自研芯片進(jìn)展順利 蘋(píng)果有望先后擺脫高通博通

2020年，蘋(píng)果用自研芯片Apple Silicon取代英特爾處理器，實(shí)現在MaCBook上更高效、更快的處理能力。如今，隨著(zhù)第一代自研基帶C1在iPhone 16e中表現出色，蘋(píng)果自研基帶計劃也全面公開(kāi)，最快到2028年可以擺脫基帶方面對高通的依賴(lài)，2030年可能擺脫無(wú)線(xiàn)模塊對博通的依賴(lài)。值得注意的是，蘋(píng)果的基帶技術(shù)恰恰購買(mǎi)自英特爾。

TechInsights拆解iPhone 16e時(shí)發(fā)現，內置的基帶是蘋(píng)果自研第一個(gè)5G基帶芯片——Apple C1，基于臺積電4nm制程（高通Snapdragon X75也是4nm制程）。相關(guān)報道顯示，C1基帶芯片雖然支持大多數關(guān)鍵的4G和5G技術(shù)，包括具有4x4 MIMO的sub-6 GHz 5G網(wǎng)絡(luò )，具有4x4 MIMO、FDD-LTE、TD-LTE的千兆LTE，以及兼容2G和3G網(wǎng)絡(luò )。但是并不支持5G毫米波，同時(shí)峰值下行速率可能只有4Gbps，遠遠落后于高通的5G基帶芯片。而配套自研的FR1射頻芯片則是基于臺積電7nm制程（高通SDR875為14nm）。TechInsights稱(chēng)，C1 注重效率并且測試性能非常出色，直流電源效率提高了25%。Apple將C1稱(chēng)為“iPhone 上有史以來(lái)最節能的調制解調器，可提供快速可靠的 5G 蜂窩連接”。不過(guò)為了確保主流產(chǎn)品不受影響，iPhone 17系列應該不會(huì )不會(huì )搭載蘋(píng)果自研的C1基帶，鑒于其效率，預計C1將用于iPhone 17 Air等更薄的機型。

據彭博社記者 Mark Gurman 報道，蘋(píng)果計劃在兩代產(chǎn)品內完全取代高通。下一代調制解調器芯片 C2（代號木衛三Ganymede）預計將于2026年與 iPhone 18 系列一起推出，到2027年將應用于部分 iPad 機型。C2 將支持下載速度高達 6Gbps 的毫米波、Sub-6六載波聚合和毫米波八載波聚合，這意味著(zhù)性能得到了顯著(zhù)提升。蘋(píng)果的第三款調制解調器芯片 C3（代號 Prometheus）預計將于19年在iPhone 2027系列中首次亮相，旨在在性能和AI能力上超越高通。

除了調制解調器芯片，蘋(píng)果還計劃更換博通的網(wǎng)絡(luò )芯片。據 Gurman 稱(chēng)，這款代號為 Proxima 的網(wǎng)絡(luò )芯片預計將在今年晚些時(shí)候在 HomePod mini 和 Apple TV 的更新版本中首次亮相。該芯片將支持 Wi-Fi 6E 標準，并具有作為 Wi-Fi 路由器的理論能力。Gurman 還表示，它將在今年的部分 iPhone 機型上首次亮相，并在 2026 年在一些 iPad 和 Mac 機型上首次亮相。分析師郭明錤指出，這款芯片將首先用于 2025 年的 iPhone 17 系列，而不僅僅是 iPhone 17 Air，旨在改善Apple設備間連接并降低成本。在完成調制解調器芯片過(guò)渡后，Apple 計劃將調制解調器功能集成到 Apple Silicon 主芯片中，以進(jìn)一步提高效率并降低成本——這一目標預計最早將于 2028 年實(shí)現。