預計2024年全球半導體設備銷(xiāo)售額創(chuàng )新高，中國占比約32%

全球半導體行業(yè)正在展示其強大的基本面和增長(cháng)潛力，支持人工智能浪潮中出現的各種顛覆性應用。SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )）發(fā)布報告稱(chēng)，預計今年來(lái)自原始制造商的全球半導體設備銷(xiāo)售總額將達1094.7億美元，同比增長(cháng)3.4%，為歷史新高。其中，2024年運往中國內地的設備出貨金額預計將超過(guò)創(chuàng )紀錄的350億美元，全球占比約32%。

按應用市場(chǎng)分，與存儲相關(guān)的資本支出將出現最顯著(zhù)的增長(cháng)，其中2024年NAND相關(guān)設備銷(xiāo)售額將同比增長(cháng)1.5%至93.5億美元。此外，人工智能場(chǎng)景需求增長(cháng)和技術(shù)遷移推動(dòng)下，HBM需求激增，則預計使2024年DRAM相關(guān)設備銷(xiāo)售額同比增長(cháng)24.1%。

國內半導體巨大的產(chǎn)能缺口

根據半導體研究機構KnometaResearch數據，截至2023年末，中國內地在全球晶圓生產(chǎn)份額約為19%，這之中來(lái)自中國內地本土企業(yè)的份額僅為11%，且產(chǎn)能多為成熟工藝、先進(jìn)工藝占比小，其余為外資公司在中國內地建設的產(chǎn)能。中國正在不斷加大對成熟芯片制造工藝的投資，且面對美國在尖端芯片制造設備方面的封鎖，不斷推進(jìn)深紫外線(xiàn)（DUV）光刻機的應用創(chuàng )新，通過(guò)多重光刻技術(shù)實(shí)現7nm和5nm工藝節點(diǎn)突破。

國內半導體產(chǎn)業(yè)具有巨大的產(chǎn)能缺口，預計長(cháng)期將持續擴產(chǎn)，短期先進(jìn)客戶(hù)訂單加速帶來(lái)更多增量。根據國內各半導體晶圓廠(chǎng)擴產(chǎn)預期，預計2024年半導體設備需求增速超20%。

為打壓中國半導體產(chǎn)業(yè)，2022年下半年，美國政府出臺《芯片與科學(xué)法案》，并以“臨時(shí)規則”形式更新《出口管理條例》，從半導體制造和出口兩個(gè)方面封鎖中國半導體相關(guān)的新興科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展空間。2023年10月，美國政府發(fā)布對華半導體出口管制最終規則，在“臨時(shí)規則”的基礎上，進(jìn)一步加嚴對人工智能（AI）相關(guān)芯片、半導體制造設備的對華出口限制，并將多家中國實(shí)體增列入出口管制“實(shí)體清單”。

值得注意的是，全球移動(dòng)通信協(xié)會(huì )門(mén)戶(hù)網(wǎng)站5月對全球四大芯片設備制造商荷蘭阿斯麥、日本東京威力科創(chuàng )以及美國的應用材料和泛林集團營(yíng)收數據進(jìn)行梳理后發(fā)現，盡管這四大巨頭具體銷(xiāo)售情況各有不同，但其對華芯片制造設備出口銷(xiāo)量近期均大幅提升。

· 今年2-4月，中國市場(chǎng)占美國芯片制造設備巨頭應用材料公司銷(xiāo)售額的43%，較上年同期增長(cháng)22%；此外，另一家美國芯片制造設備商泛林集團今年1月至3月間對華銷(xiāo)售額占到整體銷(xiāo)售額的42%，同比增長(cháng)20%。

· 今年第一季度，日本對華芯片制造設備出口額達到33.2億美元，創(chuàng )下自2007年以來(lái)的新高，同比飆升82%。