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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 先進(jìn)制程

臺積電EUV大舉拉貨 供應鏈集體狂歡

  • 臺積電2納米先進(jìn)制程產(chǎn)能將于2025年量產(chǎn),設備廠(chǎng)正如火如荼交機,尤以先進(jìn)制程所用之EUV(極紫外光曝光機)至為關(guān)鍵,今明兩年共將交付超過(guò)60臺EUV,總投資金額上看超過(guò)4,000億元。在產(chǎn)能持續擴充之下,ASML2025年交付數量成長(cháng)將超過(guò)3成,臺廠(chǎng)供應鏈沾光,其中家登積極與ASML攜手投入次世代High-NA EUV研發(fā),另外帆宣、意德士、公準、京鼎及翔名等有望同步受惠。 設備業(yè)者透露,EUV機臺供應吃緊,交期長(cháng)達16至20個(gè)月,因此2024年訂單大部分會(huì )于后年開(kāi)始交付;據法人估計,今年臺積電EUV訂
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破解芯片產(chǎn)能和毛利率困局

  • 當下的晶圓代工業(yè),已經(jīng)不像兩年前那么光鮮,即使是看起來(lái)很風(fēng)光的大廠(chǎng),也有前所未有的苦惱。全球排名前六的廠(chǎng)商,家家有本難念的經(jīng)。據 Counterpoint 統計,在 2024 年第一季度,臺積電繼續保持其在晶圓代工行業(yè)的領(lǐng)先地位,一季度份額占比達到 62%,三星作為第二大代工廠(chǎng),占據了 13% 的市場(chǎng)份額,中芯國際在最新季度中交出了超出市場(chǎng)預期的成績(jì)單,首次占據第三的位置。從上圖可以看出,掌控先進(jìn)制程技術(shù)和市場(chǎng)的臺積電吃飽喝足,而沒(méi)有此種實(shí)力和地位的廠(chǎng)商則只能在相對有限的市場(chǎng)內激烈競爭。先進(jìn)制程,神仙游戲
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晶圓代工市場(chǎng)冷熱分明,部分特定制程價(jià)格補漲、先進(jìn)制程正醞釀漲價(jià)

  • 根據全球市場(chǎng)研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)最新調查,中國大陸6.18促銷(xiāo)節、下半年智能手機新機發(fā)表及年底銷(xiāo)售旺季的預期,帶動(dòng)供應鏈啟動(dòng)庫存回補,對Foundry產(chǎn)能利用率亦帶來(lái)正面影響,運營(yíng)正式度過(guò)低谷。觀(guān)察中國大陸Foundry動(dòng)態(tài),受惠于IC國產(chǎn)替代,中國大陸Foundry產(chǎn)能利用復蘇進(jìn)度較其他同業(yè)更快,甚至部分制程產(chǎn)能無(wú)法滿(mǎn)足客戶(hù)需求,已呈滿(mǎn)載情況。另一方面,因應下半年進(jìn)入傳統備貨旺季,加上美國設備出口管制,產(chǎn)能吃緊情境可能延續至年底,使得中國大陸Foundry有望止跌回升,甚至進(jìn)一步醞釀特定
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臺積電先進(jìn)制程/CoWoS先進(jìn)封裝漲價(jià)?

  • 近日,臺積電在嘉義科學(xué)園區新建的第一座CoWoS廠(chǎng)突然暫停施工,原因是6月初工地發(fā)現疑似文物遺跡。臺積電方表示,P1廠(chǎng)暫時(shí)停工,同時(shí)啟動(dòng)P2廠(chǎng)工程先行建設。另外,近期行業(yè)消息顯示,臺積電擬調漲先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝報價(jià)。1臺積電嘉義先進(jìn)封裝廠(chǎng)暫停施工6月17日消息,臺積電此前在嘉義科學(xué)園區規劃建設的兩座CoWoS先進(jìn)封裝廠(chǎng),第一座CoWoS廠(chǎng)已于5月動(dòng)工,進(jìn)行地質(zhì)勘探工作。但目前現場(chǎng)已暫停施工,原因是6月初工地發(fā)現疑似文物遺跡。嘉義縣南科管理局表示,臺積電在嘉義科學(xué)園區興建的第一座CoWoS廠(chǎng),6月初挖掘到疑
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臺積電開(kāi)發(fā)N4e制程滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)需求,另提升特殊制程產(chǎn)能50%

  • 臺積電年度技術(shù)論壇的歐洲場(chǎng),向客戶(hù)展示N4e新型低功耗節點(diǎn),并未出現過(guò)藍圖。 臺積電表示,幾年內將把特殊制程晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能提高50%。Anandtech報道,臺積電計劃「四至五年」內,將特殊制程晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能大幅提高50%,修改晶圓廠(chǎng)空間,建造Greenfield新晶圓廠(chǎng)。 臺積電將興建低功耗4納米節點(diǎn),稱(chēng)為N4e,臺積電官方藍圖將N4e加入N4P和N4X行列。尚不清楚 N4e 工藝可能有哪些客戶(hù)或應用使用,但可能專(zhuān)門(mén)給物聯(lián)網(wǎng)和其他需要消耗電力的設備。 通常應用都采成熟制程,因相對廉價(jià)設備用先進(jìn)制程成本太高。 臺
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Intel 14A工藝至關(guān)重要!2025年之后穩定領(lǐng)先

  • 這幾年,Intel以空前的力度推進(jìn)先進(jìn)制程工藝,希望以最快的速度反超臺積電,重奪領(lǐng)先地位,現在又重申了這一路線(xiàn),尤其是意欲通過(guò)未來(lái)的14A 1.4nm級工藝,在未來(lái)鞏固自己的領(lǐng)先地位。目前,Intel正在按計劃實(shí)現其“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”的目標,Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實(shí)現大規模量產(chǎn)。其中,Intel 3作為升級版,應用于服務(wù)器端的Sierra Forest、Granite Rapids,將在今年陸續發(fā)布,其中前者首次采用純E核設計,最多288個(gè)。In
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全球2nm晶圓廠(chǎng)建設加速!

  • AI強勢推動(dòng)之下,先進(jìn)制程芯片重要性日益凸顯。當前3nm工藝為業(yè)內最先進(jìn)的制程技術(shù),與此同時(shí)臺積電、三星、英特爾、Rapidus等廠(chǎng)商積極推動(dòng)2nm晶圓廠(chǎng)建設,臺積電、三星此前曾規劃2nm芯片將于2025年量產(chǎn),Rapidus則計劃2nm芯片將于2025年開(kāi)始試產(chǎn)。隨著(zhù)這一時(shí)間逐漸臨近,全球2nm晶圓廠(chǎng)建設加速進(jìn)行中。2nm晶圓廠(chǎng)最快年內建成?近期,國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)對外表示,預計臺積電與英特爾兩家大廠(chǎng)有望今年年底之前建成2nm晶圓廠(chǎng)。其中英特爾有望率先實(shí)現2nm芯片商用,英特爾PC CPU
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3納米制程受追捧!

  • 據中國臺灣媒體報道,臺積電3納米訂單動(dòng)能強勁,受到蘋(píng)果、英特爾及超威等客戶(hù)頻頻追單。從三大廠(chǎng)商下單狀況來(lái)看。報道稱(chēng),作為臺積電2024年3納米的新訂單來(lái)源之一,英特爾Lunar Lake中央處理器、繪圖處理器等確定將于第2季在臺積電投片量產(chǎn),而這也是英特爾首度將主流消費性平臺全系列芯片交由臺積電代工。此前,英特爾CEO帕特·基辛格證實(shí),與臺積電的合作已由5納米制程推進(jìn)至3納米?;粮癖硎?,最快2024年第四季登場(chǎng)的Arrow Lake與Lunar Lake的運算芯片塊(CPU tile)將采用臺積電3納米
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2納米先進(jìn)制程已近在咫尺!

  • 近日,IC設計大廠(chǎng)美滿(mǎn)電子(Marvell)宣布與臺積電的長(cháng)期合作關(guān)系將擴大至2納米,并開(kāi)發(fā)業(yè)界首見(jiàn)針對加速基礎設施優(yōu)化的2納米半導體生產(chǎn)平臺。目前,行業(yè)內最先進(jìn)的先進(jìn)制程量產(chǎn)技術(shù)是3納米工藝,由三星電子和臺積電制造。隨著(zhù)英特爾拿下ASML的首臺光刻機并更新最新代工版圖,以及Rapidus與IBM合作日益密切,目前2納米先進(jìn)制程的競爭者以明顯擴大為臺積電、英特爾、三星、Rapidus、Marvell五家。據悉,目前上述五家大廠(chǎng)2納米的問(wèn)世時(shí)間基本都規劃在了2025年,同時(shí)結構方面都選擇了GAA。Marve
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臺積電先進(jìn)制程/封裝擴產(chǎn)持續,全臺北中南大規模建廠(chǎng)

  • 臺積電不只海外擴產(chǎn),中國臺灣也持續進(jìn)行,董事長(cháng)劉德音承諾,中國臺灣投資持續進(jìn)行,目前市場(chǎng)消息,除了2納米廠(chǎng)及先進(jìn)封裝廠(chǎng),接下來(lái)更先進(jìn)1納米也將興建八至十座工廠(chǎng),因應市場(chǎng)需求。2納米廠(chǎng)部分,因高性能計算與智能手機需求強勁,原規劃兩座2納米廠(chǎng)的高雄將再增一座,三座2納米廠(chǎng)量產(chǎn)后,高雄將成為臺積電2納米重要基地。最早規劃2納米廠(chǎng)的新竹寶山,四座廠(chǎng)依市場(chǎng)需求再規劃2納米,加上近期通過(guò)都審,6月?lián)芙o臺積電用地中科也有2納米廠(chǎng),屆時(shí)2納米將全面爆發(fā),滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。2納米N2制程采納米片(Nanosheet)電晶體結構
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晶圓代工:1nm芯片將至

  • 生成式AI強勁需求推動(dòng)之下,不僅高性能AI芯片廠(chǎng)商持續受益,晶圓代工領(lǐng)域也嘗到了先進(jìn)制程帶來(lái)的甜頭,進(jìn)而持續瞄準2nm、1nm等制程芯片生產(chǎn)。近期,晶圓代工廠(chǎng)商先進(jìn)制程布局再次傳出新進(jìn)展。1nm 2027年投入生產(chǎn)?近期,英特爾對外表示Intel 18A將于今年年底量產(chǎn)。為推銷(xiāo)該工藝節點(diǎn),韓媒表示英特爾執行長(cháng)Pat Gelsinger去年會(huì )見(jiàn)韓國IC設計公司高層,以爭取商機。Intel 18A之后,英特爾還將積極瞄準更先進(jìn)的制程工藝。據悉,英特爾近期對外公布了Intel 14A(1.4nm制程)路線(xiàn),但未
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英特爾 CEO:18A 制程優(yōu)于臺積電的 2nm

  • 英特爾的先進(jìn)制程發(fā)展腳步越邁越大。
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高通、英偉達、AMD、特斯拉等先進(jìn)制程芯片,花落誰(shuí)家?

  • 蘋(píng)果、英偉達、AMD、高通和聯(lián)發(fā)科等都采用臺積電半導體制程生產(chǎn)最新芯片,部分芯片可能采用三星晶圓代工,但通常不是旗艦。 隨著(zhù)三星過(guò)去幾個(gè)月良率提升,三星非常希望拿下部分訂單,例如3納米GAA制程。之前市場(chǎng)消息,高通Snapdragon 8 Gen 4可能采用雙代工廠(chǎng)策略,也就是同時(shí)采用臺積電的N3E制程技術(shù)和三星的SF3E制程技術(shù)。不過(guò),目前高通和聯(lián)發(fā)科都計劃采用臺積電第二代3納米制程技術(shù)(N3E),制造Snapdragon 3 Gen 8和天璣4的芯片,并沒(méi)有所謂的雙來(lái)源計劃。三星在2022年6
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三大晶圓代工巨頭先進(jìn)制程新進(jìn)展

  • 近期,英特爾執行長(cháng)基辛格表示,英特爾可如期達成4年推進(jìn)5世代制程技術(shù)的目標。Intel 7制程技術(shù)已大量生產(chǎn),Intel 4制程也已經(jīng)量產(chǎn),Intel 3制程準備開(kāi)始量產(chǎn),Intel 20A制程將如期于2024年量產(chǎn),Intel 18A制程將是5世代制程目標的終極制程,已確定相關(guān)設計規則。在A(yíng)I、高性能計算等新興技術(shù)驅動(dòng)下,晶圓代工產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程重要性日益凸顯,吸引臺積電、三星、英特爾積極布局。臺積電方面,該公司N3X、2nm工藝計劃2025年進(jìn)入量產(chǎn)階段。臺積電介紹,公司將在2nm制程節點(diǎn)首度使用
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3納米市占超車(chē)美國對手 中砂拼先進(jìn)制程 明年靚

  • 再生晶圓暨鉆石碟大廠(chǎng)中砂6日舉辦法說(shuō)會(huì ),發(fā)言人李偉彰副總指出,公司于研發(fā)階段便與客戶(hù)共同投入研發(fā),過(guò)往持續擴增實(shí)驗室規模,于客戶(hù)先進(jìn)制程逐漸斬獲成效,于3納米制程已經(jīng)獲得7成之市占,彎道超車(chē)美國競爭對手。李偉彰強調,未來(lái)在2納米甚至更先進(jìn)制程,皆不會(huì )落下;伴隨線(xiàn)徑微縮極致的追求,耗材使用壽命只會(huì )愈來(lái)愈短,對耗材供應系一大利多。 中砂第三季營(yíng)收獲利逐步回溫,自第一季低點(diǎn)之后、逐季好轉,其中毛利率站回3成之水平,達到32%,營(yíng)益率也回到17%,稅后純益達2.92億元,單季每股稅后純益(EPS)2.02元;前三
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先進(jìn)制程介紹

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