高通與小米延續合作：小米將首批搭載驍龍8 Elite 2

高通在官網(wǎng)發(fā)布公告，正式宣布與小米達成全新多年期戰略合作協(xié)議。小米與高通在手機芯片供應方面有著(zhù)長(cháng)達15年的合作，從2011年小米1發(fā)布起，在過(guò)去十幾年中，小米的每一款旗艦手機都配備了高通芯片組。

小米16系列將首批搭載驍龍8 Elite 2

高通總裁兼首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“我們攜手并進(jìn)，持續推出卓越的產(chǎn)品，引領(lǐng)全球智能手機的創(chuàng )新步伐。我們珍視15年來(lái)建立的密切合作關(guān)系，并期待在未來(lái)繼續攜手共進(jìn)，讓驍龍平臺賦能小米的高端智能手機。我們期待在汽車(chē)、智能家居產(chǎn)品、可穿戴設備、AR/VR眼鏡、平板電腦等領(lǐng)域拓展合作?！?/p>

· 汽車(chē)：2023年小米推出首款汽車(chē)時(shí)，選擇了驍龍數字座艙平臺來(lái)驅動(dòng)SU7的智能座艙，SU7還采用了驍龍汽車(chē)5G調制解調器及射頻解決方案。

· 智能家居產(chǎn)品：高通業(yè)界領(lǐng)先的Wi-Fi解決方案，包括最新的Wi-Fi 7技術(shù)，使小米能夠持續提供更快、更可靠的連接體驗，引領(lǐng)每一代新產(chǎn)品的推出。

· 可穿戴設備：目前小米已有多個(gè)商用耳機和智能手表搭載驍龍平臺，其中包括搭載驍龍 S7 / S7+ Gen 1聲音平臺的小米Buds 5 Pro系列，以及搭載驍龍W5+ Gen 1可穿戴平臺的小米Watch 2 Pro。

根據協(xié)議內容，小米旗艦智能手機將持續搭載高通驍龍8系旗艦移動(dòng)平臺，覆蓋多代產(chǎn)品周期，預計出貨量將實(shí)現穩步增長(cháng)。高通還強調，今年晚些時(shí)候小米將成為首批采用下一代驍龍8系旗艦移動(dòng)平臺的廠(chǎng)商之一，這暗示旗艦小米16系列將成為首批搭載全新一代驍龍8 Elite 2移動(dòng)平臺。

驍龍8 Elite 2芯片計劃于9月23日至25日舉辦的高通驍龍峰會(huì )上正式發(fā)布，而小米有望延續其首發(fā)傳統，最快于9月推出搭載該芯片的旗艦機型。

雙軌供應鏈模式

今年不同的是，小米才官宣了其自研3nm旗艦芯片玄戒O1芯片，引發(fā)外界對小米高通合作的關(guān)注，這次官宣合作穩定了一定的市場(chǎng)信心。據外媒報道，高通總裁阿蒙表示，小米玄戒O1預計不會(huì )影響其業(yè)務(wù)，“我們仍然是小米的戰略芯片供應商，小米的一些旗艦機仍會(huì )持續采用高通的技術(shù)”。

阿蒙還在Computex 2025上強調，與小米合作關(guān)系穩固，他以三星為例稱(chēng)，即便廠(chǎng)商擁有自研芯片（如Exynos），高通仍會(huì )是其旗艦機主要供應商，此模式同樣適用于小米。顯然，小米玄戒O1芯片的誕生，并不會(huì )影響到高通與小米之間的合作。畢竟在性能表現上，玄戒與驍龍還是存在一定差距的，未來(lái)小米的產(chǎn)品線(xiàn)中，玄戒與驍龍應該是會(huì )長(cháng)期共存的。

未來(lái)數年內，小米旗艦主力芯片應該還是驍龍，而玄戒芯片將作為小米S系列手機、Ultra平板等特定機型的專(zhuān)屬配置，同時(shí)有望在技術(shù)成熟后逐步拓展至更多中端機型，形成“高端旗艦+自研技術(shù)“的「雙軌并行」策略。行業(yè)分析指出，此舉既可規避自研芯片初期可能存在的產(chǎn)能與穩定性風(fēng)險，又能通過(guò)差異化產(chǎn)品組合滿(mǎn)足多元用戶(hù)需求。

這種策略雖曾被質(zhì)疑“缺乏硬核”，但玄戒芯片的誕生證明：即便是“拿來(lái)主義”，也能在迭代中孕育自主基因。在戰略層面，小米推出搭載自研芯片的手機15s Pro和平板7 Ultra可減少供應鏈依賴(lài)，通過(guò)自研芯片深度優(yōu)化軟硬件協(xié)同（如適配徠卡影像），提升用戶(hù)體驗，以技術(shù)實(shí)力爭取供應鏈議價(jià)權。

延續合作看似是兩家科技巨頭的“常規操作”，但若結合當前全球科技博弈的復雜背景，便能讀出幾分時(shí)代的重量 —— 這是既關(guān)乎商業(yè)利益，又暗含國家產(chǎn)業(yè)突圍戰略。恰似中國科技產(chǎn)業(yè)的縮影：在開(kāi)放與自主的鋼絲上，每一步都是生存與野心的博弈。答案或許藏在雷軍那句話(huà)里：“熬得住時(shí)間的企業(yè)，才能等到風(fēng)來(lái)?！?/p>