半導體資本支出解凍 后段封測設備先受惠

　　近期晶圓代工龍頭臺積電表示，將提高2009年的資本支出，業(yè)界認為顯示半導體景氣已落底，開(kāi)始為未來(lái)景氣復蘇加緊腳步添購先進(jìn)制程設備，后段封測設備最先感受到訂單回籠，半導體設備業(yè)者指出，雖然預測臺積電資本支出調高幅度不大，受惠業(yè)者不多，不過(guò)下半年設備市場(chǎng)可望優(yōu)于上半年。

　　自第2季以來(lái)，設備業(yè)者即感受到半導體設備訂單較第1季回溫，尤其后段檢測設備最為明顯，但由于美國市場(chǎng)消費力道仍未恢復，因此對于訂單是否能持續，仍難預估，但由于上半年市場(chǎng)需求急縮，下半年電子產(chǎn)品步入旺季，仍有些許回溫的氣息。

　　半導體測試設備制造商惠瑞捷(Verigy)副總裁JudyDavies則指出，會(huì )計年度第3季(5~7月)可望優(yōu)于第2季(2~4月)，不過(guò)相較于往年的水平仍然偏低。

　　從整體市場(chǎng)來(lái)看，根據國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)最新公布的訂單出貨報告(Book-to-Bill)，2009年5月北美半導體設備制造商3個(gè)月平均訂單金額為2.885億美元，訂單出貨比(B/BRatio)為0.74，較4月的2.49億美元回升16%，但比2008年同期的10.3億美元衰退72%。而在出貨表現部分，5月也較4月小幅成長(cháng)，產(chǎn)業(yè)回春訊號已經(jīng)出現。

　　為在不景氣中能持續拓展市場(chǎng)，Verigy臺灣區總經(jīng)理陳瑞銘表示，過(guò)去Verigy在芯片測試業(yè)務(wù)以高階市場(chǎng)為主，未來(lái)也將布局低階市場(chǎng)，來(lái)拓展業(yè)務(wù)，來(lái)鞏固客戶(hù)。至于在DDR3部分，預計下半年至2010年，出貨量將逐漸成長(cháng)，不過(guò)成長(cháng)動(dòng)能仍需視各IT廠(chǎng)與英特爾(Intel)的推動(dòng)力道。