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高通
高通研究顯示,其調制解調器在iPhone的性能優(yōu)于A(yíng)pple的C1
手機與無(wú)線(xiàn)通信
高通
調制解調器
iPhone
Apple C1
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2025-05-29
高通與小米延續合作:小米將首批搭載驍龍8 Elite 2
高通
小米
驍龍8
玄戒
|
2025-05-22
高通重返數據中心市場(chǎng),Oryon CPU結構有望晚些時(shí)候亮相
網(wǎng)絡(luò )與存儲
高通
數據中心
Oryon
CPU
|
2025-05-22
科技巨頭深化臺積電和臺產(chǎn)業(yè)鏈合作
EDA/PCB
臺積電
英偉達
聯(lián)發(fā)科
AMD
高通
|
2025-05-22
美國ITC正式對集成電路、包含該集成電路的電子設備及其組件啟動(dòng)337調查,英偉達、高通、一加等為列名被告
EDA/PCB
ITC
集成電路
英偉達
高通
|
2025-05-21
研華攜手高通 加速推動(dòng)AIoT物聯(lián)網(wǎng)邊緣智慧創(chuàng )新
智能計算
研華
高通
AIoT
物聯(lián)網(wǎng)邊緣智慧
|
2025-05-20
十年磨一劍!高通新CPU兼容英偉達生態(tài),英特爾AMD告急?
網(wǎng)絡(luò )與存儲
高通
CPU
英偉達
英特爾
AMD
AI
處理器
|
2025-05-20
中美達成關(guān)稅共識 美股七巨頭市值單日暴漲6萬(wàn)億!
EDA/PCB
中美
關(guān)稅
共識
美股
七巨頭
市值
暴漲
英偉達
AMD
博通
高通
半導體
|
2025-05-13
高通新一代驍龍處理器或采用臺積電3納米制程
EDA/PCB
高通
驍龍
3nm
|
2025-05-10
自研芯片進(jìn)展順利 蘋(píng)果有望先后擺脫高通博通
手機與無(wú)線(xiàn)通信
自研芯片
蘋(píng)果
高通
博通
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2025-05-09
高通對Arm提起反訴
EDA/PCB
高通
Arm
|
2025-04-23
2025上海車(chē)展即將啟幕,高通攜手汽車(chē)生態(tài)伙伴帶來(lái)駕駛輔助和艙駕創(chuàng )新成果
汽車(chē)電子
上海車(chē)展
高通
駕駛輔助
艙駕
|
2025-04-21
手機漲價(jià)潮又來(lái)了!高通聯(lián)發(fā)科明年擁抱臺積電2nm:芯片成本大漲
手機與無(wú)線(xiàn)通信
手機
漲價(jià)
高通
聯(lián)發(fā)科
臺積電
2nm
芯片成本大漲
|
2025-04-18
消息稱(chēng)蘋(píng)果/高通/聯(lián)發(fā)科確定明年上臺積電 2nm,預計成本大幅增長(cháng)
EDA/PCB
蘋(píng)果
高通
聯(lián)發(fā)科
臺積電
2nm
|
2025-04-18
比蘋(píng)果高通快一步!曝三星率先商用2nm芯片:11月進(jìn)入量產(chǎn)階段
EDA/PCB
蘋(píng)果
高通
三星率
商用
2nm
芯片
量產(chǎn)
Exynos 2600
Galaxy S26
|
2025-04-14
高通推出第四代驍龍8s移動(dòng)平臺,為全球更廣泛用戶(hù)帶來(lái)旗艦體驗
智能計算
高通
驍龍8s
|
2025-04-05
高通考慮向半導體公司Alphawave發(fā)出收購要約
手機與無(wú)線(xiàn)通信
高通
Alphawave
|
2025-04-03
高通時(shí)代即將終結!iPad Pro將搭載蘋(píng)果自研基帶芯片
手機與無(wú)線(xiàn)通信
iPad
基帶芯片
高通
蘋(píng)果
|
2025-04-01
搶單失敗,高通4nm訂單未選擇三星
EDA/PCB
高通
4nm
三星
|
2025-03-28
高通在全球范圍內指控 Arm壟斷反競爭,芯片架構授權模式面臨重構
高通
Arm
壟斷反競爭
芯片架構授權
軟銀
|
2025-03-26
上海移動(dòng)攜手諾基亞貝爾和高通首次在F1中國大獎賽期間完成基于毫米波的多類(lèi)型終端直播創(chuàng )新試點(diǎn)
手機與無(wú)線(xiàn)通信
上海移動(dòng)
諾基亞貝爾
高通
毫米波
|
2025-03-24
高通驍龍 8s 至尊版芯片曝光:安兔兔跑分逼近 200 萬(wàn)
手機與無(wú)線(xiàn)通信
高通
驍龍 8s
至尊版芯片
4nm
制程工藝
|
2025-03-24
高通 CEO 安蒙談 DeepSeek:AI 發(fā)展處于令人興奮的轉折點(diǎn)
智能計算
高通
安蒙
DeepSeek
AI
人工智能
|
2025-03-24
助力掌機創(chuàng )新 高通推出全新驍龍G系列游戲平臺
手機與無(wú)線(xiàn)通信
高通
驍龍G
|
2025-03-20
英偉達 2024 年營(yíng)收逼近后九家無(wú)晶圓廠(chǎng)競品總和
EDA/PCB
英偉達
晶圓廠(chǎng)
高通
AMD
|
2025-03-19
截胡蘋(píng)果高通!曝三星Exynos 2600原型五月量產(chǎn):全球首款2nm芯片
EDA/PCB
蘋(píng)果
高通
三星
Exynos 2600
首款
2nm芯片
|
2025-03-13
R&S和高通合作驗證了機器學(xué)習增強的信道狀態(tài)信息反饋技術(shù)
手機與無(wú)線(xiàn)通信
羅德與施瓦茨
R&S
高通
機器學(xué)習增強
5G-A
MWC
|
2025-03-11
MWC25 三天全回顧!5G 黑科技 + AI 新物種 + 衛星上網(wǎng)全曝光
手機與無(wú)線(xiàn)通信
MWC25
高通
榮耀
軟銀
|
2025-03-07
替代高通!曝蘋(píng)果自研基帶升級版明年量產(chǎn):補齊最后一塊短板 支持毫米波
手機與無(wú)線(xiàn)通信
高通
蘋(píng)果
自研基帶
量產(chǎn)
毫米波
|
2025-03-07
羅德與施瓦茨和高通合作驗證了機器學(xué)習增強的信道狀態(tài)信息反饋技術(shù)
手機與無(wú)線(xiàn)通信
羅德與施瓦茨
高通
信道狀態(tài)信息反饋
5G-A
MWC
|
2025-03-05
羅德與施瓦茨和高通合作激發(fā)擬議的FR3頻段潛力
手機與無(wú)線(xiàn)通信
羅德與施瓦茨
高通
FR3頻段
6G
MWC
|
2025-03-05
高通與IBM擴大合作,實(shí)現企業(yè)級生成式AI規?;?/a>
智能計算
高通
IBM
企業(yè)級
生成式AI
|
2025-03-05
高通推出高通躍龍第四代固定無(wú)線(xiàn)接入平臺至尊版,重新定義移動(dòng)寬帶
手機與無(wú)線(xiàn)通信
高通
高通躍龍
固定無(wú)線(xiàn)接入平臺
5G Advanced FWA
MWC
|
2025-03-04
高通推出全球領(lǐng)先的調制解調器及射頻——高通X85,帶來(lái)前所未有的5G速率和智能
手機與無(wú)線(xiàn)通信
高通
調制解調器
射頻
高通X85
5G
MWC
|
2025-03-04
高通在MWC巴塞羅那2025展示領(lǐng)先的連接和AI創(chuàng )新成果
手機與無(wú)線(xiàn)通信
高通
MWC
|
2025-03-04
聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G-A基帶M90:峰值速度12Gbps、集成AI+衛星通信
手機與無(wú)線(xiàn)通信
聯(lián)發(fā)科
5G-A
基帶方案
高通
|
2025-02-26
推出高通躍龍產(chǎn)品品牌:面向新時(shí)代行業(yè)創(chuàng )新的解決方案
消費電子
高通
躍龍
|
2025-02-26
蘋(píng)果A系列芯片將集成自研5G基帶:替代高通
手機與無(wú)線(xiàn)通信
蘋(píng)果
A系列芯片
自研
5G基帶
高通
臺積電
TSMC
|
2025-02-25
蘋(píng)果高管談C1自研基帶:相信我們正在打造真正具有獨特優(yōu)勢的技術(shù)
手機與無(wú)線(xiàn)通信
蘋(píng)果
C1自研基帶
高通
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2025-02-21
Qorix與高通宣布在軟件定義車(chē)輛領(lǐng)域開(kāi)展技術(shù)合作
汽車(chē)電子
Qorix
高通
軟件定義車(chē)輛
軟件定義汽車(chē)
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2025-02-20
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