300mm 文章進(jìn)入300mm技術(shù)社區

2024Q2全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長(cháng)7.1%

據媒體報道，根據SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)發(fā)布的硅晶圓季度分析報告，2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長(cháng)7.1%，達到3035百萬(wàn)平方英寸（MSI），但與去年同期的3331百萬(wàn)平方英寸相比下降了8.9%。SEMI SMG主席GlobalWafers副總裁李崇偉表示，硅晶圓市場(chǎng)正在復蘇，這得益于與數據中心和生成式人工智能產(chǎn)品相關(guān)的強勁需求。雖然不同應用的復蘇不平衡，但第二季度300mm晶圓出貨量環(huán)比增長(cháng)8%，在所有晶圓尺寸中表現最佳。越
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格芯紐約州300mm晶圓廠(chǎng)4.3億美元出售給安森美

4月22日，GlobalFoundries（格芯）宣布與安森美半導體(ON Semiconductor)達成最終協(xié)議，將位于美國紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠(chǎng)賣(mài)給后者，價(jià)格為4.3億美元（約合人民幣28.9億元）。
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10億歐元！博世集團在德國投建300mm芯片產(chǎn)線(xiàn)

　　德國博世集團最先進(jìn)的芯片工廠(chǎng)4月24日在德國東部城市Dresden舉辦奠基儀式，博世集團將在該城市投資10億歐元新建一條基于300mm硅晶片全自動(dòng)產(chǎn)線(xiàn)，總建筑面積10萬(wàn)平米，將提供700個(gè)工作崗位。該廠(chǎng)今年3月已動(dòng)工，預計2021年底正式投產(chǎn)。　　博世集團汽車(chē)電子領(lǐng)域董事成員Jens Fabrowsky先生在奠基儀式上表示：“芯片是打開(kāi)萬(wàn)物互聯(lián)之門(mén)的金鑰匙!時(shí)至今日，沒(méi)有芯片的汽車(chē)寸步難行。德累斯頓作為芯片產(chǎn)業(yè)基地擁有得天獨厚的優(yōu)勢，這里匯聚著(zhù)全歐洲首屈一指的微電子產(chǎn)業(yè)集群，其中包括全
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上海新陽(yáng)定增3億建半導體硅片項目

　　今日公布2014年度非公開(kāi)發(fā)行股票預案。公司擬向不超過(guò)5名發(fā)行對象發(fā)行股份募集資金不超過(guò)3億元，發(fā)行數量根據最終發(fā)行價(jià)格確定。　　預案顯示，此次募集資金總額不超過(guò)3億元，扣除發(fā)行費用后擬以對參股子公司上海新昇增資的形式投入上海新昇，用于集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目。該項目投資總額18億元，截至2014年9月3日，公司已將首發(fā)節余募集資金8997.92萬(wàn)元及自有資金2.08萬(wàn)元合計9000萬(wàn)元，作為注冊資本投入上海新昇。此次擬使用募集資金3億元。為把握市場(chǎng)機遇，盡快完成募集資金投
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300mm二手設備生產(chǎn)線(xiàn)：買(mǎi)還是不買(mǎi)？

　　老舊生產(chǎn)線(xiàn)的管理對于中國半導體業(yè)有十分重要的意義，因為生產(chǎn)線(xiàn)中設備的平均使用壽命在15年左右，不能一勞永逸長(cháng)遠使用下去，所以總是會(huì )面臨備件與服務(wù)以及設備的更新?lián)Q代問(wèn)題。在半導體業(yè)中實(shí)際上尚需要200mm生產(chǎn)線(xiàn)甚至小于200mm生產(chǎn)線(xiàn)用來(lái)生產(chǎn)模擬、混合信號及功率器件。據SemicoResearch的近期報告顯示，全球硅片消耗有39%采用200mm生產(chǎn)線(xiàn)，9%是小于200mm生產(chǎn)線(xiàn)。從技術(shù)節點(diǎn)看，有近50%采用130nm及以上技術(shù)。　　作為老舊生產(chǎn)線(xiàn)的經(jīng)理，必須有能力來(lái)平衡工藝技術(shù)、產(chǎn)品出貨時(shí)間及
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日本東北大學(xué)公開(kāi)300mm晶圓試產(chǎn)線(xiàn)

　　9月20日，日本東北大學(xué)為可處理300mm晶圓的三維LSI試制生產(chǎn)線(xiàn)“三維超級芯片LSI試制生產(chǎn)基地(GINTI：Global INTegration Initiative)”舉行了竣工儀式。向業(yè)界相關(guān)人士及媒體公開(kāi)了2013年3月在索尼仙臺技術(shù)中心(宮城縣多賀城市)內的“宮城復興工業(yè)園”建成的GINTI，同時(shí)在仙臺市內的酒店舉辦了紀念演講會(huì )。　　GINTI是為半導體廠(chǎng)商及研究機構提供三維LSI試制環(huán)境(采用300mm晶圓)的基地。該項目由著(zhù)名的三維
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眾半導體制造商聚焦300mm模擬晶圓廠(chǎng)

　　2009年，TI(德州儀器)建造了行業(yè)里第一個(gè)300mm的用于模擬芯片的晶圓廠(chǎng)，此舉改變了半導體行業(yè)的局面。　　到那時(shí)為止，模擬芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圓。在300mm晶圓廠(chǎng)里，TI(德州儀器)可以獲得比競爭對手更有利的die-size 和成本優(yōu)勢。理論上，一塊300mm晶圓提供的芯片數比200mm的晶圓多2.5倍，從而使TI(德州儀器)降低整體的制造成本。　　在過(guò)去的一年里，英飛凌和意法半導體已經(jīng)開(kāi)始加緊籌劃各自的用于模擬芯片的300mm晶圓廠(chǎng)。并且尋求填補缺少晶圓廠(chǎng)和輕
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IC Insights：六家公司主導300mm晶圓產(chǎn)量

　　IC Insights近日發(fā)布報告表示，300mm晶圓產(chǎn)量排名前6位的芯片廠(chǎng)商壟斷著(zhù)74.4%的市場(chǎng)份額。IC Insights表示，盡管長(cháng)期內芯片產(chǎn)能將會(huì )有所提升，但這種壟斷優(yōu)勢將會(huì )持續到2013年的74.0%。　　目前為止，三星是2012年300mm晶圓產(chǎn)能的老大，占據著(zhù)61%的市場(chǎng)份額。而SK Hynix則排在第二位，另外一個(gè)擁有兩位數市場(chǎng)份額的廠(chǎng)商是英特爾。　　排在前十位的公司中，一半是主要的存儲供應商，有兩個(gè)是純晶圓代工廠(chǎng)，還有一家公司專(zhuān)注于微處理器。　　
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Maxim 300mm晶圓生產(chǎn)線(xiàn)已開(kāi)始出貨

　　Maxim近期已經(jīng)通過(guò)300mm晶圓生產(chǎn)線(xiàn)的模擬產(chǎn)品驗證并開(kāi)始供貨。這一重大舉措進(jìn)一步確立了Maxim在模擬/混和信號領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先地位。　　Maxim按照與Powerchip Technology Corporation晶圓廠(chǎng)的代工協(xié)議，在300mm晶圓生產(chǎn)線(xiàn)上采用其先進(jìn)的180nm BCD模擬工藝技術(shù)(S18)。從而奠定了Maxim在模擬市場(chǎng)上的戰略?xún)?yōu)勢，以極高的資本效率的生產(chǎn)模式快速應對不斷變化的市場(chǎng)需求。自主生產(chǎn)與外部代工相結合擴展了Maxim的多渠道晶圓生產(chǎn)模式。Maxim早在2007年與
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300mm/65nm工藝：英特爾大連芯片廠(chǎng)10月將按時(shí)投產(chǎn)

　　日前，英特爾亮相2010中國(大連)國際專(zhuān)利技術(shù)與產(chǎn)品交易會(huì )。會(huì )議期間，CNET科技資訊網(wǎng)記者了解到，英特爾大連芯片廠(chǎng)正在有條不紊地為10月份正式投產(chǎn)做準備。據悉，現在英特爾大連芯片廠(chǎng)已有員工1500余人，其中包括近300人的外籍專(zhuān)家，這些專(zhuān)家將在工廠(chǎng)運營(yíng)初期負責培訓新員工，等工廠(chǎng)正常運行一段時(shí)間之后，再陸續回到原工作崗位。此前CNET科技資訊網(wǎng)曾報道，英特爾大連芯片廠(chǎng)一部分員工來(lái)自英特爾上海封裝測試廠(chǎng)，大約有100人。　　在2007年3月，英特爾宣布投資25億美元在大連建
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解讀SICAS 2010Q1全球半導體硅片產(chǎn)能

　　SICAS是一家國際半導體數據統計機構。　　它統計的數據中，表示采用MOS工藝以8英寸等值硅片計，另一類(lèi)工藝為雙極工藝，通常用在模擬電路中。除了標有300mm硅片MOS之外，雙極數據以5英寸等值硅片計，而分立器件以6英寸等值硅片計?？偟陌雽wSC數據，包括雙極數據由5英寸轉換成8英寸利用轉換率0.391及分立器件由6英寸轉換成8英寸，利用轉換率0.563。　　所有數據的時(shí)間段在2007 Q1至2010 Q1，包括產(chǎn)能、實(shí)際產(chǎn)出及產(chǎn)能利用率，代工的產(chǎn)能單列。產(chǎn)能是按線(xiàn)寬尺寸及小于8英寸;200m
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Intel與以色列商討再建新工廠(chǎng) 或買(mǎi)一送一

　　據報道，Intel目前正在與以色列工業(yè)、貿易和勞工部進(jìn)行探討，計劃再那里再建一座新的晶圓廠(chǎng)。Intel希望新工廠(chǎng)也能建在以色列南部小鎮水牛城 (Kiryat Gat)，緊挨其現有工廠(chǎng)Fab 28。這是Intel全球范圍內的第二座45nm、第七座300mm晶圓廠(chǎng)，2008年下半年投產(chǎn)。Intel為這座工廠(chǎng)投入了35億美元，以色列政府也提供了5.25億美元的補貼。除了位于海法、水牛城的工廠(chǎng)，Intel還在以色列耶路撒冷、佩塔提科瓦、雅庫姆等地設有相關(guān)機構，直接創(chuàng )造了6300個(gè)工作崗位，還有數千個(gè)間接就
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三星宣布其300mm 32nm LP Gatefirst HKMG制程SOC芯片產(chǎn)線(xiàn)已通過(guò)驗證

　　三星電子公司宣布其位于京畿道器興的300mm晶圓廠(chǎng)的S號產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)具備了采用32nm LP(低功耗)Gate first HKMG制程生產(chǎn)SOC芯片的能力，這條產(chǎn)線(xiàn)將可用于代工生產(chǎn)客戶(hù)設計的SOC芯片產(chǎn)品。三星這次啟用的32nm LP(低功耗)Gate first HKMG制程是由IBM領(lǐng)導下的IBM聯(lián)合開(kāi)發(fā)技術(shù)聯(lián)盟(IBM Joint Development Alliance)開(kāi)發(fā)出來(lái)的。　　三星目前已經(jīng)采用這種32nm LP制程技術(shù)制造出了一種基于A(yíng)RM 1176處理器核心的SOC芯片產(chǎn)品，這種
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GSA公布Q1的代工價(jià)格上漲

　　按GSA(球半導體聯(lián)盟)的調查，由于2010 Q1全球代工市場(chǎng)紅火，導致代工市場(chǎng)中硅片價(jià)格上升及供貨周期延長(cháng)，甚至要配給。　　按GSA，一家非盈利機構，主要促進(jìn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)調與合作的報告，在 2010 Q1中300mm代工的中等價(jià)位為每片3200美元，按季度環(huán)比增長(cháng)10.5%。　　200mm的代工價(jià)格沖得更高，2010 Q1的中間價(jià)格為每片870美元，季度環(huán)比增長(cháng)4.2%，而上個(gè)季度僅835美元。按調查的數據，顯然150mm硅片的代工價(jià)格卻顯著(zhù)下降，在Q1的中等價(jià)格為每片403美元，相比0
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世界級300mm 晶圓研發(fā)制造中心公開(kāi)出售

　　高力國際 (Colliers International) 旗下部門(mén) ATREG 已被聘為 Qimonda 德國德累斯頓先進(jìn) 300mm 生產(chǎn)園的出售顧問(wèn)。該高度開(kāi)放的生產(chǎn)園位于撒克遜州，擁有一個(gè)一流的 300mm 半導體晶圓制造廠(chǎng)，包括281種先進(jìn)的前端半導體生產(chǎn)工具、一個(gè)先進(jìn)的 300mm 研發(fā)中心和一座360,000平方英尺的辦公樓。該生產(chǎn)園還有一些剩余土地，可用于建造與現有 300mm 晶圓廠(chǎng)一模一樣的工廠(chǎng)，從而可能使產(chǎn)能翻番。　　ATREG 將致力于尋找一個(gè)能夠運營(yíng)該工廠(chǎng)的買(mǎi)家。作為原先
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