是德科技與英特爾合作推進(jìn)EMIB-T技術(shù)

據報道，是德科技于6日宣布與英特爾晶圓代工達成合作，共同支持嵌入式多芯片互連橋接（EMIB-T）技術(shù)。這一尖端創(chuàng )新技術(shù)旨在為AI和數據中心市場(chǎng)提供更高效的封裝解決方案，并支持Intel 18A制程節點(diǎn)。
隨著(zhù)AI和數據中心工作負載復雜度的不斷提升，小芯片與3D IC之間的可靠通信變得愈發(fā)重要。高速數據傳輸和高效電源傳輸成為滿(mǎn)足下一代半導體應用性能需求的關(guān)鍵因素。此次合作將有助于推動(dòng)相關(guān)技術(shù)的發(fā)展，滿(mǎn)足市場(chǎng)對高性能計算和數據處理日益增長(cháng)的需求。
據相關(guān)消息透露，雙方的合作將為行業(yè)帶來(lái)更先進(jìn)的技術(shù)支持，助力芯片設計與制造領(lǐng)域的進(jìn)一步突破。