探討代工的生存策略

　　自80年代未在臺灣地區首先提出代工概念，使得半導體業(yè)由單一的IDM分裂成fabless設計，制造及封裝與測試， 所謂四業(yè)分離,肯定是一種進(jìn)步。加快了半導體產(chǎn)業(yè)的銷(xiāo)售額擴大，由1993年的770億美元，2000年的2040億美元及2008年的2650億美元。

　　全球代工業(yè)(純代工)也由1995年的42.8億美元，2000年的105億美元及2007年的221億美元。反映代工的年均增長(cháng)率CAGR大於半導體業(yè)。預計2012年時(shí)全球代工的銷(xiāo)售額可達300億美元。

　　代工業(yè)的前景

　　從各家市場(chǎng)分析公司的預測，全球代工業(yè)于2012年左右可達300億美元，如果按代工在半導體業(yè)中創(chuàng )造銷(xiāo)售額的貢獻率約放大2.5倍計，即有(300X2.5)=750億美元，差不多全球產(chǎn)出的芯片的銷(xiāo)售額中有25%以上由代工業(yè)貢獻。

　　Source:iSuppli.09.07

　　但是從本質(zhì)上看，代工業(yè)是被動(dòng)的，等著(zhù)接受別人的訂單。因此, 除了擔心大量投資之后，拿不到足夠數量的訂單之外，也必須考慮訂單A會(huì )有可能流入B中。