臺積電搶進(jìn)電源IC 市場(chǎng)潛力160億美元

　　不僅擴充先進(jìn)制程研發(fā)、產(chǎn)能，臺積電主流制程技術(shù)也將積極搶攻整合組件廠(chǎng)(IDM)的電源管理IC市場(chǎng)，臺積電主流技術(shù)事業(yè)發(fā)展處長(cháng)劉信生表示，目前臺積電在電源管理IC約150億~160億美元市場(chǎng)市占率約個(gè)位數，絕大部分市場(chǎng)由IDM業(yè)者把持，不過(guò)未來(lái)他看好IDM業(yè)者產(chǎn)能不足情況下轉單到晶圓代工的可能性，同時(shí)也將全力扶持臺灣IC設計客戶(hù)搶進(jìn)此一市場(chǎng)。

　　劉信生表示，在電源管理市場(chǎng)規模約150億~160億美元中，幾近8~9成是由IDM業(yè)者所把持，目前臺積電不論在設計環(huán)境與制程平臺上都已做足準備，積極搶攻此市場(chǎng)，這是臺灣IC設計客戶(hù)與晶圓代工業(yè)者的好機會(huì )。臺積電在CMOS制程上擁有快速量產(chǎn)的能力，并結合模塊化IP與設計工具，可以控制制程的穩定度，因此當電源管理IC制程從Bipolar轉換至CMOS時(shí)，臺積電就提供一個(gè)切入的好時(shí)機。

　　不過(guò)，由于在模擬IC或是電源管理IC甚至是針對車(chē)用電子的特殊IC，已經(jīng)不乏許多利基型晶圓代工廠(chǎng)例如德國晶圓廠(chǎng)X-Fab，臺積電宣告進(jìn)入此市場(chǎng)，勢必帶來(lái)此領(lǐng)域市場(chǎng)重新整合。劉信生說(shuō)，盡管目前臺積電在此市場(chǎng)的市占率仍約個(gè)位數，內部也有設定努力目標，不過(guò)以晶圓代工業(yè)者來(lái)看，臺積電的市占率仍是最高的。

　　劉信生分析，目前電源管理IC應用市場(chǎng)主要區隔為幾個(gè)不同的電壓區間，包括40伏以下的相對低電壓市場(chǎng)，中間的40~200伏主要應用在汽車(chē)電子與電信通訊市場(chǎng)，以及200伏以上高電壓AC-DC應用市場(chǎng)，而以市場(chǎng)需求趨勢演進(jìn)看來(lái)，低電壓與高電壓兩個(gè)區塊市場(chǎng)成長(cháng)力道較強。

　　不僅臺積電對電源管理IC市場(chǎng)興趣極高，轉投資世界先進(jìn)也積極與客戶(hù)參與BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)制程開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)。劉信生表示，電源管理IC的獲利能力相當不錯，世界先進(jìn)在BCD的開(kāi)發(fā)有很有競爭力，不過(guò)BCD市場(chǎng)可以應用的范圍相當多元，不論是世界先進(jìn)或是臺積電都只是提供更多客戶(hù)不同的選擇。