英偉達 2024 年營(yíng)收逼近后九家無(wú)晶圓廠(chǎng)競品總和

英偉達去年的收入幾乎與其后九家無(wú)晶圓廠(chǎng)競爭對手的總和相當。根據集邦咨詢(xún)（TrendForce）的數據，2024 年全球半導體行業(yè)在人工智能應用處理器銷(xiāo)售的推動(dòng)下實(shí)現爆發(fā)式增長(cháng)。頭部十家無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片設計企業(yè)去年總收入接近 2500 億美元，其中近半數來(lái)自英偉達。

這些頂級無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片設計公司的總收入達 2498 億美元，同比增長(cháng) 49%。增長(cháng)主要得益于 AI GPU、專(zhuān)用集成電路（ASIC）、相關(guān)芯片（如網(wǎng)絡(luò )處理器、DPU）、數據中心 CPU 的需求飆升，以及客戶(hù)端 PC 需求的復蘇。行業(yè)整合進(jìn)一步加劇，前五名企業(yè)目前占頭部十家總收入的 90% 以上。

企業(yè)表現詳情

01：英偉達以 1243 億美元的收入（同比增長(cháng) 125%）和 50% 的市場(chǎng)份額領(lǐng)跑行業(yè)，鞏固了主導地位?；?Hopper 架構的 H100、H20 和 H200 GPU 推動(dòng)了該公司的收入增長(cháng)，而基于 Blackwell 架構的 B200/GB200/B100 直到第四季度才開(kāi)始量產(chǎn)。由于市場(chǎng)對 Blackwell 系列（預計單價(jià)高于 Hopper GPU）的需求今年持續上升，英偉達 2025 年的收入可能進(jìn)一步增長(cháng)。

02：高通以 348.6 億美元的收入（同比增長(cháng) 13%）位居第二，增長(cháng)來(lái)自智能手機、汽車(chē)領(lǐng)域及 PC 業(yè)務(wù)（該公司新的收入來(lái)源）。高通在與 Arm 的法律糾紛中勝訴，消除了后者撤回授權的風(fēng)險。公司同時(shí)確認了對數據中心 CPU 的興趣，但其進(jìn)入該市場(chǎng)可能還需數年時(shí)間。

03：博通排名第三，半導體部門(mén)收入 306.4 億美元（同比增長(cháng) 8%），AI 相關(guān)產(chǎn)品占其半導體收入的 30% 以上。盡管年中出現短暫下滑，無(wú)線(xiàn)通信、寬帶和服務(wù)器存儲的需求將推動(dòng)該公司 2025 年的增長(cháng)。

04：AMD 以 257.9 億美元的收入（同比增長(cháng) 14%）位列第四，服務(wù)器業(yè)務(wù)激增 94%，鞏固了其在數據中心和云計算領(lǐng)域的地位。集邦咨詢(xún)指出，與戴爾、谷歌和微軟的戰略合作伙伴關(guān)系有望維持其增長(cháng)勢頭。

05：聯(lián)發(fā)科以 165.2 億美元的收入（同比增長(cháng) 19%）位列第五，增長(cháng)得益于主流 5G 智能手機、電源管理芯片及 AI 相關(guān)產(chǎn)品。隨著(zhù)移動(dòng)設備 AI 集成度提升，其與英偉達在 Digits 項目上的合作將助力 2025 年進(jìn)一步擴張。