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摘 要:介紹了作為泛計算領(lǐng)域重要組成部分的汽車(chē)嵌入式系統由低端到高端的發(fā)展歷程和各個(gè)階段的主要特點(diǎn),詳細論述了嵌入式SoC系統應用于汽車(chē)電子方面的新理論、新方法和關(guān)鍵技術(shù),并對汽車(chē)嵌入式SoC系統的發(fā)展趨勢進(jìn)行了展望。&......
Tensilica宣布結盟S2C 公司共建SoC原型合作伙伴關(guān)系。 S2C已將Tensilica的Diamond Standard 108mini集成到TAI Log......
摘 要:介紹一種在soc內核仿真環(huán)境中設計ac97音頻控制器的方法,著(zhù)重闡述了所設計的音頻控制器以及soc內核仿真環(huán)境的結構和原理。本音頻控制器邏輯功能正確,可以與內核協(xié)調工作。關(guān)鍵詞:ac97音頻控制器;soc內核仿真......
英特爾公司宣布在基礎晶體管設計方面取得了一個(gè)最重大的突破,采用兩種完全不同以往的晶體管材料來(lái)構建45納米晶體管的絕緣“墻”和切換“門(mén)”。在下一代英特爾®酷睿™2雙核、英特爾®酷睿™......
21世紀,微電子科學(xué)與技術(shù)將是集成系統芯片(SoC)的時(shí)代,集成電路(IC)將發(fā)展為集成系統芯片。IC芯片是通過(guò)印刷電路板(PCB)等技術(shù)實(shí)現整機系統的。盡管IC的速度很高、功耗很小,但由于PCB板中IC芯片之間的連線(xiàn)延......
Microchip推出25AA320A和25LC320A(25XX320A)器件以擴展其32 Kb SPI串行EEPROM系列。新器件的速度可達10 MHz,采用超薄MSOP及TSSOP......
ST推出一款新的1-Mbit串行EEPROM 芯片,這個(gè)型號為M24M01的新產(chǎn)品采用微型SO8N封裝,封裝外殼寬度僅為150-mil (3.8mm);這個(gè)串行EEPROM是目前市場(chǎng)上唯一的在如此......
Avago推出兩款采用小型化chipLED封裝的新型環(huán)境亮度傳感器產(chǎn)品,Avago為提供先進(jìn)通信、工業(yè)與商業(yè)應用等創(chuàng )新半導體解決方案之全球領(lǐng)導供應商。在設計上緊密貼近人眼對光譜變化的反應曲線(xiàn),Avago的APDS-9......
AvagoTechnologies(安華高科技)宣布進(jìn)一步擴展智能型功率模塊(IPM,IntelligentPowerModule)接口光電耦合器產(chǎn)品線(xiàn),推出更小型SO-6封裝產(chǎn)品,A......
據國外媒體報道,英特爾公司已開(kāi)始生產(chǎn)全球第一個(gè)45納米工藝處理器,英特爾公司計劃在今年下半年開(kāi)始銷(xiāo)售新處理器。 ......
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