星云智聯(lián)智能網(wǎng)卡ASIC芯片點(diǎn)亮成功，賦能數據中心多元場(chǎng)景互聯(lián)

近日，星云智聯(lián)自主研發(fā)的智能網(wǎng)卡芯片 M18220 順利回片，并迅速完成一系列關(guān)鍵驗證工作。從芯片點(diǎn)亮，到芯片級驗證，再到系統級全量長(cháng)穩功能驗證，M18220 均高效通過(guò)，成功達成芯片設計目標，充分彰顯了星云智聯(lián)在數據中心網(wǎng)絡(luò )互聯(lián) ASIC 芯片領(lǐng)域的端到端研發(fā)實(shí)力。

作為星云智聯(lián)推出的智能網(wǎng)卡 ASIC 芯片，M18220 性能卓越，其單口最大吞吐性能可達 100Gbps，PPA 指標表現出色。該芯片進(jìn)一步強化了公司自主研發(fā)的 RoCEv2、網(wǎng)絡(luò )、存儲、安全等核心技術(shù)，可廣泛適用于公有云、混合云、私有云、NVMe 存儲、網(wǎng)絡(luò )安全以及工業(yè)智能互聯(lián)等多樣化應用場(chǎng)景。

未來(lái)，在新老合作伙伴的支持下，星云智聯(lián)將持續深耕技術(shù)創(chuàng )新，深化合作。公司致力于推動(dòng)數據中心智算及通算業(yè)務(wù)快速發(fā)展，為市場(chǎng)提供適配性更強、性?xún)r(jià)比更高的創(chuàng )新解決方案。秉持開(kāi)放合作的理念，星云智聯(lián)積極構建行業(yè)開(kāi)放生態(tài)，期待攜手更多合作伙伴，共同開(kāi)拓創(chuàng )新發(fā)展新路徑。