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?英特爾 文章 進(jìn)入?英特爾技術(shù)社區
微軟押注ARM架構,“Wintel”聯(lián)盟搖搖欲墜?

- 2024年,對于PC產(chǎn)業(yè)而言也許將會(huì )是轉折性的一年。得益于A(yíng)RM芯片的入局以及ChatGPT所帶來(lái)的人工智能風(fēng)潮,新一代移動(dòng)架構的筆記本和應用人工智能技術(shù)的「AI PC」已經(jīng)走上舞臺。微軟將在今年舉行的Build大會(huì )上,重點(diǎn)關(guān)注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根據The Verge的報道,在活動(dòng)前一天舉辦的Surface和AI專(zhuān)題活動(dòng)上,微軟將重點(diǎn)展示搭載全新ARM處理器的Surface設備和Windows人工智能功能。這或許暗示著(zhù)微軟在CPU性能和應用模擬方面將擊敗蘋(píng)果自研M3芯片,意
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Intel自研AI開(kāi)發(fā)工具:6周芯片設計變幾分鐘
- 4月17日消息,Intel官方宣布,工程師內部研發(fā)了一種新的AI增強工具,可以讓系統級芯片設計師原本需要耗費6個(gè)星期才能完成的熱敏傳感器設計,縮短到區區幾分鐘。在芯片電路設計中,工程師一般會(huì )參考歷史數據,確定熱感應器在CPU處理器中的安放位置,還會(huì )根據經(jīng)驗,判斷熱點(diǎn)容易出現的區域。這是一個(gè)復雜的流程,需要進(jìn)行各種測試,包括模擬工作負載、傳感器位置優(yōu)化等等,經(jīng)常需要重新開(kāi)始整個(gè)步驟,而且一次只能研究一兩個(gè)工作負載。Intel客戶(hù)端計算事業(yè)部高級首席工程師、人工智能解決方案架構師Olena Zhu博士領(lǐng)銜增強
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The Linux Foundation AI & Data基金會(huì )推出企業(yè)AI開(kāi)放平臺項目,英特爾攜手伙伴共助AI創(chuàng )新發(fā)展
- 英特爾計劃聯(lián)合開(kāi)發(fā)者社區,共同推動(dòng)生成式AI系統發(fā)展。
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英特爾攜手阿普奇,推動(dòng)工業(yè)應用全面向AI+進(jìn)化
- 中國是工業(yè)制造大國,并且不斷向制造強國方向前行。隨著(zhù)AI逐步向各個(gè)行業(yè)滲透,能夠大幅提升工業(yè)效率的工業(yè)AI化趨勢同樣不可避免,從智能制造到AI+,英特爾不止是解決方案的提供者,更是一個(gè)先進(jìn)制造的踐行者。在阿普奇生態(tài)大會(huì )上,英特爾攜手阿普奇一起發(fā)布了嵌入式工控機類(lèi)應用新產(chǎn)品AK系列智能控制器,面向智能化工業(yè)視覺(jué)和控制等需求。 阿普奇公司副總裁須海江介紹,公司針對工業(yè)客戶(hù)的應用將邊緣計算、智能、IPC結合起來(lái),起名叫做E-Smart IPC,可以為客戶(hù)提供更為強大的工業(yè)智能解決方案。這次新發(fā)布的AK系列模塊化
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英特爾緊隨英偉達步伐,擬推中國特供版AI芯片,高端AI芯片受限為中國企業(yè)帶來(lái)新機遇?
- 據報道,在美國限制措施的壓力下,英特爾計劃效仿英偉達,為中國市場(chǎng)打造“特別版”的AI加速芯片—Gaudi 3。這兩款相關(guān)產(chǎn)品據傳將于6月底和9月底發(fā)布。英特爾最近發(fā)布了新一代AI加速芯片Gaudi 3。英特爾表示正在準備為中國市場(chǎng)推出特制版的Gaudi 3。這包括兩種硬件版本:HL-328 OAM兼容的夾層卡和HL-388 PCIe加速器卡。HL-328定于6月24日發(fā)布,而HL-388則定于9月24日發(fā)布。在規格方面,中國特制版與原版共享相同的特性,包括96MB片上SRAM內存、128GB HBM2e高
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美光、英特爾再談中國市場(chǎng),說(shuō)了什么?
- 4月15日,在世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì )會(huì )員代表座談會(huì )上,英特爾副總裁蔣濤、美光科技執行副總裁兼首席財務(wù)官馬克·墨菲就“互聯(lián)互通 共同繁榮—攜手構建網(wǎng)絡(luò )空間命運共同體”主題發(fā)表了各自的觀(guān)點(diǎn),并與其他會(huì )員代表共同探討了國際組織未來(lái)發(fā)展及行業(yè)熱點(diǎn)議題。美光:持續深耕中國市場(chǎng),共塑全球半導體行業(yè)未來(lái)美光扎根中國20多年來(lái),與客戶(hù)建立了密切的合作。馬克·墨菲介紹,美光的投資體現了對中國的堅定信念,期待一起繼續塑造半導體產(chǎn)業(yè)的未來(lái),為全球帶來(lái)利益。2024年3月27日,美光宣布其位于西安的封裝和測試新廠(chǎng)房已正式破土動(dòng)工,進(jìn)一步
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封閉沒(méi)有前途!Intel打造開(kāi)放AI生態(tài) 誓要虎口奪食
- Intel日前舉辦了Vision 2024年度產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新大會(huì ),亮點(diǎn)不少,號稱(chēng)大幅超越NVIDIA H100的新一代AI加速器Gaudi 3、品牌全新升級的至強6、AI算力猛增的下一代超低功耗處理器Lunar Lake,都吸引了不少目光。不過(guò)對于A(yíng)I開(kāi)發(fā)者、AI產(chǎn)業(yè)尤其是企業(yè)AI而言,這次大會(huì )上還有一件大事:Intel聯(lián)合眾多行業(yè)巨頭,發(fā)起了開(kāi)放企業(yè)AI平臺,推動(dòng)企業(yè)AI創(chuàng )新應用,同時(shí)通過(guò)超以太網(wǎng)聯(lián)盟(UEC)和一系列AI優(yōu)化以太網(wǎng)解決方案,推進(jìn)企業(yè)AI高速互連網(wǎng)絡(luò )創(chuàng )新。如今說(shuō)到大規模AI部署,很多人腦海中會(huì )
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半導體全球“第一”爭奪戰
- 不同以往,近幾年半導體全球“第一”的王座沒(méi)人能夠坐穩。2017年,三星的芯片業(yè)務(wù)首次超越英特爾,成為全球最大的芯片制造商,坐上了第一的寶座。在還沒(méi)捂熱的兩年后,英特爾再次反超三星。到了2021年,三星又一鼓作氣超越英特爾,重回第一。本來(lái),在“爭奪第一”的愛(ài)恨糾纏之中,只有英特爾和三星兩位人選。不過(guò)2023年的情況出乎人們的意料:去年英特爾擠下三星,成為全球芯片銷(xiāo)售霸主,英偉達快速攀升至第二,三星則退居第三?,F在,能夠獲得爭奪第一資格的,已經(jīng)出現了三位候選者:英特爾、英偉達、三星。01“第一”王座的候選者被
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英特爾披露5nm“中國特供版”AI 芯片,性能或暴降92%,最快6月推出
- 關(guān)于英特爾Gaudi 3的“中國特供版” AI 芯片有了新進(jìn)展。4月15日消息,芯片巨頭英特爾(Intel)日前在官網(wǎng)發(fā)布一份24頁(yè)的“Gaudi 3 AI加速器白皮書(shū)”中披露,英特爾將推出Gaudi 3在中國發(fā)售的兩款“特供版”AI 芯片產(chǎn)品。英特爾Gaudi 3 AI芯片(圖片來(lái)源:Intel官網(wǎng))具體包括兩種硬件形態(tài)加速卡:一款型號為HL-328的OAM兼容夾層卡(Mezzanine Card),預計將于今年6月24日推出;另一款是型號為HL-388的PCle加速卡,預計將于今年9月24日推出。而基
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航嘉產(chǎn)品閃耀亮相英特爾論壇,共繪電競行業(yè)新篇章!
- 2024年4月12日,備受矚目的英特爾“龍騰電競起,生態(tài)賦華章”2024網(wǎng)咖及電競酒店行業(yè)生態(tài)論壇會(huì )議在成都隆重召開(kāi)。本次論壇旨在匯聚業(yè)界精英,共同探討電競行業(yè)的發(fā)展趨勢,為電競產(chǎn)業(yè)繁榮注入新活力。英特爾論壇會(huì )議現場(chǎng)攝影作為電競行業(yè)的重要參與者,航嘉品牌攜其多款創(chuàng )新產(chǎn)品亮相此次論壇,展現了航嘉在電競硬件領(lǐng)域的深厚實(shí)力。航嘉集團作為國內知名的電源及計算機周邊設備制造商,一直以來(lái)都致力于為用戶(hù)提供高性能、高品質(zhì)的電競硬件產(chǎn)品。在本次論壇上,航嘉展示了其專(zhuān)為電競領(lǐng)域打造的電源、散熱器、機箱等一系列產(chǎn)品,引起了與
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英特爾? 加速虛擬蜂窩基站路由器解決方案
- 基于英特爾? FPGA SmartNIC N6000-PL 平臺的英特爾? 加速虛擬蜂窩基站路由器解決方案,助力通信服務(wù)提供商 (CoSP) 提高服務(wù)創(chuàng )收能力.英特爾應需而動(dòng),推出基于英特爾? FPGA SmartNIC N6000-PL 平臺的英特爾? 加速虛擬蜂窩基站路由器 (vCSR) 解決方案,以更出色的性能、更低的 TCO、更強的可擴展性,以及對于通信設備互操作性、高時(shí)間同步精度和網(wǎng)絡(luò )切片技術(shù)的有力支持,助力通信服務(wù)提供商更快部署和管理其 5G 網(wǎng)絡(luò ),提高服務(wù)創(chuàng )收能力,并在網(wǎng)絡(luò )性能和成本效益之間
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利用英特爾Agilex FPGA 構建更具成本效益、更高效的5G無(wú)線(xiàn)電
- 5G 賽道的競爭已鋪開(kāi),且迅速延伸到了更多領(lǐng)域。英特爾 FPGA 采用突破性的軟邏輯和集成芯粒技術(shù),其性能能夠在關(guān)鍵之處發(fā)揮作用,且具備您所需的靈活性。搶先推廣針對效率和降低開(kāi)發(fā)成本優(yōu)化的英特爾支持平臺。 抓住下一波無(wú)線(xiàn)電流行趨勢隨著(zhù)對無(wú)線(xiàn)連接的需求不斷增長(cháng),無(wú)線(xiàn)電的部署場(chǎng)景日益多樣化,無(wú)論是宏觀(guān)覆蓋、mMIMO 的用戶(hù)容量,或是 mmW 的吞吐量。從商業(yè)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )到私人企業(yè)和工廠(chǎng),無(wú)線(xiàn)電是與多種頻帶、輸出功率等級、帶寬、不同標準、功能分割以及射頻/天線(xiàn)要求相關(guān)的復雜系統。無(wú)線(xiàn)電必須比以往任何時(shí)候都更靈活、
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英特爾攜手阿普奇發(fā)布全新工業(yè)產(chǎn)品, 引領(lǐng)制造業(yè)智能化轉型升級
- 英特爾與蘇州阿普奇物聯(lián)網(wǎng)科技有限公司聯(lián)合舉辦2024阿普奇生態(tài)大會(huì )暨新品發(fā)布會(huì )。會(huì )上,阿普奇攜手英特爾及其他行業(yè)專(zhuān)家共同發(fā)布了阿普奇E-Smart IPC新一代旗艦產(chǎn)品AK系列,該系列采用英特爾?酷睿?處理器、英特爾?凌動(dòng)?處理器與英特爾?銳炫?顯卡,能夠在工業(yè)智造領(lǐng)域助力用戶(hù)優(yōu)化資源配置、提升產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率,加速制造業(yè)的智能化轉型與升級。作為一家工業(yè)AI邊緣計算領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先服務(wù)商,阿普奇長(cháng)期專(zhuān)注于為客戶(hù)提供更可靠的工業(yè)邊緣智能計算一體化解決方案。蘇州阿普奇物聯(lián)網(wǎng)科技有限公司副總經(jīng)理須海江表示:“此
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Intel Vision 2024大會(huì ): 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺,全速助力企業(yè)推進(jìn)AI創(chuàng )新
- 新聞亮點(diǎn)●? ?英特爾發(fā)布了為企業(yè)客戶(hù)打造的全新AI戰略,其開(kāi)放、可擴展的特性廣泛適用于A(yíng)I各領(lǐng)域?!? ?宣布面向數據中心、云和邊緣的下一代英特爾?至強?6處理器的全新品牌?!? ?推出英特爾?Gaudi 3 AI加速器,其推理能力和能效均有顯著(zhù)提高。多家OEM客戶(hù)將采用,為企業(yè)在A(yíng)I數據中心市場(chǎng)提供更廣泛的產(chǎn)品選擇空間?!? ?英特爾聯(lián)合SAP、RedHat、VMware和其他行業(yè)領(lǐng)導者共同宣布,將創(chuàng )建一個(gè)開(kāi)放平臺助力企業(yè)
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歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對?英特爾的理解,并與今后在此搜索?英特爾的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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