英特爾先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊，將影響第二季酷睿Ultra處理器供應
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4月29日消息，在上周的英特爾的財報會(huì )議上，英特爾CEO Pat Gelsinger表示，因晶圓級封裝能力不足，使得二季度英特爾酷睿Ultra處理器的供應受到限制。
Pat Gelsinger在財報會(huì )議中表示，市場(chǎng)對于A(yíng)I PC的需求以及Windows進(jìn)入更新周期，推動(dòng)了客戶(hù)向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過(guò)原設定的4,000萬(wàn)顆目標。對此，英特爾正積極的追趕客戶(hù)的訂單需求，但是目前的供應瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。
據了解，晶圓級封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前就進(jìn)行封裝的技術(shù)，被廣泛用于Meteor Lake和未來(lái)的其他酷睿Ultra處理器。然而，在供不應求的情況下，這種生產(chǎn)瓶頸導致英特爾消費性技算事業(yè)部第二季的預期營(yíng)收將和一季度業(yè)績(jì)大致相當，即約75億美元。
而為了解決這樣的問(wèn)題，英特爾正在努力提升其晶圓級封裝產(chǎn)能，以滿(mǎn)足不斷新增的訂單，預計目前的吃緊狀況將在2024年下半年得到緩解，推動(dòng)消費性業(yè)務(wù)事業(yè)的營(yíng)收能進(jìn)一步達到提升的目標。
編輯：芯智訊-林子
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