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?英特爾 文章 進(jìn)入?英特爾技術(shù)社區
消息稱(chēng)臺積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores
- 7 月 16 日消息，臺媒 Anue 鉅亨網(wǎng)本月 14 日報道稱(chēng)，英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺積電生產(chǎn)，目前已完成 Tape out 流片，明年底進(jìn)入量產(chǎn)。具體來(lái)說(shuō)，英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺積電 3nm、5nm 先進(jìn)制程制造，HBM 集成方面也將采用臺積電的 CoWoS-R 工藝。注：CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層，成本更低的 2.5D 封裝集成工藝，結構如下圖所示：▲ 圖源臺積電官網(wǎng)報道還指出，英特
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英特爾、三星后，又一廠(chǎng)商或跟進(jìn)玻璃基板技術(shù)
- 封裝解決方案的玻璃基板逐漸取代傳統有機材料，因玻璃比有機材料薄，有更高強度，更耐用可靠及更高連結密度，能將更多的晶體管整合至單一封裝。市場(chǎng)消息，英特爾與三星相繼推出玻璃基板解決方案后，AMD也要2025~2026年推出玻璃基板芯片。據Wccftech報導，因市場(chǎng)潛在需求，包括英特爾、AMD、三星、LG Innotek等公司均表示有意進(jìn)行玻璃基板的大量生產(chǎn)。英特爾是最早開(kāi)發(fā)出玻璃基板解決方案的公司，因宣布整合至未來(lái)封裝。英特爾也計劃玻璃基板應用增加小芯片量產(chǎn)，減少碳足跡，還確保更快、更有效率的芯片性能。
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被英特爾拖累：有游戲開(kāi)發(fā)商將服務(wù)器的CPU換成了AMD
- 7月16日消息，英特爾13/14代酷睿i9系列出現嚴重不穩定的情況，這讓很多消費者感到失望，隨后英特爾進(jìn)行了回應，表示這種情況是與用戶(hù)主板和BIOS有關(guān)。曾制作以恐龍為主題的多人生存游戲《泰坦之路》的澳大利亞開(kāi)發(fā)商Alderon Games宣布，其將把游戲所有服務(wù)器的CPU都換成AMD，因為“英特爾正在銷(xiāo)售有缺陷的CPU，特別是第13代和第14代型號?！盇lderon Games表示，玩家已經(jīng)向他們報告了多起英特爾第13代和第14代的數千次崩潰事件，并且官方專(zhuān)用的游戲服務(wù)器也不斷崩潰，曾導致整個(gè)服務(wù)器癱瘓
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英特爾攜百臺酷炫PC在Bilibili World 2024現場(chǎng)“整活”
- AI革新PC體驗，澎湃性能征服游戲玩家，英特爾重磅登陸B(tài)ilibili World 2024
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英特爾代工合作伙伴為EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)提供參考流程
- 在摩爾定律的旅程中，先進(jìn)封裝技術(shù)正發(fā)揮著(zhù)越來(lái)越重要的作用，通過(guò)堆疊技術(shù)的創(chuàng )新，可以在單個(gè)設備中集成更多的晶體管。目前的大多數芯片都采用了異構架構設計，先進(jìn)封裝技術(shù)也讓設備中采用不同制程技術(shù)、來(lái)自不同廠(chǎng)商、執行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作，從而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）是英特爾的一種2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)，支持把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。傳統的2.5D封裝是在芯片和基板間的硅中介層上進(jìn)行布線(xiàn)，EMIB則是通過(guò)一個(gè)嵌入基板內部的單獨芯片完成互連。作為一種高成本效益的方法，
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英特爾發(fā)布新一代數據中心浸沒(méi)式液冷解決方案，開(kāi)啟能效新篇章
- 近日，英特爾發(fā)布新一代數據中心液冷解決方案——G-Flow浸沒(méi)式液冷，在降低總體擁有成本（TCO）和電能利用效率（PUE）的同時(shí)，為追求卓越冷卻性能的密集計算環(huán)境提供出色的散熱能力、系統穩定性和易操作性，并對環(huán)境更為友好。目前，該解決方案已通過(guò)驗證性測試（POC）并達到預期效果，這將加速浸沒(méi)式液冷解決方案在數據中心的規?；瘧?，為數據中心的綠色、高效發(fā)展奠定堅實(shí)技術(shù)基石。英特爾數據中心與人工智能集團副總裁兼中國區總經(jīng)理陳葆立表示：“在A(yíng)I快速推進(jìn)與可持續發(fā)展需求日益迫切的當下，加速數據中心這一高載能行業(yè)的
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ASML或將Hyper-NA EUV光刻機定價(jià)翻倍，讓臺積電、三星和英特爾猶豫不決
- ASML去年末向英特爾交付了業(yè)界首臺High-NA EUV光刻機，業(yè)界準備從EUV邁入High-NA EUV時(shí)代。不過(guò)ASML已經(jīng)開(kāi)始對下一代Hyper-NA EUV技術(shù)進(jìn)行研究，尋找合適的解決方案，計劃在2030年左右提供新一代Hyper-NA EUV光刻機。據Trendforce報道，Hyper-NA EUV光刻機的價(jià)格預計達到驚人的7.24億美元，甚至可能會(huì )更高。目前每臺EUV光刻機的價(jià)格約為1.81億美元，High-NA EUV光刻機的價(jià)格大概為3.8億美元，是EUV光刻機的兩倍多
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英特爾Arrow Lake芯片組圖顯示更多PCIe通道，不支持DDR4
- 英特爾的下一代 CPU Arrow Lake-S 處理器將于 2024 年第三季度推出。這家芯片制造商將舉辦一系列活動(dòng)，展示支持Arrow Lake-S的新800系列主板，據報道，為這些活動(dòng)準備的圖表證實(shí)了我們對即將推出的CPU和芯片組的大部分懷疑。如果泄漏是正確的，考慮 DDR4 和 PCIe 3.0 被載入史冊。即將舉行的活動(dòng)將面向分銷(xiāo)商和主板合作伙伴，向他們介紹英特爾即將推出的 LGA-1851 平臺。這家芯片制造商在 Computex 上預覽了 800 系列主板，包括 Z890，但沒(méi)有明確命名芯片
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英特爾至強處理器助力Aible加速生成式AI工作負載
- 近日，英特爾與端到端Serverless（無(wú)服務(wù)器）生成式AI和增強型分析方案提供商Aible合作，為企業(yè)客戶(hù)提供了創(chuàng )新的解決方案，助力其在不同代際的英特爾?至強? CPU上運行生成式AI與檢索增強生成（RAG）用例。此次合作包含了工程優(yōu)化和基準測試項目，顯著(zhù)增強了Aible以低成本為企業(yè)客戶(hù)提供生成式AI結果的能力，并幫助開(kāi)發(fā)人員在應用中部署AI。在雙方的通力合作下，該可擴展、高效的AI解決方案可通過(guò)高性能硬件幫助客戶(hù)迎接AI挑戰。英特爾數據中心與人工智能事業(yè)部高級首席工程師Mishali Naik表示
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智原加入英特爾晶圓代工設計服務(wù)聯(lián)盟
- 智原(3035)宣布，加入英特爾晶圓代工設計服務(wù)聯(lián)盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance)，此合作是ASIC設計解決方案滿(mǎn)足客戶(hù)下一代應用的重要里程碑，涵蓋人工智能(AI)、高性能運算(HPC)和智能汽車(chē)等領(lǐng)域，同時(shí)亦顯示雙方對推動(dòng)創(chuàng )新服務(wù)及客戶(hù)成功的共同承諾。智原在IP設計與IP整合使用上的專(zhuān)業(yè)能力深受客戶(hù)肯定，并提供加值的IP服務(wù)，如SoC/子系統整合、IP客制和IP硬核服務(wù)。營(yíng)運長(cháng)林世欽表示，很高興成為英特爾晶圓代工設計服務(wù)的合作伙伴
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英特爾實(shí)現光學(xué)I/O芯粒的完全集成
- 英特爾在用于高速數據傳輸的硅光集成技術(shù)上取得了突破性進(jìn)展。在2024年光纖通信大會(huì )（OFC）上，英特爾硅光集成解決方案（IPS）團隊展示了業(yè)界領(lǐng)先的、完全集成的OCI（光學(xué)計算互連）芯粒，該芯粒與英特爾CPU封裝在一起，運行真實(shí)數據。面向數據中心和HPC應用，英特爾打造的OCI芯粒在新興AI基礎設施中實(shí)現了光學(xué)I/O（輸入/輸出）共封裝，從而推動(dòng)了高帶寬互連技術(shù)創(chuàng )新。英特爾硅光集成解決方案團隊產(chǎn)品管理與戰略高級總監Thomas Liljeberg表示：“服務(wù)器之間的數據傳輸正在不斷增加，當今的數據中心基礎
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英特爾最新的FinFET是其代工計劃的關(guān)鍵
- 在上周的VLSI研討會(huì )上，英特爾詳細介紹了制造工藝，該工藝將成為其高性能數據中心客戶(hù)代工服務(wù)的基礎。在相同的功耗下，英特爾 3 工藝比之前的工藝英特爾 4 性能提升了 18%。在該公司的路線(xiàn)圖上，英特爾 3 是最后一款使用鰭片場(chǎng)效應晶體管 （FinFET） 結構的產(chǎn)品，該公司于 2011 年率先采用這種結構。但它也包括英特爾首次使用一項技術(shù)，該技術(shù)在FinFET不再是尖端技術(shù)之后很長(cháng)一段時(shí)間內對其計劃至關(guān)重要。更重要的是，該技術(shù)對于該公司成為代工廠(chǎng)并為其他公司制造高性能芯片的計劃至關(guān)重要。它被稱(chēng)為偶極子功
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攜英特爾揭北美戰略布局 M31拚先進(jìn)制程IP 客制化搶市
- 半導體IP大廠(chǎng)M31持續擴大基礎IP研發(fā)，完整布局基礎、傳輸接口IP，深受晶圓代工大廠(chǎng)器重，24日攜手英特爾于DAC（國際電子自動(dòng)化會(huì )議）揭北美市場(chǎng)戰略布局，其中，英特爾IFS（晶圓代工服務(wù)）擴大12納米以下先進(jìn)制程規模加上美系CSP預計導入M31先進(jìn)制程之高速傳輸接口IP等，為M31營(yíng)運動(dòng)能添柴火。 透過(guò)與臺積電密切配合，M31先進(jìn)制程基礎組件IP產(chǎn)品完整，其中，公司已經(jīng)開(kāi)始布局die-to-die和Chiplet領(lǐng)域，是未來(lái)三年重要的IP藍圖規畫(huà)；在追求效能與差異化的市場(chǎng)環(huán)境中，M31更提供
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您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條?英特爾!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對?英特爾的理解，并與今后在此搜索?英特爾的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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