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英特爾先進(jìn)封裝產(chǎn)能也吃緊,影響第二季AI PC處理器供應

  • 在近期的英特爾財報會(huì )議上,英特爾執行長(cháng)Pat Gelsinger表示,因晶圓級封裝能力不足,第二季對Core Ultra處理器的供應受到限制。Pat Gelsinger在會(huì )議中表示,在A(yíng)I PC需求和Windows更新周期推動(dòng)下,客戶(hù)向英特爾不斷追加處理器訂單,英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過(guò)原設定的4000萬(wàn)顆目標。 對此,英特爾正積極的追趕客戶(hù)的訂單需求,而目前的供應瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。晶圓級封裝(Wafer Level Assembly)是一種在晶圓切割成晶粒前
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英特爾發(fā)力中國智能座艙市場(chǎng),攜手本地伙伴打造軟件定義汽車(chē)新體驗

  • 汽車(chē)智能化轉型是行業(yè)發(fā)展的大勢所趨,如何有效利用創(chuàng )新技術(shù)塑造軟件定義、可持續、可擴展的車(chē)載體驗是汽車(chē)廠(chǎng)商構筑未來(lái)競爭力的關(guān)鍵。英特爾順應發(fā)展趨勢,將借助全新的智能座艙整車(chē)平臺方案和AI增強型軟件定義汽車(chē)SoC系列,助力中國市場(chǎng)探索設計和制造智能座艙的新方式。英特爾院士、公司副總裁、汽車(chē)事業(yè)部總經(jīng)理Jack Weast英特爾整車(chē)平臺方案領(lǐng)跑軟件定義、可持續、可擴展的未來(lái)英特爾采用整車(chē)平臺級方案,匯聚創(chuàng )新的架構基礎和成熟的產(chǎn)品技術(shù),幫助客戶(hù)打造軟件定義、可持續、可擴展的汽車(chē)。依托英特爾在數據中心領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗
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臺積電表示,名為"A16"的芯片制造技術(shù)將于2026年投入使用

  • 臺積電表示,名為"A16"的芯片制造技術(shù)將于2026年投入使用,與長(cháng)期競爭對手英特爾展開(kāi)較量,爭奪誰(shuí)能制造出世界上最快的芯片。臺積電是全球最大的先進(jìn)計算芯片合同制造商,也是英偉達和蘋(píng)果等公司的重要供應商。該公司在加利福尼亞州圣克拉拉舉行的一次會(huì )議上宣布了這一消息,臺積電高管表示,人工智能芯片制造商可能會(huì )成為該技術(shù)的首批采用者,而不是智能手機制造商。分析人士告訴記者,周三宣布的技術(shù)可能會(huì )質(zhì)疑英特爾二月份聲稱(chēng)將利用一種名為"14A"的新技術(shù)超越臺積電,在制造世界上最快計
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匯聚行業(yè)動(dòng)能,英特爾發(fā)力共筑開(kāi)放的AI軟件生態(tài)

  • 人類(lèi)社會(huì )歷史上,每一次技術(shù)突破與變革,都會(huì )開(kāi)啟一系列的嘗試與創(chuàng )新,并伴隨著(zhù)生態(tài)的飛速發(fā)展,AI亦不例外。隨著(zhù)AI日益普及和其應用場(chǎng)景的多樣化,越來(lái)越多的“玩家”入局AI,其生態(tài)逐步邁向多供應商、多架構共存的繁榮景象。但隨著(zhù)更多企業(yè)認識到部署AI正在成為“必選項”,這種繁榮所帶來(lái)的便不僅是機遇,也是挑戰:它意味著(zhù)不計其數的解決方案、多架構帶來(lái)的部署不便利、復雜多變的大環(huán)境等問(wèn)題,這在一定程度上影響了企業(yè)高效地部署AI。在這個(gè)過(guò)程中,開(kāi)放的軟件生態(tài)發(fā)揮著(zhù)關(guān)鍵作用——一方面它為AI生態(tài)的繁榮奠定了充足的條件和環(huán)
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第一時(shí)間適配!英特爾銳炫GPU在運行Llama 3時(shí)展現卓越性能

  • 在Meta發(fā)布Llama 3大語(yǔ)言模型的第一時(shí)間,英特爾即優(yōu)化并驗證了80億和700億參數的Llama 3模型能夠在英特爾AI產(chǎn)品組合上運行。在客戶(hù)端領(lǐng)域,英特爾銳炫?顯卡的強大性能讓開(kāi)發(fā)者能夠輕松在本地運行Llama 3模型,為生成式AI工作負載提供加速。在Llama 3模型的初步測試中,英特爾?酷睿?Ultra H系列處理器展現出了高于普通人閱讀速度的輸出生成性能,而這一結果主要得益于其內置的英特爾銳炫GPU,該GPU具有8個(gè)Xe核心,以及DP4a AI加速器和高達120 GB/s的系統內存帶寬。英特
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IPF2024:英特爾攜手浪潮信息夯實(shí)智能算力基座

  • 近日,以“智能元啟 創(chuàng )見(jiàn) 共行”為主題的浪潮信息生態(tài)伙伴大會(huì )(IPF2024)在北京舉行。會(huì )上,英特爾與浪潮信息共同展示了雙方在構建智能算力基座、推動(dòng)高能效數據中心建設等方面的實(shí)踐探索與前瞻布局,這也彰顯了技術(shù)創(chuàng )新對于行業(yè)發(fā)展的助推作用。浪潮信息生態(tài)伙伴大會(huì )(IPF2024)浪潮信息強調,發(fā)展“人工智能+”應以應用為導向,系統為核心,激發(fā)創(chuàng )新活力、拓展創(chuàng )新路徑、加速創(chuàng )新落地。公司董事長(cháng)彭震指出,應用創(chuàng )新需要算法、算力和數據協(xié)同發(fā)展,應以系統創(chuàng )新推動(dòng)AI高速發(fā)展。本次活動(dòng)上,浪潮推出了AI通用服務(wù)器和超級A
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珍愛(ài)地球,英特爾以行動(dòng)驅動(dòng)可持續未來(lái)

  • 英特爾持續踐行可持續發(fā)展,將其貫穿在生產(chǎn)制造、產(chǎn)品創(chuàng )新和員工志愿活動(dòng)等方方面面。
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英特爾與五角大樓深化合作 開(kāi)發(fā)世界最先進(jìn)芯片

  • 在與五角大樓簽署第一階段"快速保證微電子原型 RAMP-C 計劃"兩年半之后,英特爾又加深了與國防部的合作關(guān)系。英特爾、五角大樓以及由《CHIPS 法案》資助的國家安全加速器計劃現已同意合作生產(chǎn)只能在歐洲或亞洲制造的先進(jìn)芯片制造工藝的早期測試樣品。在與五角大樓簽署第一階段"快速保證微電子原型 RAMP-C 計劃"兩年半之后,英特爾又加深了與國防部的合作關(guān)系。英特爾、五角大樓以及由《CHIPS 法案》資助的國家安全加速器計劃現已同意合作生產(chǎn)只能在歐洲或亞洲制造的先進(jìn)芯
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讓AI無(wú)處不在,英特爾以AI平臺創(chuàng )新助奧運釋放科技魅力

  • 2024年4月17日,英特爾正式公布針對2024年巴黎奧運會(huì )和殘奧會(huì )的計劃。在奧運會(huì )這一全球舞臺上,英特爾將部署由英特爾處理器賦能的人工智能技術(shù),讓AI無(wú)處不在。作為2024年巴黎奧運會(huì )和殘奧會(huì )官方全球人工智能平臺合作伙伴,英特爾將推出基于英特爾硬件和軟件的一系列創(chuàng )新人工智能體驗,為來(lái)自世界各地的體育愛(ài)好者、組織方、運動(dòng)員和觀(guān)眾帶來(lái)不同以往的參與體驗。人工智能應用的主要領(lǐng)域包括:●? ?沉浸式運動(dòng)體驗讓體育愛(ài)好者得以感受用于評估運動(dòng)員潛能的創(chuàng )新技術(shù);●? ?助力本屆
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英特爾披露至強6處理器針對Meta Llama 3模型的推理性能

  • 近日,Meta重磅推出其80億和700億參數的Meta Llama 3開(kāi)源大模型。該模型引入了改進(jìn)推理等新功能和更多的模型尺寸,并采用全新標記器(Tokenizer),旨在提升編碼語(yǔ)言效率并提高模型性能。在模型發(fā)布的第一時(shí)間,英特爾即驗證了Llama 3能夠在包括英特爾?至強?處理器在內的豐富AI產(chǎn)品組合上運行,并披露了即將發(fā)布的英特爾至強6性能核處理器(代號為Granite Rapids)針對Meta Llama 3模型的推理性能。圖1 AWS實(shí)例上Llama 3的下一個(gè)Token延遲英特爾至強處理器可
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英特爾宣布世界首臺商用 High NA EUV 光刻機完成組裝,計劃明年投入研發(fā)使用

  • IT之家 4 月 19 日消息,英特爾今日宣布其已在位于美國俄勒岡州希爾斯伯勒的 Fab D1X 研發(fā)晶圓廠(chǎng)完成世界首臺商用 High NA(0.55NA) EUV 光刻機的組裝工作,目前已進(jìn)入光學(xué)系統校準階段?!?圖源英特爾新聞稿這臺光刻機型號 TWINSCAN EXE:5000,為 ASML 的首代 High NA EUV 光刻機,價(jià)值約 3.5 億美元(IT之家備注:當前約 25.38 億元人民幣)。就在不久前 ASML 宣布其在荷蘭埃因霍溫總部的另一臺 High NA EUV 光刻機成功
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英特爾攜手生態(tài)伙伴重磅發(fā)布OPS 2.0,推動(dòng)智慧教育應用創(chuàng )新落地

  • 近日,英特爾AI教育峰會(huì )暨OPS2.0全球發(fā)布活動(dòng)在第83屆中國教育裝備展示會(huì )期間順利舉行。峰會(huì )現場(chǎng),英特爾攜手視源股份、德晟達等合作伙伴正式發(fā)布新一代開(kāi)放式可插拔標準——OPS 2.0,并展示了基于該標準的多元化行業(yè)領(lǐng)先解決方案,以進(jìn)一步加速智慧教育終端與智能應用的創(chuàng )新與落地,開(kāi)創(chuàng )面向未來(lái)的智慧教育新生態(tài)。英特爾公司市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)集團副總裁、英特爾中國網(wǎng)絡(luò )與邊緣及渠道數據中心事業(yè)部總經(jīng)理郭威表示,“英特爾多年來(lái)始終致力于推動(dòng)智慧教育與視頻會(huì )議領(lǐng)域的數字化創(chuàng )新。作為英特爾精心打造的新一代計算模塊,OPS 2.0
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英特爾首發(fā)大型神經(jīng)擬態(tài)系統Hala Point,推進(jìn)“綠色AI”發(fā)展

  • 英特爾發(fā)布了代號為Hala Point的大型神經(jīng)擬態(tài)系統。Hala Point基于英特爾Loihi 2神經(jīng)擬態(tài)處理器打造而成,旨在支持類(lèi)腦AI領(lǐng)域的前沿研究,解決AI目前在效率和可持續性等方面的挑戰。在英特爾第一代大規模研究系統Pohoiki Springs的基礎上,Hala Point改進(jìn)了架構,將神經(jīng)元容量提高了10倍以上,性能提高了12倍。英特爾研究院神經(jīng)擬態(tài)計算實(shí)驗室總監Mike Davies 表示:“目前,AI模型的算力成本正在持續上升。行業(yè)需要能夠規?;娜掠嬎惴椒?。為此,英特爾開(kāi)發(fā)了Hal
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英特爾以開(kāi)放、可擴展的軟硬件,攜手生態(tài)共同釋放AI潛力

  • 在近期舉行的Intel Vision 2024大會(huì )上,英特爾重磅發(fā)布其開(kāi)放的、可擴展的全新AI戰略,同時(shí)公布了英特爾?至強? 6處理器的品牌煥新,滿(mǎn)足客戶(hù)對于處理器能效和性能的多樣化需求。此外,英特爾還分享了在互聯(lián)網(wǎng)、教育、制造及醫療等垂直領(lǐng)域的諸多應用落地,深度展示其攜手生態(tài)伙伴推動(dòng)千行百業(yè)數智化變革的進(jìn)程。構建高效解決方案,釋放企業(yè)AI潛力2023年被業(yè)界視為生成式AI的元年,隨著(zhù)大模型和生成式AI的高速發(fā)展,企業(yè)正迎來(lái)AI發(fā)展轉折點(diǎn)。預計到2026年,80%的企業(yè)將使用生成式AI1,同時(shí)至少 50%
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【電動(dòng)車(chē)和能效亮點(diǎn)】DFI推出基于英特爾技術(shù)的全新電動(dòng)汽車(chē)充電器解決方案

  • Source: Getty Images/baonaDFI在4月8日發(fā)布的一篇新聞稿中表示,該公司在2024嵌入式系統展上發(fā)布了最新的電動(dòng)汽車(chē)充電器解決方案。該解決方案由英特爾技術(shù)提供支持,利用了13代英特爾酷睿i9-13900TE處理器和英特爾Arc GPU增強電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)的邊緣人工智能能力。該平臺利用無(wú)線(xiàn)升級進(jìn)行維護,并采用了DFI的M.2 A Key OOB模塊,為部署后維護提供了一個(gè)可靠的方法。電動(dòng)汽車(chē)充電器運行Mistral 7B大型語(yǔ)言模型,并利用英特爾Arc GPU的XMX人工智能引擎進(jìn)行快
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