預估2024年AI服務(wù)器產(chǎn)值約占服務(wù)器市場(chǎng)比重65%

根據TrendForce集邦咨詢(xún)最新發(fā)布「AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)分析報告」指出，2024年大型CSPs（云端服務(wù)業(yè)者）及品牌客戶(hù)等對于高階AI服務(wù)器的高度需求未歇，加上CoWoS原廠(chǎng)臺積電及HBM（高帶寬內存）原廠(chǎng)如SK hynix（SK海力士）、Samsung（三星）及Micron（美光科技）逐步擴產(chǎn)下，于今年第2季后短缺狀況大幅緩解，連帶使得NVIDIA（英偉達）主力方案H100的交貨前置時(shí)間（Lead Time）從先前動(dòng)輒40-50周下降至不及16周，因此TrendForce集邦咨詢(xún)預估AI服務(wù)器第2季出貨量將季增近20%，全年出貨量上修至167萬(wàn)臺，年增率達41.5%。

TrendForce集邦咨詢(xún)表示，今年大型CSPs（云端服務(wù)供應商）預算持續聚焦于采購AI服務(wù)器，進(jìn)而排擠一般型服務(wù)器成長(cháng)力道，相較于A(yíng)I服務(wù)器的高成長(cháng)率，一般型服務(wù)器出貨量年增率僅有1.9%。而AI服務(wù)器占整體服務(wù)器出貨的比重預估將達12.2%，較2023年提升約3.4個(gè)百分點(diǎn)。若估算產(chǎn)值，AI服務(wù)器的營(yíng)收成長(cháng)貢獻程度較一般型服務(wù)器明顯，預估2024年AI服務(wù)器產(chǎn)值將達1,870億美元，成長(cháng)率達69%，產(chǎn)值占整體服務(wù)器高達65%。

從AI服務(wù)器搭配AI芯片類(lèi)型來(lái)看，來(lái)自北美CSPs業(yè)者（如AWS、Meta等）持續擴大自研ASIC（專(zhuān)用集成電路），以及中國本土業(yè)者如：阿里巴巴、百度、華為等積極擴大自主ASIC 方案，促ASIC服務(wù)器占整體AI服務(wù)器的比重在2024年將提升至26%，而主流搭載GPU的AI服務(wù)器占比則約71%。

就AI服務(wù)器搭載的AI芯片供應商分布來(lái)看，單看AI服務(wù)器搭載GPU，英偉達市占率最高、逼近9成，AMD（超威）市占率則僅約8%。但若加計所有AI服務(wù)器用AI芯片包含GPU、ASIC、FPGA（可編程邏輯陣列），英偉達今年市占率則約64%。

據TrendForce集邦咨詢(xún)的調查，展望2025年市場(chǎng)對于高階AI服務(wù)器需求仍強，尤其以英偉達新一代Blackwell（包含GB200、B100/B200等）將取代Hopper平臺成為市場(chǎng)主流，此亦將帶動(dòng)CoWoS及HBM等需求。以英偉達的B100而言，其芯片尺寸將較H100翻倍，會(huì )消耗更多的CoWoS用量，預估2025年主要供應商臺積電的CoWoS生產(chǎn)量規模至年底總產(chǎn)能可達550k-600k，成長(cháng)率逼近8成。另以HBM用量來(lái)看，2024年主流H100搭載80GB HBM3，到2025年英偉達Blackwell Ultra或AMD MI350等主力芯片，將搭載達288GB的HBM3e，單位用量成長(cháng)逾3倍，隨AI服務(wù)器市場(chǎng)需求持續強勁下，有望帶動(dòng)2025年HBM整體供給量翻倍成長(cháng)。