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千兆級集成電路封裝解決方案有望支撐人工智能、高性能計算和先進(jìn)移動(dòng)設備領(lǐng)域的下一波創(chuàng )新浪潮。千兆級集成電路 (IC) 封裝解決方案的演進(jìn)正在迅速重塑半導體格局,使先進(jìn)封裝技術(shù)成為 2025 年及以后創(chuàng )新的前沿。隨著(zhù)器件復雜......
熱管、蓋子、熱界面和微通道冷卻有助于消除芯片產(chǎn)生的熱量。......
約翰霍普金斯大學(xué)應用物理實(shí)驗室 (APL) 和三星電子的研究人員開(kāi)發(fā)了一種固態(tài)熱電冷卻材料,該材料可以使用半導體工藝技術(shù)進(jìn)行批量構建。受控分層工程超晶格結構 (CHESS) 的效率是用市售的體熱電材料制成的用于冷卻電子設......
據報道,在 2025 年臺北國際電腦展國際新聞發(fā)布會(huì )上,當被問(wèn)及 NVIDIA 是否會(huì )使用 NVIDIA 或英特爾在美國進(jìn)行先進(jìn)封裝時(shí),NVIDIA 首席執行官黃仁勛表示,該技術(shù)非常先進(jìn),NVIDIA 目前別無(wú)選擇,重申......
COMPUTEX 2025進(jìn)入白熱化,英偉達、聯(lián)發(fā)科、AMD等大廠(chǎng)都強調與臺積電密切合作的伙伴關(guān)系,并仰賴(lài)臺灣眾多供應鏈協(xié)作。 AMD 21日請到臺積電企業(yè)信息技術(shù)資深處長(cháng)吳俊宏,分享選擇AMD處理器的原因及實(shí)際使用體驗......
根據 TechNews 援引日經(jīng)新聞的一份報告,AI 應用以外的芯片需求仍然低迷。截至 4 月,在 2023 財年和 2024 財年在日本建造或收購的 7 家半導體工廠(chǎng)中,只有 3 家開(kāi)始量產(chǎn)。該報告......
臺積電2納米制程預計在今年下半年量產(chǎn),超微(AMD)執行長(cháng)蘇姿豐先前訪(fǎng)臺公布超微是臺積電2納米首批客戶(hù)之一,明年將上市的第六代EPYC服務(wù)器處理器「Venice」將采用此制程。 超微高級副總裁Dan McNamara近日......
今年3月,美國總統特朗普與臺積電董事長(cháng)魏哲家同臺宣布的擴大投資計劃,再一次讓臺積電成為國際焦點(diǎn)。 川普將臺積電在美國亞利桑那州的工廠(chǎng)視為「美國優(yōu)先」的典范,不過(guò)英國廣播公司(BBC)近期的深入探訪(fǎng)卻披露了其中的矛盾之處。......
三星試圖追趕產(chǎn)業(yè)龍頭臺積電,根據美國財經(jīng)媒體報導,任天堂「棄臺積電轉向三星」,讓其協(xié)助制造新一代游戲主機Switch 2主要芯片,知情人士認為,任天堂最新決定是三星的一大進(jìn)展。 消息人士稱(chēng),轉單三星有利任天堂,任天堂將不......
小芯片經(jīng)濟需要標準、組織和工具——而這正是問(wèn)題所在。......
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