智原加入英特爾晶圓代工設計服務(wù)聯(lián)盟

智原(3035)宣布，加入英特爾晶圓代工設計服務(wù)聯(lián)盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance)，此合作是ASIC設計解決方案滿(mǎn)足客戶(hù)下一代應用的重要里程碑，涵蓋人工智能(AI)、高性能運算(HPC)和智能汽車(chē)等領(lǐng)域，同時(shí)亦顯示雙方對推動(dòng)創(chuàng )新服務(wù)及客戶(hù)成功的共同承諾。

智原在IP設計與IP整合使用上的專(zhuān)業(yè)能力深受客戶(hù)肯定，并提供加值的IP服務(wù)，如SoC/子系統整合、IP客制和IP硬核服務(wù)。營(yíng)運長(cháng)林世欽表示，很高興成為英特爾晶圓代工設計服務(wù)的合作伙伴，英特爾晶圓代工中領(lǐng)先的RibbonFET制程和創(chuàng )新的多芯片2.5D/3D-IC封裝解決方案與我們的SoC整合能力和資源承諾完美契合。此合作能夠擴大智原的服務(wù)范圍，滿(mǎn)足客戶(hù)對先進(jìn)應用的需求。

英特爾晶圓代工生態(tài)系統技術(shù)部副總裁Suk Lee表示，與智原的合作主要是在加速將硅概念產(chǎn)品化。智原在ASIC開(kāi)發(fā)的各階段采用靈活的商務(wù)模式，從系統規格討論開(kāi)發(fā)或是客戶(hù)自行設計GDS、至芯片生產(chǎn)、驗證、封裝、測試，均可能實(shí)現無(wú)縫端到端共同開(kāi)發(fā)流程，協(xié)助客戶(hù)推動(dòng)下一代客制化SoC產(chǎn)品的創(chuàng )新。