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隨著(zhù)平面縮放優(yōu)勢的減弱,三維領(lǐng)域和新技術(shù)的代工競爭愈演愈烈。......
英特爾或在 2025 年奪回制程技術(shù)領(lǐng)先地位。......
阿斯麥(ASML)今日發(fā)布2024年第二季度財報。2024年第二季度,ASML實(shí)現凈銷(xiāo)售額62億歐元,毛利率為51.5%,凈利潤達16億歐元。今年第二季度的新增訂單金額為56億歐元2,其中25億歐元為EUV光刻機訂單。A......
美國加州時(shí)間2024年7月15日,SEMI旗下技術(shù)社區電子系統設計聯(lián)盟(ESDA)在其最新的《電子設計市場(chǎng)數據報告》(EDMD)中宣布,2024年第一季度電子系統設計(ESD)行業(yè)銷(xiāo)售額從2023年第一季度的39.511......
復旦大學(xué)報道功能性半導體光刻膠。......
就在六月份,新加坡又添一個(gè)新的 12 寸晶圓廠(chǎng)。德國晶圓制造商世創(chuàng )電子(Siltronic)耗資 20 億歐元(約 30 億新幣、155 億人民幣)在新加坡建造的半導體晶圓工廠(chǎng)正式開(kāi)幕。而這座占地 15 萬(wàn)平方米的工廠(chǎng)是......
2023 年,全球芯片市場(chǎng)低迷,需求不振,使得各大晶圓廠(chǎng)(包括晶圓代工和 IDM)產(chǎn)能利用率都不高,抑制了晶圓廠(chǎng)投資。據 SEMI 統計,2023 年,全球晶圓廠(chǎng)設備支出同比下降了 22%。近兩年,先進(jìn)制程工藝(5nm ......
AI需求強勁,帶旺主板產(chǎn)業(yè)!中國臺灣電路板協(xié)會(huì )預期,2024年全球主板市場(chǎng)將達153.2億美元,年增14.8%,重返成長(cháng)軌道。 中國臺灣電路板協(xié)會(huì )分析,主因終端產(chǎn)品庫存調整見(jiàn)效,消費市場(chǎng)復蘇跡象顯現,特別是AI需求強勁,......
在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的推動(dòng)下,晶圓代工先進(jìn)制程勢頭正盛,臺積電、三星及英特爾等半導體廠(chǎng)商紛紛加速布局,但成熟制程芯片的競爭并未停止...近日,荷蘭半導體設備制造商阿斯麥新任CEO克里斯托夫·富凱(Christophe......
與從「器材之王」跌落的尼康有何區別?......
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