和SoIC為CoW-SoW，將內存或邏輯芯片堆棧于晶圓上，并預計在2027年量產(chǎn)。

三星平澤P4/P5工廠(chǎng)推遲到2026年
優(yōu)先建設得州泰勒廠(chǎng)

據外媒9月2日消息，三星平澤P4第二和第四階段生產(chǎn)線(xiàn)以及P5工廠(chǎng)的建設將推遲到2026年。目前，三星將專(zhuān)注于在得克薩斯州泰勒市建設晶圓廠(chǎng)。
近期行業(yè)對于三星在建的多條生產(chǎn)線(xiàn)將優(yōu)先生產(chǎn)DRAM、NAND還是處理晶圓代工業(yè)務(wù)的決定十分關(guān)注。行業(yè)人士認為，為了緩解半導體市場(chǎng)的波動(dòng)并增強盈利能力，三星正在盡可能推遲決定生產(chǎn)什么產(chǎn)品，以便公司能夠根據市場(chǎng)情況靈活運營(yíng)。

據悉，三星沒(méi)有在2024年7月底對平澤P5工廠(chǎng)進(jìn)行必要的財務(wù)審查，導致P5和P4工廠(chǎng)的建設計劃都被推遲。不過(guò)，生產(chǎn)NAND Flash的P4一期產(chǎn)線(xiàn)預計將于近期開(kāi)始投產(chǎn)，三期產(chǎn)線(xiàn)目前正在建設中，預計中秋節后將正式安裝電力等設備。

而P4工廠(chǎng)的原計劃是先建一條存儲產(chǎn)線(xiàn)（一期），再建一條晶圓代工產(chǎn)線(xiàn)（二期），后續計劃包括再建一條存儲產(chǎn)線(xiàn)（三期）和一條晶圓代工產(chǎn)線(xiàn)（四期），以完成P4工廠(chǎng)。但據悉，該產(chǎn)線(xiàn)晶圓代工業(yè)務(wù)不及預期，三星已調整計劃優(yōu)先考慮建設存儲產(chǎn)線(xiàn)。內部人士透露，P4二期產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)品陣容預計將在2025年1月至2月之間確定。

而泰勒工廠(chǎng)于2022年上半年開(kāi)工，預計將于2026年開(kāi)始運營(yíng)。該項目的投資規模約為170億美元，晶圓制造工藝原定為4nm節點(diǎn)，今年6月行業(yè)消息顯示，已增加2nm先進(jìn)制程以應對AI浪潮。2024年4月，三星與美國商務(wù)部簽署協(xié)議，根據《芯片法案》獲得64億美元補貼。

中芯國際營(yíng)收同比增長(cháng)23.2%智能手機、消費電子帶飛業(yè)績(jì)

近日，中芯國際發(fā)布半年度業(yè)績(jì)顯示，2024年上半年公司實(shí)現營(yíng)收262.69億元，同比增長(cháng)23.2%；歸母凈利潤16.46億元，同比下降45.1%；扣非凈利潤12.88億元，同比下降27%。

圖片來(lái)源：中芯國際

從產(chǎn)能利用率看，中芯國際的8英寸利用率有所回升，該公司表示，12 英寸產(chǎn)能在過(guò)去幾個(gè)季度一直處于接近滿(mǎn)載狀態(tài)，今年上半年新增了一定的有效產(chǎn)能，且新增產(chǎn)能快速投入了生產(chǎn)，公司綜合產(chǎn)能利用率提升到85%，環(huán)比增加4個(gè)百分點(diǎn)。

上述財報有兩個(gè)重點(diǎn)指標給市場(chǎng)帶來(lái)了重要訊號。雖然中芯國際利潤不及預期，但其營(yíng)收保持上升趨勢，反映出市場(chǎng)下游呈現復蘇跡象。除了營(yíng)收回暖外，財報的更大的亮點(diǎn)在于產(chǎn)能利用率的提升。在過(guò)去兩年時(shí)間里，中芯國際從2022年的全年產(chǎn)能利用率最高點(diǎn)92%持續滑落，2023年全年產(chǎn)能利用率在68%-78%徘徊；直至進(jìn)入到今年上半年，產(chǎn)能利用率逐步回歸至一季度的80.8%和二季度的85%。

而以地區分類(lèi)來(lái)看，中國、美國、歐亞區占比分別為80%、16%和4%，總體而言美國和歐亞區域海外客戶(hù)收入占比有所上升。中芯國際表示，出于地緣政治考量和響應中國市場(chǎng)需求，部分海外客戶(hù)需要建立庫存，從而穩定市場(chǎng)的份額、對沖市場(chǎng)的風(fēng)險。所以進(jìn)行了一定程度的拉貨，將下半年的一部分產(chǎn)品拉到了上半年出。

而以應用分類(lèi)來(lái)看，智能手機、電腦與平板、消費電子、互聯(lián)與可穿戴、工業(yè)與汽車(chē)業(yè)務(wù)占比分別為31.5%、15.3%、33.4%、12.1%、7.7%，去年同期分別為25.2%、23.1%、26.6%、14.2%和10.9%。數據表明，驅動(dòng)中芯國際營(yíng)收回溫的主要是智能手機、消費電子板塊，這進(jìn)一步體現了半導體市場(chǎng)的復蘇跡象。另外，晶圓收入按尺寸分類(lèi)來(lái)看，八英寸需求有所回升，收入占比增長(cháng)為26%，環(huán)比上升兩個(gè)百分點(diǎn)，十二英寸收入占比74%。

關(guān)于擴產(chǎn)，中芯國際預計今年年底相較于去年年底，12英寸的月產(chǎn)能將增加6萬(wàn)片左右。中芯國際表示，三季度公司給出的收入指引是環(huán)比增長(cháng)13%到15%，毛利率介于18%到20%的范圍內。主要原因包括：一、因為地緣政治的影響，本土化需求加速提升，使得幾個(gè)主要市場(chǎng)領(lǐng)域的芯片套片產(chǎn)能均供不應求，12英寸節點(diǎn)的產(chǎn)能非常緊俏，價(jià)格向好；二、公司今年擴產(chǎn)都在12英寸，附加值相對較高，新擴產(chǎn)能得到充分利用并帶來(lái)了收入，促進(jìn)了產(chǎn)品組 合優(yōu)化調整。

華虹二季度產(chǎn)能利用率超100%新品發(fā)力、產(chǎn)能帶動(dòng)下半年業(yè)績(jì)

華虹公司上半年財報數據顯示，公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入約67.32億元，同比減少23.88%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.65億元，同比減少83.33%。華虹集團預計第三季銷(xiāo)售收入為5億美元至5.2億美元，毛利率在10%至12%之間。

圖片來(lái)源：華虹集團

從產(chǎn)能利用率看，華虹集團表示，二季度公司8英寸產(chǎn)能利用率超過(guò)100%，12英寸產(chǎn)能利用率接近滿(mǎn)產(chǎn)，總體產(chǎn)能利用率為97.9%；環(huán)比近年一季度的91.7%產(chǎn)能利用率是明顯提升的，但同比去年二季度的102.7%產(chǎn)能利用率，顯然華虹集團還沒(méi)有恢復到最佳水平。
從華虹集團營(yíng)收情況看，其營(yíng)收占比較大的是分立器件和嵌入式非易失性存儲器。在今年二季度中，二者合計營(yíng)收占比為60.5%。由于分立器件和嵌入式非易失性存儲器業(yè)績(jì)不及預期，華虹集團總體營(yíng)收同比下降24%，其中分立器件同比下降40%，嵌入式非易失性存儲器同比下降34%。針對于此，華虹也正在發(fā)力。

目前華虹正在推進(jìn)嵌入式/獨立式非易失性存儲器在全新工藝節點(diǎn)上的研發(fā)，通過(guò)自主技術(shù)創(chuàng )新研發(fā)的NORD-Flash單元以及相關(guān)低功耗、超低漏電工藝不斷迭代閃存工藝平臺；在模擬與電源管理平臺上則推進(jìn)65/90納米BCD工藝的持續優(yōu)化與量產(chǎn)；在功率器件領(lǐng)域持續迭代自主研發(fā)的新一代IGBT與超級結MOSFET工藝，使其器件在大電流、高電壓、尺寸體積、可靠性等綜合性能方面更具優(yōu)勢。

在投產(chǎn)方面，該公司正加快無(wú)錫新12英寸產(chǎn)線(xiàn)的建設。8月華虹曾對外表示，華虹無(wú)錫一期目前產(chǎn)能達9.45萬(wàn)片/月，幾乎所有的工藝平臺都已穩步進(jìn)行規?；a(chǎn)。無(wú)錫二期在經(jīng)過(guò)一年左右的建設后，目前已完成80%左右的工程，首臺設備的移入會(huì )在8月底進(jìn)行，生產(chǎn)線(xiàn)至年底可完成通線(xiàn)，明年一季度開(kāi)始釋放產(chǎn)能。公開(kāi)資料顯示，華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項目于2023年6月30日舉辦開(kāi)工儀式，總投資67億美元，項目聚焦車(chē)規級芯片制造，建設月產(chǎn)能8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)。項目建成達產(chǎn)后，華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地總月產(chǎn)能將達18萬(wàn)片左右。

晶合集成同比扭虧為盈

晶合集成近期披露的半年報數據顯示，公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入43.98億元，同比增長(cháng)48.09%；實(shí)現歸母凈利潤1.87億元，同比扭虧為盈；公司綜合毛利率為24.43%。

晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，向客戶(hù)提供DDIC及其他工藝平臺的晶圓代工服務(wù)。

從制程節點(diǎn)分類(lèi)，55nm、90nm、110nm、150nm占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為 8.99%、45.46%、29.40%、16.14%；從應用產(chǎn)品分類(lèi)看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為 68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，其中CIS占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例顯著(zhù)提升,已成為公司第二大產(chǎn)品主軸，CIS產(chǎn)能處于滿(mǎn)載狀態(tài)。目前公司晶圓代工產(chǎn)能為11.5萬(wàn)片/月，2024年計劃擴產(chǎn)3-5萬(wàn)片/月，擴產(chǎn)的制程節點(diǎn)主要涵蓋55nm、40nm，且將以高階CIS為主要擴產(chǎn)方向。

全球三大晶圓代工廠(chǎng)中芯國際、華虹半導體、晶合集成半年報從環(huán)比角度來(lái)看，三家公司業(yè)績(jì)已逐步回溫，產(chǎn)能稼動(dòng)率穩步提升。行業(yè)人士表示，這表明半導體市場(chǎng)復蘇腳步已加速，下半年業(yè)績(jì)或許將有更多驚喜。