Global Foundries挖角為新廠(chǎng)Fab2鋪路

　　Global Foundries再度展開(kāi)挖角，繼建置布局營(yíng)銷(xiāo)業(yè)務(wù)、設計服務(wù)團隊之后，這次延攬建廠(chǎng)、廠(chǎng)務(wù)人才并將目標鎖定半導體設備商，Global Foundries預計2009年7月破土的Fab 2正在緊鑼密鼓策畫(huà)中，這次延攬的Norm Armour原屬設備龍頭應用材料(Applied Materials)服務(wù)事業(yè)群高層，而Eric Choh則是原超微(AMD)晶圓廠(chǎng)營(yíng)運干部，兩人都熟稔晶圓廠(chǎng)設備系統與IBM技術(shù)平臺。

　　Global Foundries宣布新一波人事布局，主要是為了積極籌備位于紐約新建的Fab2預作鋪路，其中Norm Armour將擔任Fab 2副總裁與總經(jīng)理、Eric Choh擔任營(yíng)運副總。Global Foundries預計7月12寸廠(chǎng)Fab 2將正式舉行破土典禮，因此這兩項人事任命是為了此廠(chǎng)所量身所尋找，此外，預計fab 2屆時(shí)營(yíng)運將創(chuàng )造1,200位新職缺。

　　Norm Armour半導體晶圓廠(chǎng)制程與工程領(lǐng)域超過(guò)28年資歷，在加入Global Foundries之前他擔任美商應用材料晶圓廠(chǎng)服務(wù)咨詢(xún)副總裁，為半導體設備客戶(hù)提供相對應的生產(chǎn)系統解決方案、提升良率服務(wù)及環(huán)境安全等服務(wù);而早在應用材料之前，他也曾負責LSI Logic自有生產(chǎn)晶圓廠(chǎng)的營(yíng)運，而過(guò)去他也曾經(jīng)任職于超微德勒斯登Fab 30，也就是目前Global Foundries的Fab 1。

　　另一位Eric Choh則在半導體領(lǐng)域累積超過(guò)30年資歷，之前則在超微任職，未來(lái)將直接負責Fab 2的日常營(yíng)運事務(wù)并向Norm Armour呈報，在工作初期，Eric Choh將負責生產(chǎn)線(xiàn)建置與量產(chǎn)、技術(shù)導入與驗證。他于1993年加入超微，曾參與負責奧斯丁Fab 25、德勒斯登Fab 30的初期建置與量產(chǎn)，他對于IBM技術(shù)平臺的導入與產(chǎn)品特性擁有深厚的經(jīng)驗。

　　從Global Foundries這次Norm Armour、Eric Choh人事任命可看出除了挖角設備商，借重設備商高層的廠(chǎng)務(wù)經(jīng)驗，主要都是具備過(guò)去IBM、超微建廠(chǎng)經(jīng)驗者，對于一向走Bulk CMOS與SOI技術(shù)的Global Foundries而言能在最快速度，最低風(fēng)險下建置完成Fab 2將是主要任務(wù)。