高通重返數據中心市場(chǎng)，Oryon CPU結構有望晚些時(shí)候亮相

美國芯片巨頭高通于 5 月 19 日舉行了 COMPUTEX 2025 主題演講，首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙 （Cristiano Amon） 在會(huì )上宣布公司重新進(jìn)入數據中心市場(chǎng)。雖然詳細的產(chǎn)品路線(xiàn)圖尚未公布，但 Amon 認為高通已經(jīng)為這一舉措做好了準備。隨著(zhù)最近與沙特 AI 初創(chuàng )公司 Humain 合作，NVIDIA 加入其生態(tài)系統，Amon 強調了高通的兩大關(guān)鍵優(yōu)勢：顛覆性的 CPU 架構和高靈活性。這些反映了 Qualcomm 的 DNA——高性能和超低功耗計算。

對于與臺灣供應鏈的合作，阿蒙表示，“臺積電一直是我們主要的制造合作伙伴，高通長(cháng)期以來(lái)一直是臺積電的主要客戶(hù)之一，每年出貨約 400 億顆芯片。他還贊揚了臺灣強大的 PC 生態(tài)系統。隨著(zhù) Qualcomm 擴展到 PC 領(lǐng)域，它與臺灣 PC 行業(yè)的合作正在迅速增長(cháng)。該公司正在積極擴大其臺灣團隊，并將繼續加強其在當地的影響力。

對于小米的自主芯片開(kāi)發(fā)，阿蒙強調，高通與小米保持著(zhù)長(cháng)期穩定的合作伙伴關(guān)系，小米的旗艦設備繼續使用高通的技術(shù)。他指出，品牌開(kāi)發(fā)自己的芯片并不少見(jiàn)，三星就是一個(gè)顯著(zhù)的例子，但高通仍然是小米旗艦手機的主要芯片供應商，未來(lái)也不會(huì )改變。

Amon 表示，高通的目標是到 2029 年占據 12% 的市場(chǎng)份額，貢獻 40 億美元的收入。目前，高通在美國消費市場(chǎng)的滲透率為 10%，最近擴展到歐洲前五大市場(chǎng)，合計占全球市場(chǎng)的 9% 左右。

Amon 涉足移動(dòng)芯片、AI PC、汽車(chē)和連接領(lǐng)域，被問(wèn)及高通是否計劃進(jìn)入機器人領(lǐng)域。他回答說(shuō)，機器人技術(shù)與汽車(chē)一樣，涉及需要高性能和低功耗的無(wú)線(xiàn)設備。他認為，機器人技術(shù)對 Qualcomm 的未來(lái)同樣重要，該公司已經(jīng)與該領(lǐng)域的多個(gè)合作伙伴合作。他預計它將成為公司的下一個(gè)增長(cháng)動(dòng)力。

Amon 強調了高通在快速擴展其 IP 方面的優(yōu)勢。Oryon CPU 首先部署在 Snapdragon X 系列中，隨后是 Snapdragon X Elite 和 Snapdragon 8 Elite，然后擴展到 Snapdragon Ride 和 Snapdragon Cockpit Elite 等汽車(chē)平臺。數據中心版本也在開(kāi)發(fā)中。

在他的主題演講中，Amon 指出，2025 年是高通成立 40 周年。他演示了 AI 代理的實(shí)際應用，并首次與 AI 進(jìn)行了現場(chǎng)問(wèn)答環(huán)節。在演講的最后，Amon 宣布 2025 年 Snapdragon 峰會(huì )將于 2025 年 9 月 23 日至 25 日舉行，比平時(shí)提前了一個(gè)月左右。