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半導體設備
半導體設備 文章 進(jìn)入半導體設備技術(shù)社區
預計2024年全球半導體設備銷(xiāo)售額創(chuàng )新高，中國占比約32%
- 全球半導體行業(yè)正在展示其強大的基本面和增長(cháng)潛力，支持人工智能浪潮中出現的各種顛覆性應用。SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )）發(fā)布報告稱(chēng)，預計今年來(lái)自原始制造商的全球半導體設備銷(xiāo)售總額將達1094.7億美元，同比增長(cháng)3.4%，為歷史新高。其中，2024年運往中國內地的設備出貨金額預計將超過(guò)創(chuàng )紀錄的350億美元，全球占比約32%。按應用市場(chǎng)分，與存儲相關(guān)的資本支出將出現最顯著(zhù)的增長(cháng)，其中2024年NAND相關(guān)設備銷(xiāo)售額將同比增長(cháng)1.5%至93.5億美元。此外，人工智能場(chǎng)景需求增長(cháng)和技術(shù)遷移推動(dòng)下，HBM需求激增，則
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中國大陸半導體設備最大買(mǎi)家地位無(wú)法動(dòng)搖
- 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）日前公布預測報告指出，2024年全球半導體設備銷(xiāo)售額預計同比增長(cháng)3.4%至1090億美元，創(chuàng )下歷史新高紀錄。由于中國大陸對半導體設備投資將持續強勁，中國投入芯片設備將占據全球32%的份額，居于全球設備市場(chǎng)領(lǐng)先地位無(wú)法動(dòng)搖。至2025年為止，中國大陸、中國臺灣、韓國有望持續維持芯片設備投資前3大買(mǎi)家的位置。 據《芯智訊》報導，SEMI 的CEO Ajit Manocha指出，「今年來(lái)芯片設備市場(chǎng)呈現擴張，且預估明年將實(shí)現更為強勁的增長(cháng)、預估將年增約17%。全球半導體產(chǎn)業(yè)正支持A
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中國半導體設備市場(chǎng)要力挽狂瀾
- 據 CounterpointResearch 統計，2024 年第一季度，全球前 5 大半導體設備制造商的營(yíng)收同比下降了 9%，主要原因是客戶(hù)對最先進(jìn)制程工藝產(chǎn)線(xiàn)的投資減少或延遲了。不過(guò)，慶幸的是，由于全球市場(chǎng)對 DRAM 需求非常旺盛，再加上中國大陸市場(chǎng)對半導體設備的需求強勁，在很大程度上抵消了先進(jìn)制程工藝產(chǎn)線(xiàn)投資低迷導致的營(yíng)收下滑。下面看一下 CounterpointResearch 給出的具體數據。ASML 和東京電子（TEL）的營(yíng)收同比下降分別為 21%、14%，與 2023 年相比，應用材料（A
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韓國廠(chǎng)商想「全面清算」二手半導體設備
- 從公司的角度來(lái)看，無(wú)法將曾經(jīng)花費數十億韓元采購的設備作為二手物品處理掉，這是令人沮喪和無(wú)助的。
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5大半導體設備制造商，來(lái)自中國收入暴增116%
- 對中國的銷(xiāo)售額增長(cháng)抵消了其它地區的收入下降。
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美國對中國半導體制裁下：韓國最杯具 半導體設備賣(mài)不出庫存積壓嚴重
- 6月25日消息，據國外媒體報道稱(chēng)，自從美國對中國實(shí)施半導體領(lǐng)域制裁以來(lái)，韓國最難受，因為其半導體舊設備庫存積壓嚴重。韓國半導體舊設備庫存積壓嚴重，倉儲成本讓三星電子、SK海力士非常難受，所以可能會(huì )進(jìn)行一次全面清理，售賣(mài)來(lái)自美國和歐洲的舊設備，以換取數億美元現金。自2022年10月起美國開(kāi)始限制對華半導體設備出口（包括二手設備）以來(lái)，韓國半導體制造商已將大部分舊設備放在倉庫中。在美國的壓力下，三星僅向中國出售較舊的、更容易制造的后段工藝設備，但不出售前段工藝設備；SK海力士同樣不出售來(lái)自美國、歐洲的舊的前段
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多家上市公司釋放信號，半導體設備產(chǎn)業(yè)復蘇態(tài)勢已現？
- 5月15日，多家半導體廠(chǎng)商在2023年度科創(chuàng )板半導體設備專(zhuān)場(chǎng)集體業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )透露，目前，公司在手訂單充足。而這反映出在國產(chǎn)化浪潮持續推動(dòng)下，半導體設備市場(chǎng)復蘇態(tài)勢逐漸凸顯。據悉，參加此次業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )的廠(chǎng)商包括微導納米、華興源創(chuàng )、華峰測控、晶升股份、耐科裝備、芯碁微裝等十余家上市公司，覆蓋清洗、薄膜沉積、測試等關(guān)鍵環(huán)節。其中，耐科裝備董事長(cháng)黃明玖表示，從2024年一季度合同訂單情況來(lái)看，市場(chǎng)正在復蘇，半導體封裝裝備市場(chǎng)已在回暖，同比去年同期增長(cháng)500%以上。目前公司在手訂單充足，截至2024年4月，公司在手訂單
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ASML最先進(jìn)的光刻機，花落誰(shuí)家？
- 4月上旬，全球光刻機龍頭企業(yè)ASML發(fā)布了其最新一代極紫外線(xiàn)(EUV)光刻設備Twinscan NXE:3800E，該工具投影透鏡擁有0.33的數值孔徑，旨在滿(mǎn)足未來(lái)幾年對于尖端技術(shù)芯片的制造需求，包括3nm、2nm等小尺寸節點(diǎn)。ASML還計劃進(jìn)一步推出另一代低數值孔徑(EUV)掃描儀Twinscan NXE:4000F，預計將于2026年左右發(fā)布。近日，據外媒消息，ASML截至2025上半年的高數值孔徑EUV（High-NA EUV）設備訂單由英特爾全部包攬，據悉，英特爾在宣布重新進(jìn)入芯片代工業(yè)務(wù)時(shí)搶先
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這家日本半導體設備大廠(chǎng) 在中國收入暴漲111%
- 5月9日，日本半導體制造設備商Screen Holdings公布了2023財年（2023年4月-2024年3月）財報，營(yíng)收、獲利均創(chuàng )下新紀錄，預計2024年度業(yè)績(jì)有望繼續創(chuàng )下新高。根據財報顯示，Screen 2023財年合并營(yíng)收年增9.6%至5,049億日元，合并營(yíng)業(yè)利潤增長(cháng)23.2%至941億日圓，凈利潤同比增長(cháng)22.8%至705億日元，營(yíng)收、營(yíng)業(yè)利潤、凈利潤皆創(chuàng )下歷史新高紀錄。從各部門(mén)的銷(xiāo)售情況來(lái)看，2023年度Screen半導體制造設備業(yè)務(wù)（SPE）營(yíng)收同比增長(cháng)12.6%至4,176億日元、營(yíng)業(yè)利潤
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SEMI：2023年全球半導體設備市況 出貨微降至1,063億美元
- 有別於一般人想像中，近年來(lái)半導體設備產(chǎn)業(yè)應受惠於人工智慧（AI）話(huà)題帶動(dòng)而蓬勃發(fā)展。繼日前經(jīng)濟部宣告臺灣積體電路業(yè)2023年產(chǎn)值減少12.9%，SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )也在今（10）日發(fā)表「全球半導體設備市場(chǎng)報告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出，2023年全球半導體設備銷(xiāo)售總額比起2022年的1,076億美元歷史新高，仍呈現微幅下滑1.3%至1,063億美元。其中在半導體設備支出前3大市場(chǎng)：中
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SEMI報告：2023年全球半導體設備出貨金額為1063億美元
- 2023年芯片設備支出排名前三的中國大陸、韓國和中國臺灣地區占全球設備市場(chǎng)的72%，中國仍然是全球最大的半導體設備市場(chǎng)。2023年在中國的投資同比增加了29%，達到366億美元。由于需求疲軟和memory市場(chǎng)庫存調整，第二大設備市場(chǎng)韓國的設備支出下降了7%，至199億美元。在連續四年增長(cháng)后，中國臺灣地區的設備銷(xiāo)售額也減少了27%，達到196億美元。北美的年度半導體設備投資增長(cháng)了15%，主要得益于《芯片和科學(xué)法案》的投資；歐洲增長(cháng)了3%；日本和世界其他地區的銷(xiāo)售額同比分別下降了5%和39%。SEMI總裁兼首
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晶盛機電披露碳化硅進(jìn)展
- 近日，晶盛機電在接受機構調研時(shí)表示，目前公司已基本實(shí)現8-12英寸大硅片設備的全覆蓋并批量銷(xiāo)售，6英寸碳化硅外延設備實(shí)現批量銷(xiāo)售且訂單量快速增長(cháng)，成功研發(fā)出具有國際先進(jìn)水平的8英寸單片式碳化硅外延生長(cháng)設備，實(shí)現了成熟穩定的8英寸碳化硅外延工藝。同時(shí)公司基于產(chǎn)業(yè)鏈延伸，開(kāi)發(fā)出了應用于8-12英寸晶圓及封裝端的減薄設備、外延設備、LPCVD設備、ALD設備等。晶盛機電自2017年開(kāi)始碳化硅產(chǎn)業(yè)布局，聚焦碳化硅襯底片和碳化硅外延設備兩大業(yè)務(wù)。公司已掌握行業(yè)領(lǐng)先的8英寸碳化硅襯底技術(shù)和工藝，量產(chǎn)晶片的核心位錯達到
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ASML前CTO，加入ASM
- 近日，ASM International NV（ASM）宣布提名Martin van den Brink為其監事會(huì )成員。Martin van den Brink的任命將于5月13日提交給年度股東大會(huì )。據介紹，1984年，Martin van den Brink以工程師身份加入當時(shí)新成立的ASML，并于1995年成為技術(shù)副總裁（CTO）。1999年，他被任命為ASML管理委員會(huì )成員，2013年，他被任命為首席技術(shù)官。在擔任公司領(lǐng)導期間，他是推動(dòng)ASML發(fā)展和技術(shù)創(chuàng )新的關(guān)鍵，這些創(chuàng )新幫助塑造了整個(gè)半導體行業(yè)。
- 關(guān)鍵字： ASML 半導體設備 晶圓
三季度全球半導體設備廠(chǎng)商Top10出爐
- 日立高新（Hitachi High-Tech）跌出前十。
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全球半導體設備銷(xiāo)售 2025年沖1,240億美元
- SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )）公布整體OEM半導體設備預測年終報告，顯示2023年全球半導體制造設備銷(xiāo)售總額將達1,000億美元，較2022年減少6.1％；但在前段及后段制程推動(dòng)下，SEMI也預估，半導體制造設備銷(xiāo)售預期于2024年回升，并在2025年創(chuàng )下1,240億美元新高。依市場(chǎng)來(lái)看，中國大陸、中國臺灣和韓國至2025年仍將穩居設備支出的前三位；2023年對中國大陸市場(chǎng)設備出貨量可望超越300億美元，使中國大陸市場(chǎng)在設備支出穩居首位，并持續拉大與其他市場(chǎng)差距，但中國大陸市場(chǎng)較高的基期，也將使得2024
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半導體設備介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條半導體設備!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對半導體設備的理解，并與今后在此搜索半導體設備的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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