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2024中國IC設計Fabless100排行榜公布!思特威再次入選TOP10傳感器公司
- 思特威(上海)電子科技股份有限公司,2024年4月1日,全球電子技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先媒體集團ASPENCORE發(fā)布了“2024中國IC設計Fabless100排行榜”。思特威再次入選TOP10傳感器公司,這是思特威連續第二年榮登此榜單?!爸袊鳬C設計Fabless100排行榜”由AspenCore分析師團隊根據量化數學(xué)模型、企業(yè)公開(kāi)信息、廠(chǎng)商調查問(wèn)卷,以及一手訪(fǎng)談資料等數據綜合評選產(chǎn)生,是中國電子技術(shù)和IC設計行業(yè)具影響力的權威榜單之一。思特威能夠再次當選TOP10傳感器公司,不僅代表了中國IC產(chǎn)業(yè)和行業(yè)權威媒
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全球Fabless占據2020年33%市場(chǎng)份額,創(chuàng )歷史新高

- 市調機構 IC Insights在《The McClean Report 2021》4月更新中描述了Fabless(無(wú)晶圓廠(chǎng))廠(chǎng)商與IDM(集成設備制造商)廠(chǎng)商的銷(xiāo)售增長(cháng)率在歷史上有很大不同(圖1)。通常,Fabless 廠(chǎng)商所記錄的銷(xiāo)售增長(cháng)率要高于IDM所顯示的增長(cháng)率。實(shí)際上,有史以來(lái)第一年IDM廠(chǎng)商IC銷(xiāo)售增長(cháng)過(guò)Fabless 。上一次出現這種情況是2010年,當時(shí)IDM IC銷(xiāo)售量增長(cháng)35%,Fabless 廠(chǎng)商銷(xiāo)售額增長(cháng)29%。
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韓國Fabless半導體產(chǎn)業(yè)陷危機
- 韓國半導體產(chǎn)業(yè)看似風(fēng)光,雖然三星、海力士等存儲器廠(chǎng)獲利創(chuàng )新高,但在此同時(shí),主要無(wú)廠(chǎng)IC設計廠(chǎng)商上獲利半年表現卻不如去年,形成強烈對比。 韓國媒體Businesskorea報導,在韓國創(chuàng )業(yè)板市場(chǎng)(KODAQ)掛牌交易的十五大無(wú)廠(chǎng)IC設計商中,有十家上半年營(yíng)業(yè)利潤呈現衰退,每十家有五家出現虧損,僅有兩家營(yíng)收、獲利成長(cháng)。 報導特別點(diǎn)名LCD面板核心零件時(shí)序控制IC,以及驅動(dòng)IC設計業(yè)者上半年獲利衰退均超過(guò)三成,這與中國同行瓜分市場(chǎng)有關(guān)。 據統計,中國無(wú)廠(chǎng)半導體公司去年達1,362家,幾乎是201
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SiP中國大會(huì )十月深圳舉行,早鳥(niǎo)注冊隆重開(kāi)啟!

- 中國第一個(gè)系統級封裝(SiP)大會(huì )——SiP中國大會(huì )2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開(kāi)。據主辦方創(chuàng )意時(shí)代介紹,本次大會(huì )將整個(gè)SiP供應和設計鏈從OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅鑄造廠(chǎng)、設備和材料供應商聚集在一個(gè)地方-中國深圳。全面致力于涵蓋SiP的業(yè)務(wù)和技術(shù)相關(guān)的所有方面,以滿(mǎn)足當前和未來(lái)的挑戰?! ?huì )議概覽 SiP中國大會(huì )2017是涵蓋了包裝、SiP制造裝配和測試、高級SiP架構和設計神話(huà)、新材料解決方案等方面為了提高
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聽(tīng)Dialog CEO為你解密持續高增長(cháng)的秘訣
- 從2007年的8700萬(wàn)美元,到2015年的13.55億美元營(yíng)收,這家來(lái)自英國倫敦的Fabless半導體公司Dialog以41%的CAGR保持著(zhù)高速增長(cháng),成為全球發(fā)展最快的半導體廠(chǎng)商之一。 Dialog公司CEO兼執行董事Jalal Bagherli先生和發(fā)展和戰略高級副總裁Mark Tyndall接受集微網(wǎng)記者的采訪(fǎng),一一解讀個(gè)中奧秘。 關(guān)于增長(cháng) Jalal謙虛的講道,Dialog在把握市場(chǎng)方向上有著(zhù)很好的機遇,從早年的多媒體播放器時(shí)代,到智能手機的爆發(fā),Dialog憑借著(zhù)在電源管
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Solarbuzz:Fabless制造模式讓光伏設備業(yè)久陷低迷

- NPD Solarbuzz報道稱(chēng),2014年一級光伏制造商預計將通過(guò)未充分利用的產(chǎn)能來(lái)滿(mǎn)足市場(chǎng)需求,此舉將進(jìn)一步令太陽(yáng)能光伏設備市場(chǎng)不景氣。 光伏市場(chǎng)的制造產(chǎn)能過(guò)剩已得到長(cháng)期關(guān)注。NPD Solarbuzz在其最新的光伏設備季度報告中稱(chēng),光伏制造商能夠采用“fabless”制造策略,如此二三級制造商的產(chǎn)能就可以被一級制造商利用,而不必增加更多新的產(chǎn)能。 ? 這種新情況對太陽(yáng)能設備供應商來(lái)說(shuō)并不是好消息,他們預計將在2014年繼續遭遇市場(chǎng)低迷的
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持續成長(cháng)破除崩潰說(shuō)全球fabless雄風(fēng)猶在
- 2012年4月,英特爾資深院士MarkBohr曾表示:“無(wú)晶圓廠(chǎng)經(jīng)營(yíng)模式(fabless)將會(huì )崩潰,因為該模式無(wú)法趕上像英特爾開(kāi)發(fā)的FinFET晶體管等先進(jìn)技術(shù)?!比欢黝?lèi)數據表明,fabless模式在2012年并沒(méi)有起伏,只要三星、格羅方德與臺積電等晶圓代工業(yè)企業(yè)能持續跟上半導體技術(shù)演進(jìn)的步伐,fabless就不可能面臨崩潰。 ICInsight認為,自1999年以來(lái),無(wú)晶圓廠(chǎng)的業(yè)績(jì)一年比一年好,IDM(整合設備制造商)經(jīng)營(yíng)模式反而有崩潰的危機,越來(lái)越多的IDM廠(chǎng)商尤其
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Fabless將繼續推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步
- Fabless模式創(chuàng )建于10多年之前。全球半導體聯(lián)盟GSA的總裁Jodi Shelton再次表示Fabless公司將更多的呈現,成長(cháng)與繁榮。本文將匯總Fabless模式取得的成就。 從1994年開(kāi)始由一批產(chǎn)業(yè)的精英成立Fabless半導體協(xié)會(huì ),FSA。目的為了在Fabless與它的合作伙伴之間提供一個(gè)平臺,創(chuàng )造一個(gè)更利于產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新的環(huán)境。它們相信Fabless模式具生命力,而且可持續的增長(cháng)。
- 關(guān)鍵字: Fabless 半導體
ATIC申請全盤(pán)接手GlobalFoundries
- 自 2008年底至今,AMD和ATIC(阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司)共同擁有GlobalFoundries,但是后者顯然不僅僅滿(mǎn)足于目前手上65.8% 的股份。據路透社報道,ATIC近日向德國反壟斷機構Bundeskartellamt提出申請,希望將GlobalFoundries全盤(pán)收入囊中。 ATIC表示:“此舉與AMD逐漸向無(wú)工廠(chǎng)半導體企業(yè)過(guò)渡的長(cháng)期規劃完全相符,這也是創(chuàng )立GlobalFoundries的關(guān)鍵策略之一。” ATIC全盤(pán)接手GF AMD恐將徹底木有工
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全球代工兩強公布09年12月及全年業(yè)績(jì)
- 新年剛過(guò)全年代工兩強,臺灣的臺積電及聯(lián)電已分別公布其09年12月和全年的業(yè)績(jì)。由于它們都有海外分公司,所以業(yè)績(jì)有非合并及合并計兩類(lèi)。 臺積電依合并計,2009年12月的銷(xiāo)售額為9.9億美元,比11月增加4.1%,而比去年同期增加118.7%。而2009全年銷(xiāo)售額為92.7億美元,比2008年下降11.2%。 在非合并計,2009年12月后銷(xiāo)售額9.55億美元,比11月增加3.8%,而相比去年同期增加131.5%。而2009全年銷(xiāo)售額為89.6億美元,相比2008年下降11.2%。 在
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臺積電斯大林格勒保衛戰占先機
- 超微(AMD;AMD-US)旗下晶圓代工廠(chǎng)Global Fundries(GF) 8日宣布與高通簽下45/40納米與28納米代工合約,臺積電(TSMC;TSM-US;2330-TW)稍后同時(shí)宣布,正與高通攜手推進(jìn)28納米,預計今年中投產(chǎn),顯示態(tài)度積極不畏戰;臺積電訂單遭分食,或是激勵臺積電今年營(yíng)運再創(chuàng )奇跡的最大推手。 Global Foundries由超微與先進(jìn)科技投資公司(ATIC)合資成立,去年底并掉特許半導體(Chartered Semiconductor)后,加上IBM芯片研發(fā)計劃聯(lián)盟的
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中國Fabless應關(guān)注新能源汽車(chē)應用市場(chǎng)

- 從整車(chē)生產(chǎn)企業(yè)的角度來(lái)看,汽車(chē)電子的利潤較高。國內芯片設計企業(yè)要進(jìn)軍這一行業(yè),就要關(guān)注這一市場(chǎng)呈現的新機遇和開(kāi)發(fā)的特殊性。 汽車(chē)業(yè)利潤被零部件廠(chǎng)商占據 一輛汽車(chē)的成本主要在關(guān)鍵零部件,汽車(chē)電子屬于汽車(chē)零部件的一部分。同時(shí),汽車(chē)電子也有自己的產(chǎn)業(yè)鏈。最上游是半導體芯片廠(chǎng)商,接下來(lái)是利用半導體芯片技術(shù)進(jìn)行嵌入式系統開(kāi)發(fā),然后是形成特定的MCU/ECU模塊。一級零部件供應商將其加工成為一個(gè)汽車(chē)電子產(chǎn)品,最后提供給整車(chē)廠(chǎng)商使用。 在汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)鏈中,有專(zhuān)門(mén)從事嵌入式系統開(kāi)發(fā)、MCU/ECU模
- 關(guān)鍵字: 新能源 Fabless MCU ECU
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