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近,semiengineering 的文章指出,由于復雜性不斷上升,芯片制造從單片芯片轉向多芯片組件,需要進(jìn)行更多次迭代,以及定制化程度不斷提高導致設計和驗證更加耗時(shí),首次流片的成功率正在急劇下降。從西門(mén)子提供......
瑞薩電子將設計印度首款3nm 芯片......
目前,英特爾的代工部門(mén)每季度虧損數十億美元,因為它在新的工藝技術(shù)和生產(chǎn)能力上投入了大量資金。然而,該公司希望英特爾代工部門(mén)能夠在 2027 年的某個(gè)時(shí)候實(shí)現收支平衡,這將與英特爾的 14A 制造技術(shù)和 18A-P 節點(diǎn)的......
據 The Elec 報道,三星計劃外包用于存儲芯片制造的光掩模的生產(chǎn)。到目前為止,該公司一直在內部生產(chǎn)所有光掩模,以防止技術(shù)泄漏。Elec 表示,據報道,三星正在評估低端光掩模的潛在供應商,例如 i......
5 月 14 日消息,光掩模(版)系生產(chǎn)集成電路所需之模具,是用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結構,其原理類(lèi)似于沖洗相片時(shí)利用底片將影像復制到相片上。韓國科技媒體 TheElec 今日報道稱(chēng),三星電子正計劃將內存芯片制......
據稱(chēng),這些問(wèn)題是由于中芯國際不得不使用自己的工程師進(jìn)行設備維護,這通常由設備供應商的工程師完成。在美國的限制下,西方工具供應商不允許派工程師到中國進(jìn)行維護?!霸陬A定的年度維護期間發(fā)生的意外事件中斷了生產(chǎn)線(xiàn)并損害了流程準確......
TrendForce最新半導體封測研究報告出爐,全球前十大封測廠(chǎng)2024年合計營(yíng)收415.6億美元,年增3%,日月光控股、Amkor維持全球前二大廠(chǎng)的領(lǐng)先地位,居首位的日月光市占率44.6%,值得關(guān)注的是,得益于政策支持......
美國總統特朗普(Donald Trump)不斷喊話(huà)要對半導體課關(guān)稅,但迄今仍未正式宣布。 總統賴(lài)清德接受《日經(jīng)新聞》專(zhuān)訪(fǎng)表示,臺積電基于顧客要求,已承諾要去美國投資,相信臺積電的產(chǎn)業(yè)鏈也會(huì )跟著(zhù)過(guò)去,這些都是具體的行動(dòng),與......
隨著(zhù) 2nm 成為芯片制造商的下一個(gè)戰場(chǎng),三星正在像英特爾一樣競相通過(guò)獲得重大外部訂單來(lái)縮小與臺積電的差距?,F在,它可能只差一步:根據 Chosun Biz 的說(shuō)法,Samsung Foundry 已......
在新能源汽車(chē)技術(shù)的演進(jìn)歷程中,碳化硅(SiC)技術(shù)已成為推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量。作為第三代半導體的代表材料,SiC 憑借其卓越的性能優(yōu)勢,已深度融入新能源汽車(chē)的核心系統,開(kāi)啟了新能源汽車(chē)性能提升與技術(shù)創(chuàng )新的新篇章。從高端......
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