?英特爾文章進(jìn)入?英特爾技術(shù)社區

英特爾(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用臺積電5nm工藝

周二，英特爾(INTC.US)在其Intel Vision 2024產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新大會(huì )上，面向客戶(hù)和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。這些宣布包括推出全新的Gaudi 3人工智能加速器、全新的至強6品牌，以及包括開(kāi)放、可擴展系統和下一代產(chǎn)品在內的全棧解決方案，還有多項戰略合作。據數據預測，到2030年，全球半導體市場(chǎng)規模將達到1萬(wàn)億美元，人工智能將是主要的推動(dòng)力。然而，截至2023年，僅有10%的企業(yè)成功將其AI生成內容(AIGC)項目商業(yè)化。英特爾的最新解決方案旨在幫助企業(yè)克服推廣AI項目時(shí)遇到的挑戰，加
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英特爾發(fā)布新款AI芯片Gaudi 3，聲稱(chēng)運行AI模型比英偉達H100快1.5倍

4月10日消息，當地時(shí)間周二，英特爾發(fā)布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前，芯片制造商正急于開(kāi)發(fā)能夠訓練和部署大型人工智能模型的芯片。英特爾宣布，Gaudi 3的能效是英偉達H100 GPU芯片的兩倍多，而運行人工智能模型的速度則比H100 GPU快1.5倍。此外，Gaudi 3提供多種配置選項，例如可以在單個(gè)板卡上集成八塊Gaudi 3芯片。英特爾還對Meta開(kāi)發(fā)的開(kāi)源人工智能模型Llama等進(jìn)行了芯片性能測試。公司表示，Gaudi 3能助力訓練或部署包括人工智能圖像生成工具Stable D
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英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)2023年虧損達70億美元，股價(jià)盤(pán)后跌超4%

英特爾周二首度披露，2023年其晶圓代工業(yè)務(wù)虧損幅度擴大，同比下降31%。4月2日周二，英特爾在向SEC提交的文件中披露了2023年財務(wù)數據。數據顯示，公司的總營(yíng)收從2022年的570億美元下滑至2023年的477億美元。分部門(mén)來(lái)看，數據中心和AI部門(mén)營(yíng)收從2022年的168.6億美元下降至2023年的126.4億美元。英特爾晶圓代工廠(chǎng)的營(yíng)收從2022年的275億美元降至2023年的189億美元。同時(shí)，該部門(mén)的運營(yíng)虧損也在擴大，從2022年的52億美元增加到70億美元。有分析指出，由于市場(chǎng)對英特爾短期內業(yè)
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英特爾推動(dòng)半導體行業(yè)協(xié)同前進(jìn)，加速邁向可持續未來(lái)

半導體在世界發(fā)展進(jìn)程中扮演重要角色，當我們討論不斷發(fā)展的創(chuàng )新技術(shù)時(shí)，也必須認識到可持續發(fā)展對于半導體行業(yè)的重要性。同時(shí)，凈零排放和綠色化學(xué)研究現正處于關(guān)鍵時(shí)期，對在半導體價(jià)值鏈中展開(kāi)更多協(xié)作和標準化操作提出了更高的要求。作為半導體行業(yè)和計算創(chuàng )新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠(chǎng)商，英特爾積極推動(dòng)整個(gè)半導體價(jià)值鏈向可持續的方向協(xié)同前行，目前已經(jīng)取得了良好的進(jìn)展。而為進(jìn)一步推進(jìn)到2050年在整個(gè)價(jià)值鏈中實(shí)現范圍3上游溫室氣體凈零排放的目標，英特爾仍在不斷探索。上周，英特爾、西門(mén)子、思科和包括美光、埃森哲和法國液化空氣集團在內的
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最新MLCommons結果公布：第五代至強可擴展處理器AI成果分享

近日，MLCommons公布了針對AI推理的MLPerf v4.0基準測試結果。其中，內置了英特爾?高級矩陣擴展（英特爾? AMX）的第五代英特爾?至強?可擴展處理器（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“第五代至強”）在測試中表現優(yōu)異，進(jìn)一步彰顯了英特爾致力于通過(guò)豐富且具有競爭力的解決方案推動(dòng) “AI無(wú)處不在”的承諾。截至目前，英特爾仍是唯一一家提交MLPerf測試結果的CPU廠(chǎng)商。與第四代至強在MLPerf推理v3.1基準測試中的結果相比，第五代至強的測試結果平均提升1.42倍。英特爾公司副總裁兼數據中心與人工智能事業(yè)部產(chǎn)品管理
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應用材料公司榮獲英特爾2024年EPIC優(yōu)秀供應商獎

應用材料公司近日宣布其榮獲英特爾公司EPIC優(yōu)秀供應商獎。通過(guò)致力于卓越、合作、包容和持續（EPIC）的質(zhì)量精進(jìn)，應用材料公司的業(yè)績(jì)水準始終超越英特爾的預期。圖應用材料公司榮獲英特爾2024年EPIC優(yōu)秀供應商獎?dòng)⑻貭柺紫蜻\營(yíng)官Keyvan Esfarjani表示：“作為2024年27家優(yōu)秀供應商獎項得主之一，應用材料公司在英特爾值得信賴(lài)的供應鏈中脫穎而出。通過(guò)不懈的精進(jìn)，獲獎企業(yè)的業(yè)績(jì)水準始終超過(guò)英特爾的預期，并成為整個(gè)生態(tài)系統的基準?！庇⑻貭杻?yōu)秀供應商獎旨在表彰在所有業(yè)績(jì)標準中始終如一的卓越表現
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英特爾面向AI PC軟件開(kāi)發(fā)者與硬件供應商新增助力計劃

英特爾“AI PC加速計劃”再度升級致力于2025年前為超過(guò)1億臺基于英特爾平臺的PC帶來(lái)AI特性最大化英特爾聯(lián)合AI PC軟件開(kāi)發(fā)者與硬件供應商共筑蓬勃開(kāi)放新生態(tài)
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英特爾澎湃動(dòng)力驅動(dòng)商用AI PC，打造AI+時(shí)代的新質(zhì)生產(chǎn)工具

英特爾與產(chǎn)業(yè)打造全棧AI解決方案，加速商用AI PC遍地開(kāi)花
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高通、谷歌和英特爾聯(lián)手打造開(kāi)源軟件，能否打破英偉達CUDA統治地位

3月26日，由高通、谷歌、英特爾等科技巨頭聯(lián)合參與的UXL基金會(huì )宣布，將啟動(dòng)一項開(kāi)源軟件開(kāi)發(fā)計劃，為多種AI加速器芯片提供跨平臺支持，推動(dòng)AI技術(shù)的普及和應用，有望為整個(gè)行業(yè)帶來(lái)更加開(kāi)放和靈活的發(fā)展環(huán)境。該項目旨在實(shí)現計算機代碼在不同芯片和硬件平臺上的無(wú)縫運行，消除特定編碼語(yǔ)言、代碼庫和其他工具等要求，使開(kāi)發(fā)人員不再受使用特定架構（如英偉達的CUDA平臺）的束縛。高通AI與機器學(xué)習主管Vinesh Sukumar表示，“我們實(shí)際上是在向開(kāi)發(fā)者展示如何從英偉達平臺遷移出來(lái)”。據悉，UXL的技術(shù)指導委員會(huì )準備
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英特爾 Arm 確認新興企業(yè)支持計劃，助力創(chuàng )企 18A 制程芯片開(kāi)發(fā)

3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認了在“新興企業(yè)支持計劃”上的合作。該計劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動(dòng)上公布。根據該計劃，雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng )企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開(kāi)發(fā) Arm 架構 SoC。具體而言，英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng )企給予支持，同時(shí)提供財政援助，以促進(jìn)這些企業(yè)的創(chuàng )新和增長(cháng)。這些創(chuàng )企將為各類(lèi)設備和服務(wù)器研發(fā) Arm 架構的 SoC，并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知，“新興企業(yè)
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高通、谷歌和英特爾等公司擬通過(guò)基金會(huì )開(kāi)發(fā)AI軟件，抗衡英偉達

3月25日消息，高通、谷歌和英特爾等科技公司參與的UXL基金會(huì )計劃開(kāi)發(fā)一套軟件和工具，為多種類(lèi)型的人工智能加速器芯片提供支持。這個(gè)開(kāi)源項目旨在讓計算機代碼能夠在任何機器上運行，無(wú)論其采用何種芯片和硬件。高通人工智能和機器學(xué)習主管Vinesh Sukumar接受采訪(fǎng)時(shí)表示：“我們實(shí)際上是在向開(kāi)發(fā)者展示如何從英偉達平臺遷移出來(lái)?！睋蟮?，UXL的最終目標是在長(cháng)期支持英偉達的硬件和代碼。
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OpenVINO? DevCon 2024盛大啟動(dòng)：英特爾以技術(shù)之力，攜手開(kāi)發(fā)者共筑AI未來(lái)

近日，英特爾在深圳舉辦以“智繪混合AI新篇, 賦能生成式 AI 無(wú)處不在 -- OpenVINO? 2024 煥新啟航”為主題的OpenVINO? DevCon中國系列工作坊2024活動(dòng)，此次活動(dòng)匯聚了英特爾產(chǎn)品專(zhuān)家、行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)大咖以及眾多合作伙伴，通過(guò)爐邊談話(huà)、演講環(huán)節和動(dòng)手實(shí)操等多種形式，共同探討在混合AI架構中，如何使用OpenVINO?，基于英特爾Meteor Lake架構的酷睿Ultra處理器，讓更多AIGC大模型解決方案在A(yíng)I PC與邊緣設備端上成為可能。同時(shí)，在這場(chǎng)科技盛宴中，英特爾與大家
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升級到拼生態(tài)：英特爾和臺積電積極拉攏供應鏈，加速布局先進(jìn)封裝

3 月 20 日消息，在 AI 芯片浪潮推動(dòng)下，先進(jìn)封裝成為了半導體行業(yè)最炙手可熱的核心技術(shù)。臺積電、英特爾在夯實(shí)自身基礎、積累豐富經(jīng)驗的同時(shí)，也正積極地拉攏供應鏈、制定標準、建構生態(tài)，從而增強自身的話(huà)語(yǔ)權。英特爾力推 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個(gè)由諸多半導體、科技、互聯(lián)網(wǎng)巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯(lián)合了臺積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等十
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美國政府巨額芯片補貼落地：英特爾獲195億美元支持成最大贏(yíng)家

騰訊科技訊 3月20日消息，據國外媒體報道，當地時(shí)間周三，美國商務(wù)部宣布將向芯片巨頭英特爾公司撥付高達85億美元的資助款項，并額外提供最多達110億美元的貸款支持，以推動(dòng)其在美國半導體工廠(chǎng)的擴建計劃。這是美國政府旨在重振國內芯片產(chǎn)業(yè)計劃中最大的一筆撥款。美國商務(wù)部指出，此項計劃旨在加強英特爾在美國本土的投資，該公司計劃未來(lái)五年的投資總額超過(guò)1000億美元。此外，美國商務(wù)部還透露，英特爾計劃利用財政部的投資稅收抵免政策，此舉有望覆蓋其最高25%的資本支出。這筆撥款源于2022年頒布的《芯片與科學(xué)法
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至強W系列處理器玩轉AIGC，成就英特爾單路最強“芯”

近日，英特爾舉辦了主題為“英特爾單路最強‘芯’——至強W 助力玩轉AIGC”的分享會(huì )，展現了英特爾至強W系列處理器帶來(lái)的全大核、高性能、內嵌AI加速器、大內存支持、高擴展等特性，并針對產(chǎn)業(yè)實(shí)際需求提出了選擇AIGC工作站和服務(wù)器CPU的六大倡導，為AIGC場(chǎng)景的工作站和服務(wù)器帶來(lái)恰到好處的算力配置建議。在現場(chǎng)，英特爾與產(chǎn)業(yè)伙伴針對影視制作、賽事管理、和高性能計算領(lǐng)域等創(chuàng )意設計行業(yè)的應用領(lǐng)域，分享了基于至強 W 系列處理器的工作站和服務(wù)器產(chǎn)品，為 AIGC 各類(lèi)垂直領(lǐng)域帶來(lái)創(chuàng )新解決方案，讓每一個(gè)精彩紛呈的創(chuàng )
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