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獨擁四大連續制程設備 TEL成EUV出貨大贏(yíng)家
- 國際設備大廠(chǎng)東京威力科創(chuàng )（TEL）為全球唯一擁有沉積、涂布／顯影、蝕刻、清洗四大連續制程設備之公司，是晶圓片進(jìn)入EUV曝光前重要步驟。TEL宮城總裁神原弘光指出，隨著(zhù)芯片設計演進(jìn)，蝕刻技術(shù)不斷朝著(zhù)3D化方向演進(jìn)，垂直堆棧發(fā)展、更有效利用空間，然而堆棧層數的增加，在成膜次數跟蝕刻時(shí)間、次數也會(huì )隨之增加，所需的機臺數量同步成長(cháng)。 EUV大廠(chǎng)擁有近乎100％市占率，TEL在涂布／顯影與之緊密配合，同樣近乎獨占；換言之，只要EUV出貨，TEL亦將同步受惠。TEL更透露，早已在臺設置研發(fā)中心，近期更會(huì )擴增潔凈室規模
- 關(guān)鍵字： 制程設備 EUV TEL
產(chǎn)能有望提高50%，這家半導體設備廠(chǎng)商投建新廠(chǎng)
- 近日，半導體設備商TEL(Tokyo Electron)宣布，預計半導體產(chǎn)業(yè)將出現新需求，將斥資約220億日元（約1.67億美元）于東北部興建新廠(chǎng)。TEL新廠(chǎng)地點(diǎn)為東北部巖手縣奧州市，子公司Tokyo Electron Technology Solutions已與奧州市就工廠(chǎng)選址達成協(xié)議。新廠(chǎng)完成后是TEL奧州市第七家工廠(chǎng)，其他六廠(chǎng)處于生產(chǎn)滿(mǎn)載狀態(tài)。據日經(jīng)亞洲報道，TEL新廠(chǎng)預定2025年秋季完工，專(zhuān)攻制造晶圓沉積設備。投產(chǎn)后，可望將集團制造芯片設備的產(chǎn)能提高50%。如果輔以生產(chǎn)效能改良，產(chǎn)能最高可能發(fā)揮
- 關(guān)鍵字： 產(chǎn)能 半導體設備 TEL
TOKYO ELECTRON(TEL)和應用材料(AMAT)合并
- 通過(guò)股票交易，兩家公司共同打造出全新行業(yè)領(lǐng)導者，總市值高達290億美元(約合2.8萬(wàn)億日元) 加速創(chuàng )新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，應對未來(lái)的技術(shù)革新，為股東、客戶(hù)和員工創(chuàng )造更大的價(jià)值 東哲郎(Tetsuro Higashi)將擔任新公司董事長(cháng);加里?迪克森(Gary Dickerson)將擔任新公司首席執行官(CEO) 交易完成后的第一個(gè)完整財政年度，預期新公司每股盈利會(huì )有所增加，此外，新公司還鄭重承諾向股東分紅 交易完成后的第一年，新公司計劃回購價(jià)值30億美元的股票 合并后的公司將繼續分
- 關(guān)鍵字： TEL 應用材料
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