TSMC和UMC擬提高300mm晶圓代工價(jià)格

　　根據媒體報道，受當前半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨好的影響，TSMC和UMC決定將會(huì )提升300mm晶圓的價(jià)格?？紤]到當前先進(jìn)的芯片產(chǎn)品比如圖形處理器以及使用復雜處理技術(shù)的芯片均是使用300mm晶元，因此此舉將會(huì )影響到顯卡及其它產(chǎn)品的價(jià)格。

　　TSMC主席FC Tseng表示最近300mm晶元生產(chǎn)出現了壓力，主要是因為大量用戶(hù)開(kāi)始由130nm向65nm技術(shù)過(guò)渡，但是TSMC并未做好準備。

　　TSMC表示由于需求繼續看漲，第三季度已經(jīng)看到了各大廠(chǎng)商對于半導體需求的增長(cháng)。目前130nm收入已占晶元總收入的67%，90nm工藝約占18%，65nm占31%，而40nm收入已經(jīng)超過(guò)了4%。

　　根據媒體報道，TSMC當前200mm晶元工廠(chǎng)的利用率為75%，UMC為85%，這意味著(zhù)很難指望兩家公司對老產(chǎn)品進(jìn)行降價(jià)。

　　TSMC和UMC目前仍未對相關(guān)內容做出回應。