明年2Q晶圓代工產(chǎn)能供不應求？ 需求增加然擴產(chǎn)無(wú)門(mén)

　　晶圓代工產(chǎn)能吃緊?這句話(huà)若在6個(gè)月前說(shuō)出，肯定會(huì )笑掉人家大牙，不過(guò)面對2009年第4季臺系2大晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率仍近90%，加上設備供應商2008年底、2009年初停掉的生產(chǎn)線(xiàn)無(wú)法有效恢復，而臺積電又包下不少新增機臺訂單后，在全球晶圓代工產(chǎn)能2010年的開(kāi)出速度及幅度肯定不若預期下，2010年第2季晶圓代工產(chǎn)能會(huì )吃緊，已是有跡可尋。

　　從 2009年第1季全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣觸底以來(lái)，我們已聽(tīng)過(guò)太多生產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)工不及，產(chǎn)線(xiàn)良率拉高不順，產(chǎn)能開(kāi)出不若預期的消息，如TFT面板廠(chǎng)、DRAM廠(chǎng)生產(chǎn)完全停工，臺積電、聯(lián)電機臺關(guān)電(Shut Down)，甚至連康寧(Corning)也傳出玻璃融爐熄火的現象，重新達到沸點(diǎn)，至少需要3個(gè)月的情形，上游供應鏈一連串缺東缺西的情形，造成 2009年上半零組件缺貨聲頻傳。

　　即使客戶(hù)訂單可能早在2009年上半就已下足了，但一直到9月，部分零組件供貨吃緊現象才陸續紓解，整個(gè)上游半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈也慢慢恢復到2008年第4季零訂單前的正常水平。不過(guò)，在臺積電董事長(cháng)張忠謀鐵口直斷2010年景氣將持續翻揚，2011年可望回復到2008年水平，而臺積電更將在2010年領(lǐng)先創(chuàng )下新高的樂(lè )觀(guān)預測后，全球晶圓代工市場(chǎng)似乎已醞釀一波破底翻的走勢。

　　由于全球整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)鏈在2008年第4季及2009年第1季的熄火情形，遍布各個(gè)分工環(huán)結，在設備及機臺供應商也陸續有裁減人力，關(guān)廠(chǎng)及結束生產(chǎn)線(xiàn)的情形下，雖然景氣看來(lái)在2009年第2季就有好轉情形，2009年第3季更是見(jiàn)到旺季高峰，但設備及機臺供應商其實(shí)并未在第一時(shí)間會(huì )過(guò)意來(lái)，加快、加大產(chǎn)能供應，反而是被動(dòng)的等待訂單，因為不知急單會(huì )不會(huì )來(lái)得快，也去得快。

　　而在急單變成短單，短單又開(kāi)始轉化為長(cháng)單后，設備及機臺供應商才開(kāi)始會(huì )過(guò)意來(lái)，自 2009年下半開(kāi)始，全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣可望進(jìn)入一個(gè)新的循環(huán)，并有機會(huì )自谷底翻揚，享受2到3年的好光景后，此時(shí)才想要全產(chǎn)能開(kāi)出，其實(shí)還是有點(diǎn)晚，更何況產(chǎn)業(yè)界有消息傳出，2010年新增的晶圓制造機臺，已被三星電子(Samsung Electronics)及臺積電全包，讓2010年晶圓產(chǎn)出勢必會(huì )有所受限。

　　面對2010年上半新增晶圓產(chǎn)能仍被限制，而第2季臺灣、國外IC設計公司及IDM大廠(chǎng)開(kāi)始為下半年旺季增加訂單的動(dòng)作，可望在全面看好2010年景氣走勢而加大的情形下，此時(shí)若想豪賭2010年第2季全球晶圓代工產(chǎn)能將出現吃緊現象，機率其實(shí)已開(kāi)始大增，而全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣再一次出現破底翻的情形，也再次證明景氣循環(huán)恒不變，差別只是時(shí)間軸的長(cháng)短，及各家公司的氣長(cháng)與否而已。