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英特爾中國開(kāi)源技術(shù)委員會(huì )一周年:多元驅動(dòng),共筑繁榮生態(tài)

  • 開(kāi)源已成為技術(shù)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展的重要趨勢。英特爾秉持著(zhù)開(kāi)放、選擇、信任的原則貫徹開(kāi)源,并在社區、開(kāi)源項目、開(kāi)發(fā)者等方面貢獻力量,帶動(dòng)更多參與者共同實(shí)現生態(tài)繁榮。2023年2月,英特爾中國開(kāi)源技術(shù)委員會(huì )正式成立,這是英特爾推動(dòng)開(kāi)源的重要實(shí)踐之一。過(guò)去一年,委員會(huì )通過(guò)驅動(dòng)內外部合作,以強大執行力、整合的運營(yíng),同本地開(kāi)源伙伴合作,取得了眾多進(jìn)展。英特爾公司副總裁、英特爾中國軟件與先進(jìn)技術(shù)事業(yè)部總經(jīng)理、英特爾中國開(kāi)源技術(shù)委員會(huì )主席李映博士表示:“英特爾一直是開(kāi)源生態(tài)的堅定不移的支持者,我們認為開(kāi)源才能開(kāi)放,開(kāi)放才能
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讓你去選擇的話(huà),3年后英特爾股票會(huì )在哪里?

  • 這家芯片制造商的投資者能否克服對過(guò)去三年股票表現的失望?對于將資金投入半導體股票的投資者來(lái)說(shuō),過(guò)去三年的表現非常出色,正如PHLX半導體行業(yè)指數所顯示的那樣,該指數在這36個(gè)月中取得了83%的出色回報,遠遠超過(guò)了納斯達克100科技行業(yè)指數近32%的漲幅。然而,并非所有半導體股都受益于大盤(pán)指數的飆升。例如,英特爾(INTC )的股票在過(guò)去三年中損失了45%的價(jià)值。讓我們看看為什么會(huì )這樣,并檢查它的命運是否會(huì )在未來(lái)三年內有所改善。市場(chǎng)份額的損失拖累了英特爾英特爾的收入和利潤在過(guò)去三年中有所下降,因為該公司在個(gè)
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可用面積達12吋晶圓3.7倍,臺積電發(fā)力面板級先進(jìn)封裝技術(shù)

  • 6月21日消息,據日媒報道,在CoWoS訂單滿(mǎn)載、積極擴產(chǎn)之際,臺積電也準備要切入產(chǎn)出量比現有先進(jìn)封裝技術(shù)高數倍的面板級扇出型封裝技術(shù)。而在此之前,英特爾、三星等都已經(jīng)在積極的布局面板級封裝技術(shù)以及玻璃基板技術(shù)。報道稱(chēng),為應對未來(lái)AI需求趨勢,臺積電正與設備和原料供應商合作,準備研發(fā)新的先進(jìn)封裝技術(shù),計劃是利用類(lèi)似矩形面板的基板進(jìn)行封裝,取代目前所采用的傳統圓形晶圓,從而能以在單片基板上放置更多芯片組。資料顯示,扇出面板級封裝(FOPLP)是基于重新布線(xiàn)層(RDL)工藝,將芯片重新分布在大面板上進(jìn)行互連的
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imec首次展示CFET晶體管,將在0.7nm A7節點(diǎn)引入

  • 自比利時(shí)微電子研究中心(imec)官網(wǎng)獲悉,6月18日,在2024 IEEE VLSI技術(shù)與電路研討會(huì )(2024 VLSI)上,imec首次展示了具有堆疊底部和頂部源極/漏極觸點(diǎn)的CMOS CFET器件。雖然這一成果的兩個(gè)觸點(diǎn)都是利用正面光刻技術(shù)獲得,但imec也展示了將底部觸點(diǎn)轉移至晶圓背面的可能性——這樣可將頂部元件的覆蓋率從11%提升至79%。從imec的邏輯技術(shù)路線(xiàn)圖看,其設想在A(yíng)7節點(diǎn)器件架構中引入CFET技術(shù)。若與先進(jìn)的布線(xiàn)技術(shù)相輔相成,CFET有望將標準單元高度從5T降低到4T甚至更低,而不
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從“種子”到“番茄”:英特爾攜手合作伙伴共塑可持續農業(yè)的未來(lái)

  • 通過(guò)使用英特爾的技術(shù),Nature Fresh Farms可以監測農產(chǎn)品從“種子”到“商品”的完整生長(cháng)周期生活中,很多事對大家來(lái)說(shuō)都習以為常,比如走進(jìn)超市,選購一盒新鮮的草莓。但是,由于氣候變化、供應鏈復雜性,以及不斷攀升的成本,將新鮮農產(chǎn)品送到消費者手中的難度越來(lái)越大。每年有超過(guò)1萬(wàn)億美元的易腐食品,直接從農場(chǎng)被送往垃圾填埋場(chǎng),大約等同于1300億頓餐食的量。而且這一數字仍在持續攀升。農作物從播種到貨架陳列,背后需要一系列的流程才能將美味的漿果送達到消費者手中。一家名為Nature Fresh Farm
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“Intel 3”3nm制程技術(shù)已開(kāi)始量產(chǎn)

  • 據外媒報道,英特爾周三表示,其名為“Intel 3”的3nm制程技術(shù)已在俄勒岡州和愛(ài)爾蘭工廠(chǎng)開(kāi)始大批量生產(chǎn),并提供了有關(guān)新生產(chǎn)節點(diǎn)的一些額外細節。據介紹,新工藝帶來(lái)了更高的性能和更高的晶體管密度,并支持1.2V的超高性能應用電壓。該節點(diǎn)既針對英特爾自己的產(chǎn)品,也針對代工客戶(hù),將在未來(lái)幾年不斷發(fā)展。英特爾一直將Intel 3制造工藝定位于數據中心應用,這些應用需要通過(guò)改進(jìn)的晶體管(與Intel 4相比)、降低晶體管通孔電阻的電源傳輸電路以及設計協(xié)同優(yōu)化來(lái)實(shí)現尖端性能。生產(chǎn)節點(diǎn)支持<0.6V低壓以及&g
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英特爾入股立訊精密子公司

  • 近日,全球芯片巨頭英特爾入股國內A股廠(chǎng)商立訊精密下屬子公司東莞立訊技術(shù)有限公司(下稱(chēng)“東莞立訊技術(shù)”)。工商信息顯示,6月12日,東莞立訊技術(shù)工商信息發(fā)生變更,注冊資本由約5.71億元(人民幣,下同)增至約5.89億元,增幅約3.1%,同時(shí)股東新增英特爾(中國)有限公司。據悉,英特爾中國此次認繳出資1766.2萬(wàn)元。資料顯示,立訊精密研發(fā)、制造及銷(xiāo)售的產(chǎn)品主要服務(wù)于消費電子、通信及數據中心、汽車(chē)電子和醫療等領(lǐng)域。東莞立訊技術(shù)作為其子公司,主要生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)基站天線(xiàn)、濾波器、RRU等通訊設備,以及連接器、連接線(xiàn)、
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英特爾發(fā)布全新SoC解決方案,大幅降低成本,加速電動(dòng)汽車(chē)創(chuàng )新

  • 全新OLEA U310 片上系統(SoC)是一款將硬件和軟件結合在一起的完整解決方案。OLEA U310經(jīng)過(guò)專(zhuān)門(mén)設計,可與分布式軟件相結合,滿(mǎn)足電氣架構中動(dòng)力系域控制的需求(圖片來(lái)源于英特爾子公司Silicon Mobility)在全球范圍內,電動(dòng)汽車(chē)的高昂售價(jià)仍然是影響潛在買(mǎi)家下單的最大障礙之一。電動(dòng)汽車(chē)目前的制造成本高于傳統燃油汽車(chē)的主要原因,是先進(jìn)的電池和電機技術(shù)所帶來(lái)的昂貴成本。市面上近期的解決方案是通過(guò)車(chē)輛層面的節能,包括改進(jìn)與電動(dòng)汽車(chē)充電基礎設施的整合,來(lái)提升現有電池技術(shù)的效率。如今,這些挑戰
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英特爾暫停以色列250億美元工廠(chǎng)擴建計劃

  • 據以色列媒體報道,英特爾暫停了在以色列投資250億美元的建廠(chǎng)計劃。英特爾在聲明中稱(chēng):“管理大型項目,特別是在我們的行業(yè)中,通常需要適應不斷變化的時(shí)間表。我們的決策是基于商業(yè)狀況、市場(chǎng)動(dòng)態(tài)和負責任的資本管理?!?,并指出以色列仍然是其全球主要制造和研發(fā)基地之一,公司將繼續全力致力于該地區的發(fā)展。去年12月,以色列政府同意向英特爾提供32億美元的撥款,用于在以色列南部建造價(jià)值250億美元的芯片工廠(chǎng),促進(jìn)富有彈性的全球供應鏈。原定預計于2028年投產(chǎn),并至少運作至2035年。
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英特爾重磅發(fā)布至強6能效核處理器,加速數據中心能效升級

  • 近日,以“綠色向新,釋放新質(zhì)生產(chǎn)力”為主題的英特爾?至強?6能效核處理器新品發(fā)布會(huì )在北京舉行。會(huì )上,英特爾重磅推出首款配備能效核的英特爾至強6處理器產(chǎn)品(代號Sierra Forest),為高密度、橫向擴展工作負載帶來(lái)性能與能效的雙重提升,同時(shí)攜手金山云、浪潮信息、南大通用,以及記憶科技等多家生態(tài)合作伙伴,分享基于該處理器的端到端創(chuàng )新解決方案,及其在諸多領(lǐng)域的實(shí)踐成果與應用價(jià)值。英特爾市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)集團副總裁、中國區總經(jīng)理王稚聰指出,隨著(zhù)國家“雙碳”目標的推進(jìn)與落實(shí),加快數據中心節能降碳改造已成為行業(yè)迫切需求,
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英特爾出售愛(ài)爾蘭Fab 34晶圓廠(chǎng)股權,融資110億美元

  • 6月4日,英特爾宣布以110億美元的價(jià)格向Apollo Global Management出售Fab 34晶圓廠(chǎng)49%股權,以為其工廠(chǎng)網(wǎng)絡(luò )的大規模擴張帶來(lái)更多外部資金,預計交易本月完成。英特爾則繼續持有剩下51%的股份,從而保留Fab 34晶圓廠(chǎng)及其資產(chǎn)的所有權和運營(yíng)控制權。根據協(xié)議條款,英特爾將購買(mǎi)該晶圓廠(chǎng)的最低產(chǎn)量,用于自己銷(xiāo)售或代表客戶(hù)銷(xiāo)售。公開(kāi)資料顯示,位于愛(ài)爾蘭萊克斯利普的Fab 34是英特爾領(lǐng)先的大批量制造(HVM)工廠(chǎng),也是該公司在歐洲唯一一家使用極紫外線(xiàn)(EUV)光刻技術(shù)的芯片制造工廠(chǎng),為
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Intel出售愛(ài)爾蘭工廠(chǎng)49%股份:獲110億美元緩解財務(wù)壓力

  • 6月6日消息,據媒體報道,英特爾近期宣布,已同意以110億美元的價(jià)格將其位于愛(ài)爾蘭的Fab 34芯片工廠(chǎng)49%的股份出售給阿波羅全球管理公司。這一舉措旨在為英特爾的大規模擴張計劃引入更多外部資金,同時(shí)緩解公司的財務(wù)壓力。根據英特爾的聲明,通過(guò)此次交易,英特爾將出售Fab 34芯片工廠(chǎng)相關(guān)實(shí)體中49%的股份,而保留51%的股份,保持對工廠(chǎng)的控股權。Fab 34工廠(chǎng)是英特爾在歐洲唯一一家使用極紫外線(xiàn)(EUV)光刻技術(shù)的芯片制造工廠(chǎng),對采用Intel 4和Intel 3制程的晶圓提供支持,迄今為止,英特爾已在該
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ASML今年將向臺積電交付最新款光刻機 單價(jià)3.8億美元

  • 6月6日消息,荷蘭光刻機制造商ASML今年將向臺積電交付其最新款光刻機。據公司發(fā)言人莫尼克·莫爾斯(Monique Mols)透露,首席財務(wù)官羅杰·達森(Roger Dassen)在近期的分析師電話(huà)會(huì )議中表示,包括臺積電和英特爾在內的ASML兩大客戶(hù)都將在今年年底前拿到高數值孔徑極紫外線(xiàn)(high-NA EUV)光刻機。英特爾已經(jīng)下單購買(mǎi)了這款最新的光刻機,并于去年12月底將第一臺機器運至其位于俄勒岡州的工廠(chǎng)。目前尚不清楚臺積電何時(shí)會(huì )收到這些設備。臺積電代表表示,公司一直與供應商保持密切合作,但拒絕對此事
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英特爾推出新型數據中心芯片與 AMD 展開(kāi)競爭

  • 6月4日消息,全球知名的半導體公司英特爾正式推出了其備受期待的第六代至強服務(wù)器處理器,旨在重新奪回數據中心的市場(chǎng)份額。同時(shí),該公司還透露,其新推出的Gaudi 3人工智能加速器芯片價(jià)格將顯著(zhù)低于競爭對手的產(chǎn)品。英特爾據行業(yè)分析機構Mercury Research的數據顯示,英特爾在x86芯片數據中心市場(chǎng)的份額在過(guò)去一年中下滑了5.6個(gè)百分點(diǎn),降至76.4%,而其主要競爭對手超微半導體公司(AMD)的市場(chǎng)份額則上升至23.6%。這一趨勢對英特爾來(lái)說(shuō)無(wú)疑是一個(gè)嚴峻的挑戰,因此,第六代至強芯片的發(fā)布被看作是英特
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AI賦能消費電子——COMPUTEX 2024專(zhuān)題

  • 一年一度的 COMPUTEX 2024 臺北國際電腦展于6月4日拉開(kāi)帷幕,今年的大會(huì )以“AI 串聯(lián),共創(chuàng )未來(lái)”為主題。英偉達、AMD等將展示其最新的AI PC產(chǎn)品和技術(shù),無(wú)疑就是一場(chǎng)盛大的展前盛宴,特別是在今年被定義為 AI PC 元年的特殊背景下,每一項新發(fā)布和創(chuàng )新成果的展示,都可以視為 PC 邁向新時(shí)代所積攢的“跬步”。2024臺北電腦展將于6月4日正式開(kāi)幕,眾多AI相關(guān)新品英偉達英偉達 CEO 黃仁勛在臺北 ComputeX 2024 大會(huì )上展示了英偉達在加速計算和生成式AI領(lǐng)域的最新成果,還描繪了
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