中國半導體封測行業(yè)迎高增長(cháng)與產(chǎn)能升級潮

4月28日，半導體封測頭部廠(chǎng)商長(cháng)電科技公布最新財報。數據顯示，2025年第一季度長(cháng)電科技營(yíng)收達93.35億元，同比增長(cháng)36.44%；歸屬于上市公司股東凈利潤2.03億元，同比增長(cháng)50.39%，扣非凈利潤1.93億元，同比大增79.26%。

長(cháng)電科技表示，報告期內公司持續聚焦先端技術(shù)和重點(diǎn)應用市場(chǎng)，疊加收購的晟碟半導體財務(wù)并表影響，在運算電子、汽車(chē)電子及工業(yè)和醫療電子領(lǐng)域收入同比增長(cháng)，分別增長(cháng)92.9%、66.0%、45.8%。

值得一提的是，近期國內一批知名半導體封測廠(chǎng)商相繼發(fā)布了2024年年度報告。綜合各家財報來(lái)看，長(cháng)電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、甬矽電子等廠(chǎng)商交出了營(yíng)收凈利雙增長(cháng)的答卷。其中，通富微電凈利潤更是同比飆升299.90%，華天科技凈利潤亦大增172.29%。

△全球半導體觀(guān)察根據廠(chǎng)商年報整理

半導體封測是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節之一。近年來(lái)，在A(yíng)I人工智能、高性能計算與汽車(chē)智能化等熱門(mén)應用驅動(dòng)下，半導體封測也迎來(lái)了新的發(fā)展契機，眾多廠(chǎng)商也接連發(fā)力建設新項目。近日，國內一批封測項目迎來(lái)了新的進(jìn)展。

長(cháng)電科技上海汽車(chē)電子封測生產(chǎn)基地預計下半年投入生產(chǎn)

在4月20日公布的2024年度報告中，長(cháng)電科技同步披露了多個(gè)項目進(jìn)展情況，如上海汽車(chē)電子封測生產(chǎn)基地項目等。

長(cháng)電科技在財報中透露，正在積極推進(jìn)上海汽車(chē)電子封測生產(chǎn)基地建設步伐，預計2025年下半年將正式投產(chǎn)，并在未來(lái)幾年內逐步釋放產(chǎn)能。

據悉，長(cháng)電科技上海汽車(chē)電子封測生產(chǎn)基地項目位于上海浦東新區臨港重裝備產(chǎn)業(yè)區，總用地面積約214畝。項目定位為智能化、數字化的“燈塔工廠(chǎng)”，聚焦車(chē)規級芯片成品制造與封測，覆蓋智能駕艙、智能互聯(lián)、安全傳感器及模塊封裝等半導體新四化領(lǐng)域。

該項目于2023年8月開(kāi)工建設，同年11月完成了首輪增資協(xié)議簽署，總增資規模達48億元，用于加速項目建設。

根據規劃，長(cháng)電科技計劃在上海臨港新片區打造大規模專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)車(chē)規芯片成品的先進(jìn)封裝基地，配套國內外大客戶(hù)和行業(yè)主要合作伙伴，面向新能源汽車(chē)的高度電動(dòng)化、智能化，全面打造完整的本地芯片成品供應鏈。

項目聚焦ADAS傳感器、高性能計算芯片、電驅模塊等核心領(lǐng)域，年產(chǎn)車(chē)規級封裝產(chǎn)品規模居國內前列，顯著(zhù)緩解專(zhuān)用封測產(chǎn)能缺口。該項目建成后，不僅將成為長(cháng)電科技在國內建設的第一條智能化“黑燈工廠(chǎng)”生產(chǎn)線(xiàn)，也將成為中國國內大型專(zhuān)業(yè)汽車(chē)電子芯片成品制造標桿工廠(chǎng)，帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈向高性能、高可靠性、高度自動(dòng)化的方向發(fā)展。

廣州日月新半導體高端封測項目迎新進(jìn)展

據中建一局建設發(fā)展公司官微消息，近日，中建一局建設發(fā)展公司中標日月新半導體（廣州）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“日月新半導體”）新建項目一期土建及一般機電包工程。項目建成后將打造高端半導體封測基地，完善粵港澳大灣區的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。
2024年12月29日，日月新半導體在廣州黃埔區九佛街道中新廣州知識城灣區半導體產(chǎn)業(yè)園內正式啟動(dòng)高端封測廠(chǎng)項目。

據悉，該項目總投資15億元，工期24個(gè)月，建成后將聚焦高端封測技術(shù)，為相關(guān)產(chǎn)線(xiàn)提供高標準基礎保障，推動(dòng)國產(chǎn)半導體從設計到制造的全鏈條協(xié)同發(fā)展。項目設計年產(chǎn)IC產(chǎn)品101.6億顆/年，半導體雙相晶體管3.3億顆/年，SMT產(chǎn)品1.3億顆/年，分立器件（Discrete）40.9億顆/年，SIP（新型電子元器件）839.1萬(wàn)片/年，達產(chǎn)后年產(chǎn)值預計可達到5.4億美元。

工商信息顯示，日月新半導體（廣州）有限公司成立于2022年09月06日，由Global Advanced Packaging Test（HongKong）Limited持股100%，注冊資本1億美元。經(jīng)營(yíng)范圍包括集成電路芯片設計及服務(wù)；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；集成電路芯片及產(chǎn)品銷(xiāo)售。
值得一提的是，Global Advanced Packaging Test（HongKong）Limited還全資持股了日月新先進(jìn)技術(shù)研究（昆山）有限公司、日月新半導體（昆山）有限公司、日月新半導體（威海）有限公司。

連創(chuàng )芯集成電路封裝測試研發(fā)制造基地項目簽約連云港

近日，連創(chuàng )芯集成電路封裝測試研發(fā)制造基地項目正式落地連云港。

連創(chuàng )芯集成電路封裝測試研發(fā)制造基地項目是連云港引進(jìn)的首個(gè)半導體封裝測試項目，將致力于打造集成電路芯片、智慧終端等產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)基地。據悉，該項目計劃總投資11.6億元，將以無(wú)錫連云港專(zhuān)精特新產(chǎn)業(yè)園為載體，建設一座現代化的芯片封裝測試工廠(chǎng)。

項目分為二期，其中一期項目將建設QFN系列封裝測試生產(chǎn)線(xiàn)、SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）貼片組裝工藝生產(chǎn)線(xiàn)，配備晶圓磨劃、高速貼片機等先進(jìn)設備，達產(chǎn)后實(shí)現年產(chǎn)值7億元，形成年封裝測試3億顆芯片、SMT貼片1500萬(wàn)片的規?；圃炷芰?。二期項目將建設集成電路芯片與方案研發(fā)中心，聚焦電源管理、信號鏈、消費級SOC等芯片研發(fā)并將建設智慧能源交互終端、戶(hù)外智慧顯示終端、電機模組等終端產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)基地。

捷捷微電功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線(xiàn)具備批量生產(chǎn)能力

近日，功率半導體廠(chǎng)商捷捷微電在接受機構調研時(shí)表示，公司的多個(gè)項目有進(jìn)展。其中，“功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線(xiàn)”已具備批量生產(chǎn)能力，在產(chǎn)能爬坡期。

據介紹，捷捷微電6英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線(xiàn)項目由捷捷微電全資子公司捷捷半導體有限公司承建，位于南通蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園井岡山6號(捷捷半導體現有地塊)。

該項目計劃采用深Trench刻蝕及填充工藝、高壓等平面終端工藝，積極擴展新產(chǎn)品門(mén)類(lèi)，填補公司產(chǎn)品空白，補充和升級現有產(chǎn)品結構。6寸線(xiàn)定位于功率半導體芯片生產(chǎn)線(xiàn)，最小線(xiàn)寬達0.35微米，目前已具備批量生產(chǎn)能力，產(chǎn)品包括單雙向ESD芯片、穩壓二極管芯片、開(kāi)關(guān)管芯片、FRED芯片、高壓整流二極管芯片、肖特基芯片和VDMOS芯片等。

捷捷微電表示，6英寸線(xiàn)目前還在產(chǎn)能爬坡期，現已實(shí)現5萬(wàn)片/月產(chǎn)出。

康盈半導體徐州測試基地正式投產(chǎn)

3月25日，康盈半導體徐州測試基地正式投產(chǎn)?？涤雽w徐州測試基地項目位于江蘇徐州經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區產(chǎn)業(yè)二園，分為兩期建設。

其中一期投資額5000萬(wàn)元，建設晶圓測試區、老化測試區、光學(xué)檢測區、智能包裝區、可靠性實(shí)驗室五大智能區域，擁有2000㎡千級與萬(wàn)級無(wú)塵車(chē)間，引進(jìn)國際領(lǐng)先的測試設備，全方位打造滿(mǎn)足高端市場(chǎng)、高可靠性的測試產(chǎn)線(xiàn)。

據“康盈半導體”介紹，目前，測試產(chǎn)線(xiàn)已建成并投入使用，可滿(mǎn)足晶圓、閃存系列eMMC、多芯片封裝系列eMCP、ePOP、DRAM系列LPDDR嵌入式存儲芯片的測試。

2025年完成一期項目建設后，年產(chǎn)能預計達2000萬(wàn)顆，年產(chǎn)值預計突破3億元，并同步完成UFS 3.1/4.0、LPDDR5測試技術(shù)研發(fā)。
2026年，二期項目項目建設，將滿(mǎn)足UFS 3.1/4.0、LPDDR5等高階產(chǎn)品的測試，年產(chǎn)能沖刺5000萬(wàn)顆，進(jìn)一步鞏固康盈半導體在存儲芯片測試能力的深度和廣度。

13億元，偉測科技投建集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目（二期）

3月17日，偉測科技發(fā)布公告稱(chēng)，公司全資子公司南京偉測半導體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“南京偉測”）擬使用不超過(guò)人民幣13億元投資偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目（二期）（暫定名，以有關(guān)部門(mén)最終備案名稱(chēng)為準）。

據介紹，該項目實(shí)為集成電路芯片晶圓級測試和成品測試擴產(chǎn)項目，擬選址于江蘇省南京市浦口經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區（以實(shí)際出讓為準），規劃用地47畝。偉測科技表示，項目建設完成后，公司產(chǎn)能規模，尤其是“高端芯片測試”及“高可靠性芯片測試”產(chǎn)能規模將得到進(jìn)一步提升。

資料顯示，偉測科技是獨立第三方集成電路測試服務(wù)企業(yè)，在上海和天津兩地設有研發(fā)中心，測試產(chǎn)品被廣泛應用于通訊、計算機、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域。

當前，偉測科技正在積極拓展工業(yè)級、車(chē)規級及高算力產(chǎn)品測試”的發(fā)展策略，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先進(jìn)架構及先進(jìn)封裝芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性芯片（車(chē)規級、工業(yè)級）的測試需求，重點(diǎn)服務(wù)于我國的人工智能、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、5G、高端裝備、新能源電動(dòng)車(chē)、自動(dòng)駕駛、高端消費電子等戰略新興行業(yè)的發(fā)展。

總 結

半導體封測項目的相繼上馬不僅再一次體現了中國半導體封測領(lǐng)域在產(chǎn)能擴張、技術(shù)升級和本地化供應鏈建設上的突破，也標志著(zhù)行業(yè)正加速向高端化、智能化方向邁進(jìn)，為新能源汽車(chē)、人工智能等新興領(lǐng)域提供關(guān)鍵支撐。