十年磨一劍！高通新CPU兼容英偉達生態(tài)，英特爾AMD告急？

5月20日消息，高通周一宣布，將推出數據中心專(zhuān)用AI處理器，可實(shí)現與英偉達芯片的互聯(lián)互通。

英偉達GPU已成為訓練大語(yǔ)言模型的關(guān)鍵硬件，通常需與CPU搭配使用——后者被英特爾/AMD雙雄壟斷。

高通計劃推出定制化數據中心CPU，該產(chǎn)品不僅兼容英偉達GPU及軟件棧，更深度整合CUDA生態(tài)。在英偉達占據AI算力霸主地位的當下，實(shí)現與英偉達技術(shù)生態(tài)的深度整合，是破局數據中心市場(chǎng)的關(guān)鍵。

這標志著(zhù)高通二度進(jìn)軍數據中心市場(chǎng)——此前十年間多次嘗試均告失利。2021年收購專(zhuān)注Arm架構處理器設計的Nuvia，為其數據中心戰略奠定技術(shù)基礎。

高通首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）接受采訪(fǎng)時(shí)表示："未來(lái)數十年該領(lǐng)域將迎爆發(fā)式增長(cháng)，我們手握突破性技術(shù)可創(chuàng )造實(shí)際價(jià)值，這款CPU將極具市場(chǎng)顛覆力。"

阿蒙透露將"很快"公布產(chǎn)品路線(xiàn)圖及上市時(shí)間表，但未給出具體細節。

當前數據中心CPU市場(chǎng)戰況膠著(zhù)：亞馬遜和微軟等云計算巨頭已自主設計并部署定制CPU，而AMD和英特爾把控傳統市場(chǎng)份額。

面對競爭，阿蒙信心十足："只要我們能打造性能卓越、技術(shù)革新、具備顛覆價(jià)值的產(chǎn)品，必在萬(wàn)億美元級數據中心市場(chǎng)占據一席之地。"

高通上周與沙特AI公司Humain簽署備忘錄，將合作開(kāi)發(fā)數據中心。此舉使其成為繼微軟、甲骨文之后，又一家布局中東市場(chǎng)的美國科技巨頭。Humain隸屬于沙特公共投資基金（PIF）。

進(jìn)軍數據中心是高通業(yè)務(wù)多元化戰略的關(guān)鍵步驟。其營(yíng)收長(cháng)期依賴(lài)智能手機芯片業(yè)務(wù)（占比超70%），但蘋(píng)果已啟動(dòng)自研基帶芯片，三星/小米等廠(chǎng)商也在推進(jìn)處理器自主化。

IDC半導體研究副總裁馬里奧·莫拉萊斯（Mario Morales）表示，高通進(jìn)軍數據中心領(lǐng)域是助力業(yè)務(wù)多元化的有效舉措，且該市場(chǎng)體量足以接納新進(jìn)入者。

"未來(lái)五年，數據中心將成為半導體全行業(yè)增長(cháng)最快的領(lǐng)域。過(guò)去三年英偉達實(shí)現了驚人增長(cháng)，但高通等企業(yè)因未涉足該領(lǐng)域而未能受益。"

"此次官宣將扭轉這一局面。預計其針對該市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的技術(shù)將在未來(lái)兩到三年內逐步推出，畢竟制定產(chǎn)品路線(xiàn)圖與啟動(dòng)客戶(hù)合作需要時(shí)間沉淀。"

在阿蒙的領(lǐng)導下，高通已進(jìn)軍汽車(chē)芯片和個(gè)人電腦（PC）芯片領(lǐng)域，而后者在傳統上是由英特爾主導的市場(chǎng)。

阿蒙在臺北電腦展上透露，目前已有超過(guò)85款搭載驍龍X系列芯片的PC正在銷(xiāo)售或處于開(kāi)發(fā)階段，該系列芯片最初于2023年發(fā)布。阿蒙還表示，新一代PC芯片將于9月高通峰會(huì )發(fā)布。

高通正在主打其芯片在能效方面的優(yōu)勢，以及其能夠在本地設備上運行AI處理任務(wù)，而不是像目前通常那樣在云端完成。所謂“設備端AI”的優(yōu)勢包括更快的AI應用響應速度，以及更高的數據安全性，因為數據不需要離開(kāi)設備即可完成處理。