高通時(shí)代即將終結！iPad Pro將搭載蘋(píng)果自研基帶芯片

3月31日消息，Mark Gurman爆料，蘋(píng)果計劃在2027年推出首款搭載自研基帶芯片C2的iPad新品—iPad Pro，取代目前使用高通基帶方案的機型。

目前在售的iPad Pro提供Wi-Fi版和蜂窩網(wǎng)絡(luò )版，其中蜂窩版搭載的是高通基帶芯片，隨著(zhù)自研芯片的到來(lái)，iPad Pro將全面放棄高通基帶。

Mark Gurman強調，iPad Pro新品在外觀(guān)設計上可能不會(huì )有重大變化，蘋(píng)果把升級重點(diǎn)放到了芯片上，未來(lái)從處理器到基帶芯片，蘋(píng)果將會(huì )實(shí)現全鏈路自研，強化其在供應鏈的核心主導權。

據爆料，今年9月的iPhone 17 Air將會(huì )搭載自研基帶C1，明年的iPhone 18系列會(huì )首發(fā)C2，然后2027年的iPad Pro機型再使用C2芯片。

當前商用的C1不支持mmWave毫米波技術(shù)，這個(gè)遺憾將在蘋(píng)果C2上彌補，分析師郭明錤表示，對蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，支持毫米波不算什么特別困難的事情，但是要做到穩定連接兼顧低功耗仍然是一大挑戰。

郭明錤還表示，與處理器不同，蘋(píng)果自研基帶芯片不會(huì )采用先進(jìn)的工藝制程，因為投資回報率不高，所以明年的蘋(píng)果基帶芯片不太可能會(huì )使用3nm制程。